配线基板的检查方法、制造方法和检查装置制造方法及图纸

提供一种能够准确而且高效率地发现因电镀不良而在填充通路导体内部产生的凹状缺陷的配线基板的检查方法。对填充通路导体（１３４ｓ）的顶面露出在上面的状态的被检查基板体，以相对于基板主表面法线，从其一侧以倾斜的角度入射的照明光（ＬＢ）照射填充通路导体（１３４ｓ）的顶面区域，同时拍摄该顶面区域的图像。然后，根据摄影图像上的顶面区域产生的阴影信息，对填充通路导体（１３４ｓ）由于金属填充不良而产生的凹状缺陷（ＰＦ）的发生状态进行检查。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及配线基板的检查方法、配线基板的制造方法和配线基板的检查装置。
技术介绍
特开平7-83841号公报特开平11-94762号公报特开平11-166903号公报特开平11-271233号公报特开2002-122554号公报IC或微处理器等半导体芯片近年来由于高集成化的快速进展，芯片的输入输出部的端子数也在大幅度地增加。受此影响，用来连接这种芯片的电子电路基板的线路导体的数量也在急剧增加，通过由高分子材料构成的电介质层，将多层配线层进行层叠后的所谓的积层(build-up)基板也增加了。在积层基板中，为了对配线层之间进行电连接，可在电介质层的必要位置上形成贯通该电介质层的通路孔，通路孔的内面通过电镀形成有通路导体。以往，该通路导体，大多数形成为所谓的保形(コンフォ一マル)通路导体CV，该保形通路导体CV，如图14所示，沿着通路孔的内面形成电镀层，其内侧留有空隙UJ。这种情况下，当在其上面再重叠另外的通路而形成与上层一侧的配线层连接的结构时，如果上侧的通路导体与下侧的通路导体的空隙重叠，就会导致产生通路的电镀不良甚至导通不良等，因此，在形成时将位置错开，以使得上侧的通路导体和下侧的通路导体不会相互重叠。但是，随着配线集成密度的提高，如上所述的保形通路导体，在上下的通路连接结构上会产生空间上的制约，因此，最近如图15所示，将通路导体的内侧进行电镀填充的填充通路导体134s开始得到采用。填充通路导体134s由于在通路的内部不会残留空隙，所以能够形成将上下通路导体重叠的所谓的堆叠式通路，是一种更有利于通路或配线的高密度配置的结构。如图16所示，填充通路导体134s是将通路孔的内部用电镀金属填充而成，如果在电镀过程中有异物等附着而妨碍填充电镀层的生长，有时就会留下空隙，而在通路的顶面产生凹状缺陷。填充通路导体134s的这种凹状缺陷，以往是利用放大镜，通过目测观察来进行检查，但是可想而知缺乏效率和精度。因此，当然就考虑到通过对通路导体的顶面进行图像摄影，并对该图像进行解析，来判定凹状缺陷。然而，由于通路导体呈金属光泽，因此会产生如下难点即使产生了凹状缺陷，一旦照上照明光，缺陷周围和缺陷内面都会产生强烈的反射光，缺陷区域及其周围区域之间没有明显的对比度，从而缺乏缺陷的检测精度。另外，在专利文献1～5中，公开了通过光学方法进行积层基板的通路检查的各种装置，但是，都是用来针对通路导体形成前的通路孔，检查其内部的树脂残留缺陷的装置，并没有公开适合填充通路导体的凹状缺陷的检查方法。
技术实现思路
本专利技术的课题，在于提供一种能够准确并且高效率地发现由于电镀不良等原因而在填充通路导体内部产生的凹状缺陷的配线基板的检查方法，和采用了这种方法的配线基板的制造方法以及配线基板的检查装置。为了解决上述课题，本专利技术的配线基板的检查方法，该配线基板具有金属配线层和由聚合物材料构成的电介质层交替层叠、并且将夹着上述电介质层在层叠方向相邻的金属配线层之间用内部填充有金属的填充通路导体进行连接的结构的配线层叠部，该配线基板的检查方法的特征在于对上述填充通路导体的顶面露出在上面的状态的被检查基板体，以相对于基板主表面法线、从其一侧以倾斜的角度入射的照明光照射上述填充通路导体的顶面区域，同时拍摄该顶面区域的图像，并根据拍摄的图像上的顶面区域产生的阴影信息，对上述填充通路导体由于金属填充不良而产生的凹状缺陷的发生状态进行检查。另外，本专利技术的配线基板的制造方法，其特征在于制造由配线基板、或其中间产品构成的被检查基板体的基板制造工序，配线基板具有金属配线层和由聚合物材料层构成的电介质层交替层叠、并且将夹着上述电介质层在层叠方向相邻的金属配线层之间用内部填充有金属的填充通路导体进行连接的结构的配线层叠部；用上述本专利技术的检查方法对该被检查基板体进行检查的检查工序；和根据该检查的结果，将上述被检查基板体分选成良品和次品的分选工序。另外，本专利技术的配线基板的检查装置，是上述本专利技术的制造方法中使用的装置，其特征在于照明装置，对上述被检查基板体，以相对于基板主表面法线、从其一侧以倾斜的角度入射的照明光照射上述填充通路导体的顶面区域；摄影装置，拍摄上述顶面区域的图像；和输出装置，输出上述图像。根据上述本专利技术的检查方法和装置，以从基板主表面法线的一侧以倾斜的角度入射的照明光对产生了凹状缺陷的填充通路导体进行照射。如图7所示，在这种倾斜的照明光的作用下，在填充通路导体中产生的凹状缺陷的内侧，会产生照明光被遮住而变成阴影的区域。因此，尽管凹状缺陷的内部被反射率较高的金属覆盖着，由于形成了上述的阴影，也能够容易地识别凹状缺陷，从而能够准确而且高效率地发现在填充通路导体的内部产生的该凹状缺陷。并且，根据该检查方法，并根据进行基板产品分选的本专利技术的配线基板的制造方法，能够提高凹状缺陷的检测精度，能够准确地排除次品，所以，能够降低出厂基板的次品率。另外，在专利文献4的检查装置中，公开了用倾斜的照明光进行通路孔检查的装置，但如上所述，该装置的检查对象是通过电镀形成通路导体之前的通路孔中的腐蚀树脂残渣，与以检测填充通路导体内的凹状缺陷为目的的本专利技术不同。而且是相对于基板法线，从两侧照射倾斜的照明光，所以，将其应用于本专利技术的解决课题时，因一侧的倾斜光而产生的阴影区域会被另一侧的倾斜光消除，从而达不到借助阴影区域来检测凹状缺陷的目的。图像的摄影光轴方向，也可以在比照明光的倾斜角度更小的范围，使之相对于基板主表面法线倾斜，但是，从高精度地检测阴影区域的观点来看，优选的是图像的摄影光轴方向与基板主表面法线一致。照明光相对于基板主表面法线的倾斜角度，特别是设定为20°以上80°以下时，提高凹状缺陷检测精度的效果会增加。该倾斜角度，更优选的是设定为20°以上40°以下。在本专利技术的装置中，也可以采用用二维CCD传感器等二维图像传感器，对摄影区域进行二维照射的面型照明，但是，用面型照明时，因照射区域上的位置不同，照明光的角度也不同，有可能阴影的形成会不明显，另外，在各位置处的照明光的光量也容易不足。因此，如果将摄影装置构成为具有线传感器摄像机，取得在被检查基板体上的摄影区域、在面内第一方向设定的线状摄影信息；线照明，对线状摄影信息的取得位置进行选择性照明；摄影扫描部，在面内与第一方向垂直相交的第二方向扫描摄影区域的线传感器摄像机的摄影位置；和图像信息生成机构，将经过该扫描而顺次得到的线状摄影信息在面内进行合成，得到与摄影区域相对应的二维图像信息，即可将照明光集中在线状的摄影区域，形成更明显的阴影，因此能够提高缺陷检测精度。这种情况下，线传感器摄像机和照明装置的位置固定，如果将摄影扫描部构成为具有对被检查基板体向第二方向扫描移动的基板扫描移动部的物体，即可从摄像机光学系统去除用来扫描的驱动机构，从而不容易产生光轴抖动或焦点偏移等问题。在本专利技术的装置中，还可以是在图像上目测观察阴影区域来判定缺陷的方式，但是，如果设置检查解析部，根据产生在摄影图像上的顶面区域上的阴影信息，对填充通路导体因金属填充不良而产生的凹状缺陷的发生状态进行解析，即可进一步提高缺陷判定的效率。关于凹状缺陷的检查，具体而言，借助照明光的照度，将图像上的区域以预先设定的阈值为界限，区分成明区域和暗区域，根据在填充通路导体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线基板的检查方法，该配线基板具有金属配线层和由聚合物材料构成的电介质层交替层叠、并且将夹着上述电介质层在层叠方向相邻的金属配线层之间用内部填充有金属的填充通路导体进行连接的结构的配线层叠部，该配线基板的检查方法的特征在于：对上述填充通路导体的顶面露出在上面的状态的被检查基板体，以相对于基板主表面法线、从其一侧以倾斜的角度入射的照明光照射上述填充通路导体的顶面区域，同时拍摄该顶面区域的图像，并根据拍摄的图像上的顶面区域产生的阴影信息，对上述填充通路导体由于金属填充不良而产生的凹状缺陷的发生状态进行检查。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山田康晴，岩松荣治，堀井宏祐，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]