一个接线板包括：一个接线分层部分，所述接线分层部分包括含有聚合物材料的介质层以及导体层，介质层与导体层交替分层以从所述介质层的一个中形成第一主表面；以及分布在所述第一主表面上的多个金属端子焊盘；其中：在每个所述金属端子焊盘所具有的结构中...

一种多层布线板包括：基板，第一平面导体层，第二平面导体层，树脂介电层，填充通孔和堆叠通孔结构。每个堆叠通孔结构设置在树脂介电层中，并且设计成使填充通孔以相互连接的方式基本同轴层叠。堆叠通孔结构的第一端部直接与第一平面导体层或第二平面导体...

本发明提供一种中间衬底，其包括：包含绝缘材料的中间衬底主体，其具有第一面和第二面，所述第一面将安装半导体元件，所述第二面与所述第一面是相对的；以及半导体元件安装区域，其包括设置在所述第一面上的多个第一面端子，并且所述区域由所述的多个第一...

本发明公开了一种具有在其上形成印刷电路基板的印刷电路基板形成面的印刷电路基板用载片，该载片包括：金属箔；和在所述印刷电路基板形成面一侧堆叠在所述金属箔第一表面上且比所述金属箔薄的树脂膜。

一种用于布线基板的制造方法，包括：粗化绝缘树脂层的粗化步骤，至少一个绝缘树脂层含有环氧树脂，该环氧树脂含有占重量３０到５０％的平均粒径１．０到１０．０μｍ的无机填充物ＳｉＯ↓［２］，其中，粗化步骤包括浸入７０到８５℃的高锰酸溶液２０分钟...

一种用于布线基板的制造方法，包括：在绝缘树脂层表面上经电镀镀铜形成薄铜膜层的步骤；在薄铜膜层上按图形形成阻镀层的步骤；通过电镀镀铜在阻镀层之间形成布线图层的步骤；去除阻镀层及阻镀层下的薄铜膜层的步骤；腐蚀布线图层表面，从布线图层上去除厚...

一种布线基板包括：下部绝缘树脂层；形成在下部绝缘树脂层表面上的布线图层；形成在下部绝缘树脂层和布线图层表面上的上部绝缘树脂层；延伸贯穿至少一层上部绝缘树脂层的盲孔；盲孔内的与至少一个布线图层电连接的盲孔导体，其中至少一个上部绝缘树脂层含...

本发明提供一种在阻塞通孔部的开口部的盖状导体及其周围的导体部分上难以发生皲裂和脱层的，连接可靠性优良的多层线路板。构成本发明的多层线路板（１１）的中心基板（１２）具有通孔部（１５）。通孔部（１５）的结构为，在直径２００μｍ以下的贯通孔（...

一种布线基板的制造方法，用反射光对高精度地形成了的定位记号进行摄像，根据其摄像结果来进行布线基板工件与曝光用掩膜的相对定位。该方法包括：在板状芯子（２）上顺序层叠导体层（Ｍ１）和电介质层（Ｖ１）的工序；在电介质层（Ｖ１）的主表面上照射激...

本发明提供了结合有镀镍的铜终端焊盘的布线衬底，该铜终端焊盘用于焊料突起，其中构成镀镍的铜终端焊盘的镀镍镀层具有８．５－１５质量％的磷并被镀金镀层覆盖。

一种复合陶瓷生基板，包括：包括第一基板材料的第一基板部；以及包括第二基板材料第二基板部，所述第二基板部在烧制性能不同于第一基板部；混合部，在所述第一和第二基板部之间，包括第一和第二基板材料的混合物，具有复合陶瓷基板的厚度至少两倍的宽度，...

提供一种中间基板，包括：基板芯，由芯主体部和陶瓷副芯部构成，上述芯主体部由高分子材料构成，呈板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部，上述副芯部由陶瓷构成，呈板状，以和上述芯主体部在厚度方向上一致的方式收纳在上述副芯收...

提供了一种布线电路板的制造方法，其通过降低化学Ｃｕ镀膜的厚度波动，能够提高合格率和产品当中的均匀的电特性。在含有化学Ｃｕ镀液ＥＰＬ的镀池中，以允许分布化学Ｃｕ镀液的间隙的方式，将布线电路板工件（１００）布置在直立位置，在镀池５３的底部和...

一种布线板包括：平板核心，具有第一主表面和第二主表面；导体层，包括导线；电介质层，在所述第一和第二主表面的至少一个上与所述导体层交替层叠；所定义的通路导体；所定义的信号通孔；所定义的信号通孔导体；所定义的第一路径终端焊盘；所定义的第二路...

提供一种能够准确而且高效率地发现因电镀不良而在填充通路导体内部产生的凹状缺陷的配线基板的检查方法。对填充通路导体（１３４ｓ）的顶面露出在上面的状态的被检查基板体，以相对于基板主表面法线，从其一侧以倾斜的角度入射的照明光（ＬＢ）照射填充通...

一种薄膜剥离装置，包括底板支撑部件（４１）、穿孔夹具（５１）、冲压组件（２１）和薄膜剥离部件。所述底板支撑部件（４１）支撑底板（１５），层间绝缘薄膜和载体薄膜结合于该底板上，所述载体薄膜布置在与底板相反的绝缘材料一侧。所述穿孔夹具（５１...

一种用于制造接线板的方法，该方法既提供剥离和收集保护膜的有效操作又防止降低产率。一种用于制造堆积多层树脂接线板的方法，该方法包括粘贴过程Ｓ２和剥离过程Ｓ３。在粘贴过程Ｓ２中，在将两块基板的边缘设置成彼此靠近的条件下支撑和邻接这两块基板，...

提供一种能够充分缩小相对于中间基板上的所有端子与半导体集成电路元件侧的线膨胀系数差的中间基板。中间基板（２００）具有由芯主体部（１００ｍ）和副芯部（１）构成的基板芯（１００），该主体部主要由高分子材料构成为板状，在第一主表面上以减少自身...

一种布线板，包括：核心板，其包括核心体和陶瓷子核心，所述陶瓷子核心容纳在子核心容纳空间中，所述子核心容纳空间为与所述核心体的主表面相联系的通孔或在所述核心体的第一主表面中具有开口的凹陷；以及布线叠层，其每个都是通过所述核心板的主表面的每...

本发明的目的在于提供在收纳了陶瓷副芯子的芯子基板上形成布线积层部时，能充分获得成为布线积层部的电介质层及在其上贯通形成了的通路导体和陶瓷副芯子的导体焊盘的贴紧性的布线基板及其制造方法。本发明的布线基板（１）构成为，在芯子基板（ＣＢ）收纳...