本发明提供一种传感器单元，能够谋求将带导线的金属端子向保护用的罩内组装的作业的简易、迅速化，从而谋求降低其组装成本。组装于罩内之前的金属端子分开为具有与外部输出用端子连接的外部输出用端子连接部位的第１端子和具有与导线的端部连接的导线连接...

本发明提供一种内燃机的进气系统。该系统能使新空气和排气在进气通路与ＥＧＲ通路的合流部的下游侧充分混合，能利用被配置在该部分的气体传感器以较高的精度检测混合气体中的特定气体浓度，提高内燃机性能。内燃机的进气系统包括与内燃机（３００）的进气...

本发明提供一种能够确保通气量的气体传感器单元。在过滤器配置孔（２３１）中的连接面（２３３）上设有第１突起部（２３９）。配置在过滤器配置孔（２３１）中的过滤器构件（２５０）的内侧面（２５２）只与突起部（２３９）的前端部接触。在内侧面（２５...

本发明提供内燃机用火花塞及其制造方法，使贵金属电极头相对中心电极的焊接强度提高，且不会导致耐损耗性或点火性能降低，更可靠地提高贵金属电极头的耐剥离性。火花塞具有沿轴线方向延伸的中心电极、设于中心电极的前端部的贵金属电极头、以及由中心电极...

本发明提供一种既能抑制响应性能降低又能使气体传感器元件缩短的气体传感器。气体传感器（１００）中，加热器接触部（２０１）的至少一部分位于比主体壳体（１０５）的前端靠后端侧的位置，并设置有使通孔（１７１）朝主体壳体（１０５）前端扩径的扩径部...

本发明提供一种气体传感器，采用本发明，能可靠地确保设置在凸缘部的朝向前端的面上的探测电极和壳体之间电导通，并能以低成本制造气体氧传感器。在气体传感器的检测元件（１）上，在前端部的部分外表面上，通过电镀设置有探测电极（５１）和沿轴线方向从...

本发明提供一种火花塞用绝缘体及其制造方法、以及火花塞，能够通过实现提高对在制造工序中所产生的裂纹有无进行检查的检查精度来防止品质的降低。绝缘子是利用包括对呈规定的绝缘体形状的未烧结绝缘体进行成形的成形工序（压缩成形工序和切削加工工序）和...

本发明涉及火花塞用金属壳的制造方法及用于制造该金属壳的模。一种火花塞用金属壳的制造方法，该方法包括如下步骤：通过使用第一模来制备第一中间体，该第一模包括：第一大直径腔，其直径比金属坯体的直径大；第一小直径腔，其直径比金属坯体的直径小；曲...

本发明提供一种火花塞的制造方法。该制造方法能够以高精度将绝缘电瓷与主体金属壳体之间气密地密封起来。包括下述工序：准备主体金属壳体的工序，该主体金属壳体包括插入孔、压边紧固预定部、壳体侧台阶部、和压缩变形预定部；准备绝缘体的工序，该绝缘体...

本发明提供一种温度传感器。该温度传感器能够缓和作用在温感元件的元件电极线与鞘芯线的接合部上的应力。其中，温度传感器包括温感元件、鞘构件、内筒和外筒；上述温感元件包括感温部和自该感温部延伸的一对元件电极线；上述鞘构件包括借助接合部与元件电...

一种层叠式气体传感器元件，其沿着纵向方向延伸并具有检测部分，包括：板状元件本体，该板状元件本体具有嵌入式电阻加热体的加热层和具有层叠到该加热层的一对电极的检测层，该检测层具有沿着层叠方向的竖直表面和垂直于层叠方向的水平表面；和覆盖元件本...

本发明提供火花塞用绝缘体和火花塞的制造方法。一种火花塞用绝缘体的制造方法包括：制备步骤；压销配置步骤；压销配置步骤之后的粉末填充步骤；粉末填充步骤之后的模腔闭塞步骤；模腔闭塞步骤之后的压力成形步骤；压力成形步骤之后的脱模步骤；以及脱模步...

本发明涉及火花塞用绝缘体和火花塞的制造方法。一种绝缘体的制造方法，其包括：制备压销和具有空腔的成形模，压销包括形成在第一位置上的销侧螺旋部；将原料粉末填充到空腔中；将压销配置在空腔中，对空腔中的原料粉末和压销一起加压，得到形成有生坯体侧...

本发明涉及压电陶瓷材料、压电元件以及非共振型爆震传感器。根据本发明的实施方案的压电陶瓷材料具有由下式表示的组成：Ｐｂ↓［ｍ］｛Ｚｒ↓［１－ｘ－ｙ－ｚ］Ｔｉ↓［ｘ］Ｓｎ↓［ｙ］（Ｓｂ↓［１－ｎ］Ｎｂ↓［ｎ］）↓［ｚ］｝Ｏ↓［３］，其中１．...

一种气体传感元件及气体传感器。该气体传感元件用于检测待测气体中含有的特定气体成分，该气体传感元件包括：固体电解质层；第一电极，其被布置在固体电解质层上；第二电极，其被布置在固体电解质层上；和多孔质层，其被布置在第一电极和第二电极中的一方...

一种多层布线板，包括：　　　　具有第一和第二主表面的金属基板；　　　　涂覆在金属基板的第一和第二主表面中的至少一个上并具有粗糙表面的铜覆层；以及　　　　在铜覆层的粗糙表面上形成的绝缘树脂层。

一种用于布线基板的制造方法，包括：在绝缘基板的至少一个表面形成的布线层上形成包含无机填充物的绝缘树脂层的步骤；通过粗化绝缘树脂层表面和通过无电镀铜镀覆该表面形成一个薄铜膜层的步骤；在薄铜膜层上形成一个绝缘膜层的步骤；通过按照一种图形曝光...

本发明提供一种在倒装芯片连接的回流处理时，在焊料连接部不易产生龟裂等缺陷的带半导体部件的布线基板。半导体部件１００以部件侧端子阵列４１通过分立的焊料连接部１１而与基板侧焊盘阵列４０按倒装芯片连接。在半导体部件侧和基板侧的阻焊剂层１０８、...

一种具有焊料突起的布线基板的制造方法，不易发生用于搭载小球的掩模所造成的小球被带走或位置偏离的问题，可以在所希望的位置上正确地形成焊料突起。在此制造方法中，将焊剂（Ｆ１）供给到包含多个焊盘（２１）的整个突起形成区域（Ｒ１）。然后，在实施...

提供一种配线基板的制造方法，能够实现提高显影工序中的成品率，并且能够切实地形成形状优良的微细配线图案层。在本发明的配线基板Ｋ的制造方法中，首先在树脂绝缘层（１６、１７）的表面形成金属层（２０、２１）。接着，在金属层（２０、２１）上粘贴具...