复合陶瓷生基板及其制造方法、陶瓷烧结主体及气体传感器技术

一种复合陶瓷生基板，包括：包括第一基板材料的第一基板部；以及包括第二基板材料第二基板部，所述第二基板部在烧制性能不同于第一基板部；混合部，在所述第一和第二基板部之间，包括第一和第二基板材料的混合物，具有复合陶瓷基板的厚度至少两倍的宽度，其中而所述第一和第二基板部通过混合部在扩展方向彼此结合在一起。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有多个基板部的陶瓷基板、具有包括多个区的复合陶瓷层的陶瓷烧结主体、包括固体电解质陶瓷区和绝缘陶瓷区的气体传感器装置、利用该气体传感器装置的气体传感器以及制造该复合陶瓷生基板的方法。
技术介绍
作为至少两个具有不同成分合成物的复合陶瓷生基板迄今已经公知(参见第2535617号日本专利(第1页和图12))。第2535617号日本专利(第1页和图12)披露了一种陶瓷基板制造工艺，该工艺为这样的技术，即在其中第一和第二浆液彼此接触并彼此平行状态下，利用刮刀方法，通过浇注第一和第二浆液，得到复合陶瓷生基板(参见权利要求1和图12)。专利技术概述当利用在第2535617号日本专利(第1页和图12)中披露技术制造的复合陶瓷生基板、形成陶瓷烧结主体，存在着如下问题。也就是说，已经证实，当在第一基板部和第二基板部之间烧制特性存在不同时，在烧制后陶瓷烧结主体作为这样的陶瓷烧结主体形成，其中在通过对第一基板部烧结而获得的第一陶瓷区和通过对第二基板部烧结得到的第二陶瓷区之间的边界上方或者沿着该边界，已经形成裂缝或者将会很容易形成裂缝。已经认为的是，根据在第2535617号日本专利(第1页和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合陶瓷生基板，包括：第一基板部，包括第一基板材料；以及第二生基板，包括第二基板材料，所述第二基板部在烧制特性方面与所述第一基板部不同；混和部分，在所述第一和第二基板部之间，包括第一和第二基板材料的混合物，并具有复合陶瓷生基板的厚度至少两倍的宽度；其中所述第一基板部和第二基板部通过所述混合部在扩展方向彼此结合。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：都筑正词，粟野真也，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]