具有焊料突起的布线基板的制造方法技术

一种具有焊料突起的布线基板的制造方法，不易发生用于搭载小球的掩模所造成的小球被带走或位置偏离的问题，可以在所希望的位置上正确地形成焊料突起。在此制造方法中，将焊剂（Ｆ１）供给到包含多个焊盘（２１）的整个突起形成区域（Ｒ１）。然后，在实施搭载小球的工序时，准备用于搭载小球的掩模（５１）。在该掩模（５１）上，在与多个焊盘（２１）对应的位置上贯通形成了多个开口部（５４），于掩模背面（５３）一侧，在对应突起形成区域（Ｒ１）的位置上形成占有比该突起形成区域（Ｒ１）大的区域的凹部（５５）。然后，在将该掩模（５１）设置在基板主面（１２）上的状态下，通过多个开口部（５４）将焊料球（６１）供给并搭载在多个焊盘（２１）上。此后，加热熔融焊料球（６１）而形成焊料突起（６２）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别涉及 通过使用用于搭载小球的掩模搭载焊料球而形成焊料突起的布线基板 的制造方法。
技术介绍
以往，搭载IC芯片而成的布线基板(所谓半导体封装件)广为人知。通常，在IC芯片的底面设有多个端子，作为实现与这些端子的电连接的构造，会在布线基板的主面上设置多个具有焊料突起的焊盘(所谓C4焊盘(Controlled Collapsed Chip Connection焊盘))(例如，参 照专利文献1)。以下，是关于在上述布线基板上的焊料突起的形成方 法的简单说明。首先，在基板主面上的突起形成区域内形成的多个焊盘上印刷涂 敷焊剂。接下来，在基板主面上设置具有多个开口部的用于搭载小球 的掩模，在此状态下，通过多个开口部，供给焊料球并且将其搭载在 多个焊盘上。然后，通过回流而加热熔融焊料球，由此形成焊料突起 (例如，参照专利文献l)。专利文献l:特开2006-73999号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，在上述现有技术的情况下，由于是在搭载焊料球的前一刻 印刷涂敷粘度高的焊剂，所以焊剂容易接触、附着到掩模背面。这种 情况下，由于焊剂的粘着作用，会发生焊料球被带到掩模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有焊料突起的布线基板的制造方法，其特征在于，包括：　准备在基板主面（１２）上的突起形成区域（Ｒ１）内设置了多个焊盘（２１）的基板（１１）的基板准备工序；　向包含上述多个焊盘（２１）的整个上述突起形成区域（Ｒ１）供给焊剂（Ｆ１）的焊剂供给工序；　小球搭载工序，其中，使用用于搭载小球的掩模（５１），在将该用于搭载小球的掩模（５１）设置在上述基板主面（１２）一侧的状态下，通过上述多个开口部（５４）将焊料球（６１）供给并搭载到上述多个焊盘（２１）上，上述掩模具有掩模表面（５２）和掩模背面（５３），在与上述多个焊盘（２１）对应的位置上形成了连通上述掩模表面（５２）和上述掩模背面（５３）的多个开口部...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：半户琢也，齐木一，仓桥元信，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]