提供一种布线基板的制造方法，能够容易且可靠地形成厚度均匀的细微布线图案层，而且不会伴随高成本化。在本发明的布线基板（Ｋ）的制造方法，在无电解镀铜工序之后，在无电解镀铜层（２０、２１）上粘贴丙烯酸类干膜材料（２２、２３），然后进行曝光和显...

提供一种布线基板及其制造方法，即使不进行表面粗糙化，也能够在细微布线图案层和树脂绝缘层之间提供充分的紧密性，并且能够形成形状优良的细微布线图案层。在该制造方法中，在无电解镀铜工序及抗蚀剂形成工序之后，通过电镀形成电解镀铜层。接着，在使用...

一种制造印刷布线板用金属板及多段印刷布线板可获得能够维持在切断分离工序的良好切断性，同时还能够在使树脂绝缘层厚度均匀的平坦性方面也良好的印刷布线板。首先，制作包括具有第１主表面（１４）和第２主表面（１５）的金属板（１２），和具有在第１主...

在用于由树脂制成的带有插脚的电路板的扁平插脚（该扁平插脚包括直径不大于０．３５ｍｍ的杆部分和在杆部分的一端形成的其直径大于杆部分的直径的同心片状大直径部分）中，假设杆部分的直径和扁平插脚的大直径部分的直径分别是Ｓ和Ｗ，大直径部分的厚度是...

提供一种布线基板及其制造方法，其中，为使核心基板不易产生裂缝，而将电子部件内置于布线基板。布线基板１具备有正面３及反面４的核心基板，和通过树脂１３内置于贯穿上述正面３及反面４的通孔５内的电子部件片状电容器１０，该片状电容器具有上端和下端...

一种填充通孔的浆料，含有：环氧树脂；固化剂；和金属填料，其中金属填料是含有贱金属的粉末，固化剂是由以下通式（１）表示的咪唑化合物：式中Ｒ＃－［１］表示氢原子、带有１－１０个碳原子的烷基、带有１－１０碳原子的羟烷基或带有１－１０个碳原子的...

本发明提供一种线路板，仅在芯板的前表面（单面）上层叠构筑层，缩短安装在前表面侧的半导体元件和安装或内置在背表面侧的电子部件的距离，提高两者间的导通路径的电气特性，同时，提高整体的强度，难于产生挠曲和翘曲。本发明的线路板１包含：具有前表面...

提供一种提高粘接强度且可靠性高、并且对于信号布线层可抑制特性阻抗等特性变动的布线基板。布线基板１０具有通过第１、第２绝缘层１３，１５，用第１，第２导体层１２，１６夹持着信号布线层１４的带状（传输）线构造的信号传送通路。在第１导体层１２上...

为提供一种布线基板的制造方法，是去除附着于树脂绝缘层的露出部的Ｐｄ，且可确保树脂绝缘层与上部树脂绝缘层的粘结强度。布线基板１的制造方法是具备有导体层形成工序，表面粗化成所希望的粗糙度、且附着有Ｐｄ的第１树脂绝缘层７上，由非电解镀Ｃｕ及电...

一种用于粘合的陶瓷元件的生产方法，该方法包括：如下方式的第一步骤：使用第一混合物制备下层膏体，第一混合物包括镍、钨和钼，将下层膏体涂敷到为烧结陶瓷的陶瓷基础物表面上，和在涂敷之后干燥获得的涂料层以形成下层；如下方式的第二步骤：使用第二混...

提供一种具有通路导体的布线衬底的制造方法，包括以下工序：提供具有在衬底表面开口的通路孔的衬底；将衬底连同电极一起以衬底垂直延伸的方式完全浸入电镀液中；以这样的方式在衬底下方部位产生气泡，即产生的气泡边撞击衬底边沿衬底的表面从其下端向上端...

本发明提供一种不需要精加工而且与外部意外电导通、或布线基板内部的意外电导通危险少的布线基板和用于很有效获得该布线基板的制造方法。布线基板１包括平面呈矩形且具有表面４和背面５的金属芯基板２和由该金属芯基板２的表面４上和背面５上形成的绝缘层...

一种布线板，通过将铜浆料填充在陶瓷生片上形成的通路孔中并进行烧制以形成绝缘层和通路导体，铜浆料包括铜粉、有机载剂和选自以下物质组成的组中的至少一种物质：具有１００ｎｍ或更小平均颗粒尺寸的陶瓷颗粒；和Ｆｅ↓［２］Ｏ↓［３］颗粒，其中铜浆料...

一种多层布线板，包括： 具有第一和第二主表面的金属基板； 涂覆在金属基板的第一和第二主表面中的至少一个上并具有粗糙表面的铜覆层；以及 在铜覆层的粗糙表面上形成的绝缘树脂层。

一种含有填料、热固树脂、固化剂和固化催化剂的无溶剂的填充材料，其中的热固树脂是环氧树脂，以及固化剂是双氰胺固化剂。

一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，包括下列切断分离工序： 通过沿切断预定线切断多段印刷布线板，分离成多个印刷布线板，其中多段印刷布线板具有金属板和树脂绝缘层，所述金属板具有第１主表面和第２主表面，以及在所述第１主表面上开口并且...

本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法，无论有无Ｂｅｔａ层，平坦焊钎突起的顶面直径都大致相等，由此可以提高与电子部件的连接精度。印刷电路板１的制造方法包括以下工序：钎焊膏印刷工序，向开口于主表面２一侧的多个焊盘２２分别涂覆钎焊膏；回流钎...

一种由树脂制成的带有插脚的电路板，包括：　　　　扁平插脚，每个扁平插脚都包括：　　　　直径不大于０．３５ｍｍ的杆部分，以及　　　　在该杆部分的一端形成的直径大于杆部分的直径的同心片状大直径部分，　　　　每一个扁平插脚都在大直径部分焊接到...

一种包括叠层的布线板，包括：　　　　低温烧制层，其包括陶瓷粒子α和玻璃成分；和　　　　陶瓷层，其包括在低温烧制层的烧制温度下不烧结的陶瓷粒子β和玻璃成分，　　　　其中所述陶瓷粒子β的平均粒子尺寸大于陶瓷粒子α的平均粒子尺寸，以及其比表面...

一种中间板，它包括：具有第一面和第二面的中间板体，其中半导体器件被安装在所述第一和第二面的至少之一上，所述半导体器件的热膨胀系数等于或大于２．０ｐｐｍ／℃且小于５．０ｐｐｍ／℃，并具有表面安装端子，所述中间板体具有多个通孔，通过通孔所述...