本发明提供一种层叠膜的制造方法，该方法包括经由粘接剂层将玻璃膜与树脂膜层叠的工序，该层叠膜的制造方法能够防止玻璃膜与树脂膜的剥离而得到外观优异的层叠膜。本发明的层叠膜的制造方法包括：经由粘接剂使玻璃膜与树脂膜层叠而得到前体层叠体的层叠工...

本发明提供一种偏振膜用粘合剂组合物，其含有(甲基)丙烯酸类聚合物、色素、自由基产生剂及抗氧剂。本发明的偏振膜用粘合剂组合物的经时稳定性良好，能够保持由色素带来的广色域化。化。

本发明提供粘合剂组合物、粘合构件、光学构件、及电子构件。提供形成应力分散性优异的粘合剂层的粘合剂组合物、具有由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合构件、具备该粘合构件的光学构件、电子构件。本发明的粘合剂组合物包含聚合物(A)，所述聚合物(...

切断治具(1)具备：固定构件(23)，其供光纤(31)的顶端部(32)贯穿；以及倾斜切断单元(5)，其能够相对于固定构件(23)移动，用于切断顶端部(32)。顶端部(32)被划分为基端部(33)和自由端部(34)。倾斜切断单元(5)具备...

本发明提供热固性片及切割芯片接合薄膜。本发明的热固性片为包含热固性树脂、热塑性树脂和导电性颗粒的热固性片，前述导电性颗粒包含平均粒径D

布线电路基板(1)具有：金属支承层(2)；基底绝缘层(3)，其配置于金属支承层(2)的厚度方向的一侧；以及导体层(4)，其配置于基底绝缘层(3)的厚度方向的一侧，具有第1端子(15)和与第1端子(15)电连接的接地导线残余部分(18)。...

层叠体(1)具备增强薄膜(4)和配置在增强薄膜(4)的一个面的柔性被粘物(5)。增强薄膜(4)具备基材(2)及配置在基材(2)的一个面且包含高粘合成分和低粘合成分的粘合剂层(3)。增强薄膜(4)具备在柔性被粘物(5)的面方向彼此隔开间隔...

本发明提供一种偏振膜，其具备：起偏镜；起偏镜的一个主面侧的第1装饰层及第1粘合层；以及另一个主面侧的第2装饰层及第2粘合层、或保护膜。第1装饰层直接粘接于一个主面的周缘部而不夹隔粘接层，第1粘合层覆盖第1装饰层的与起偏镜相反侧的面及一个...

本发明为粘接片，其具备具有有机成分的树脂组合物，前述有机成分具有热固化性树脂，前述热固化性树脂包含具有环氧基的丙烯酸类树脂，该有机成分包含前述丙烯酸类树脂90～100质量％。质量％。

本发明为粘接片，其具备树脂组合物，前述树脂组合物具有热固化性树脂，热固化后的前述树脂组合物的厚度20μm的片的平行光线透过率在波长350nm的光下为80％以上。在波长350nm的光下为80％以上。

本发明提供一种即使在施加外力的状态下长期使用裂纹也得到抑制的塑料光纤。本发明的塑料光纤(10)具有芯部(12)、配置于芯部(12)的外周的包覆部(14)及配置于包覆部(14)的外周的外包覆部(16)，且外包覆部(16)的双折射Δn为0....

布线电路基板(1)具有：金属支承层(2)；基底绝缘层(3)，其配置于金属支承层(2)的厚度方向的一侧；以及导体层(4)，其配置于基底绝缘层(3)的厚度方向的一侧，具有第1端子(15)和与第1端子(15)电连接的接地导线残余部分(18)。...

本申请涉及丙烯酸类粘合剂组合物、粘合剂层及其制造方法、带粘合剂层的偏振膜及图像显示装置。一种紫外线固化型丙烯酸类粘合剂组合物，其用于形成位于图像显示装置中的保护玻璃或保护塑料与偏振膜之间的粘合剂层，其特征在于，所述粘合剂组合物包含：含有...

提供一种与油分、醇成分接触时的粘合力降低受到抑制的粘合剂和包含该粘合剂的粘合带。本发明的粘合剂是通过压接而表现出粘接性的粘合剂，包含具有酸官能团的丙烯酸系聚合物和熔点为25℃以上的结晶性树脂。在一个实施方式中，上述粘合剂通过加温而表现出...

本发明提供能够简便地制造薄型、卷曲得以抑制、且原料卷的层构成优异的带相位差层及硬涂层的偏振片的方法。本发明的带相位差层及硬涂层的偏振片的制造方法包括下述工序：准备起偏器；在起偏器的一侧形成相位差层，得到带相位差层的偏振片；以及在带相位差...

本发明涉及光学薄膜及其制造方法、偏光板、以及图像显示装置。光学薄膜(1)在透明薄膜基材(11)的表面具有易滑层(15)。易滑层(15)含有粘结剂树脂、及微粒。易滑层(15)的碱性成分的含量为5～75ppm。可以将含有粘结剂树脂或其前体物...

双面压敏粘接带(1)具备无纺布基材(2)和在无纺布基材(2)的厚度方向的一侧配置的第1压敏粘接剂层(3)。使无纺布基材(2)中含有着色剂、使第1压敏粘接剂层(3)中不含有着色剂。进而，将无纺布基材(2)的单位面积重量调整为10g/m2以...

提供带面涂层的薄膜、增强薄膜及图像显示装置。提供一种带面涂层的薄膜，其表面活化处理前后的接触角变化受到限制。带面涂层的薄膜(10)具备薄膜基材(12)和设置于薄膜基材(12)的一个面(12A)的面涂层(14)。面涂层(14)包含聚酯树脂...

本发明涉及半导体加工用压敏粘合片。提供一种在不降低成品率的情况下适当地保护半导体晶片的半导体加工用压敏粘合片。半导体加工用压敏粘合片包括压敏粘合剂层和基材。该半导体加工用压敏粘合片在外周肋晶片加热翘曲评价中示出翘曲量为0mm～5mm，并...

本发明提供一种光半导体密封用树脂成型物，其能够得到耐热性、耐温度循环性和耐回流焊性优异的光半导体密封材料。一种光半导体密封用树脂成型物，其满足下述关系式(1)：0.0005≤E