提供一种能够充分缩小相对于中间基板上的所有端子与半导体集成电路元件侧的线膨胀系数差的中间基板。中间基板（２００）具有由芯主体部（１００ｍ）和副芯部（１）构成的基板芯（１００），该主体部主要由高分子材料构成为板状，在第一主表面上以减少自身...

一种布线板，包括：核心板，其包括核心体和陶瓷子核心，所述陶瓷子核心容纳在子核心容纳空间中，所述子核心容纳空间为与所述核心体的主表面相联系的通孔或在所述核心体的第一主表面中具有开口的凹陷；以及布线叠层，其每个都是通过所述核心板的主表面的每...

本发明的目的在于提供在收纳了陶瓷副芯子的芯子基板上形成布线积层部时，能充分获得成为布线积层部的电介质层及在其上贯通形成了的通路导体和陶瓷副芯子的导体焊盘的贴紧性的布线基板及其制造方法。本发明的布线基板（１）构成为，在芯子基板（ＣＢ）收纳...

一种能最大限度发挥半导体集成电路元件的能力、容易实现高功能化、容易制造、成本性和可靠性出色的布线基板。它具备：具有芯核主面及芯核背面的基板芯核；具有电容器主面及电容器背面，并且具有夹介陶瓷电介质层而交替积层配置第１内部电极层和第２内部电...

一种布线板包括基板内层板、陶瓷电容器和组合层。该基板内层板在其中具有在内层板主表面开口的外壳开口部分。该陶瓷电容器被容纳在该外壳开口部分中并定向，以便该内层板主表面和每个电容器的电容器主表面面对相同的方向。组合层包括在其表面上的各个位置...

易达成多功能化且适于小型化及低成本化的布线基板及适于该布线基板的电容器。布线基板（１０）具备：具有芯核主面（１２）及芯核背面（１３）的基板芯核（１１）；具有电容器主面（１０２）及电容器背面（１０３）且具有夹介电介质层（１０５）交替积层配...

本发明提供一种在被填充基板上形成的通孔导体的内侧的贯通孔中填充树脂浆时，不会发生针孔等问题，能够平坦地形成其表面的配线基板的制造方法和其中使用的印刷用掩模。该印刷用掩模（４１）是一种在对具有多个贯通孔（１３）的被填充基板（２０）在贯通孔...

一种布线板（１），具有堆叠布线层部分（６），其中电介质层和导体层堆叠核心板部分（２）的至少一个主表面上；堆叠布线层部分（６）包括堆叠复合层部分（８），其中聚合物电介质层（３Ａ）、导体层（４Ｂ）和陶瓷电介质层（５）按此顺序堆叠。堆叠复合层...

一种电可靠性良好的布线基板，即使构成叠孔的通孔导体的连接数多于现有的布线基板，也不会在通孔导体连接界面上产生龟裂。本发明的布线基板包括：基板内芯部ＣＢ，沿着在板厚方向贯穿板状内层芯板（２）的贯通孔（２１Ｈ）的内壁形成有贯通导体（２１），...

一种层积基板，具有重叠多个树脂绝缘层并在其表层配置有外层金属层的构造，被划分为沿基板平面方向配置有多个待成为产品的部分的产品形成区域和包围该产品形成区域的框部，在上述框部中的上述多个树脂绝缘层之间形成有网眼状导体层或散点状导体层，在上述...

本发明提供一种多层布线基板的制造方法，能够切实地检测对位标记，在阻焊剂上的与导体电路对应的准确的位置上形成开口部。在芯部基板（１２）的上表面（１３）及下表面（１４）上设置的层积层（１５、１６）上层积有树脂绝缘层（２０、２１、３１、３２）...

本发明提供一种多层布线基板的制造方法，其能够在退火工序中将热量均匀地传递给多个芯部基板，减小基板的收缩偏差。多层布线基板包括芯部基板和配置在所述芯部基板上表面及下表面上的层积层。在这种多层布线基板的制造方法中，在准备工序中准备多个双面覆...

提供一种多层布线基板的制造方法，能够切实地检测出对位标记，并在与导体电路对应的正确的位置上形成通路孔。配置在芯部基板（１２）的上表面（１３）及下表面（１４）上的层积层（１５、１６）上，层积有树脂绝缘层（２０、２１、３１、３２）及导体层（...

本发明提供一种能够降低焊料突起的共面性的测量值，并且能够防止产生空隙的带有部件的布线基板的制造方法、具有焊料突起的布线基板的制造方法及布线基板。在焊料突起成形工序中，对多个焊料突起（２２）的顶部（２７）进行平坦化及粗糙化。在焊剂供给工序...

本发明提供一种布线基板的制造方法，在进行分割曝光时能够提高成品率和生产率。该布线基板的制造方法的特征在于，具有以下工序：将导体层和树脂绝缘层按该顺序层积于基板上；在层积有上述导体层和上述树脂绝缘层的上述基板上形成对位标记；在形成有上述对...

一种用于制造具有内置部件的布线板的方法。该方法提供在部件和层间绝缘层之间可靠的连接，使得具有内置部件的该布线板具有极好的可靠性。该布线板是经由核心板制备步骤、部件制备步骤、容纳步骤和高度对准步骤来制造的。在核心板制备步骤中，制备了在其中...

本发明公开了一种陶瓷加热器，所述陶瓷加热器能阻止由热应力引起的故障，如破裂，并能阻止由钙成分引起的腐蚀。所述陶瓷加热器具有加热元件和基体，所述加热元件包括至少一种选自如下的物质作为主要成分：钼的硅化物、氮化物和碳化物以及钨的硅化物、氮化...

本发明涉及一种烧结陶瓷加热器具有发热电阻器和把电阻器埋入其内的陶瓷绝缘体，其中电阻器基本上是由导电陶瓷颗粒、二级陶瓷颗粒以及具有通式２Ｅ↓［２］Ｏ↓［３］.Ｓｉ↓［２－ｘ］Ａｌ↓［ｘ］Ｎ↓［２－ｘ］Ｏ↓［１＋ｘ］，其中Ｅ表示至少一种稀土...

本发明涉及陶瓷加热器，其中由导电陶瓷材料形成的一电阻加热件嵌在陶瓷体中。导电陶瓷材料具有导电陶瓷相弥散在陶瓷基体相中的结构，并含有３０ｗｔ％至８０ｗｔ％范围内的导电陶瓷相。当在导电陶瓷材料截面上画一个具有一定半径的虚圆时，如果在虚圆中导...

本发明涉及一种陶瓷加热器，它是将一加热件嵌在陶瓷体中构成的。陶瓷体是由烧结的基本陶瓷成分构成的，基本陶瓷成分含有１ｗｔ％至３ｗｔ％的范围内的调节陶瓷成分。调节陶瓷成分包括从由热膨胀系数大于基本陶瓷成分的金属硅酸盐、金属碳酸盐、金属硼化物...