日本航空电子工业株式会社专利技术

日本航空电子工业株式会社共有1224项专利

  • 本发明提供一种连接器,其具备壳体、安装在壳体上的电源触点、将电源触点固定于壳体的固定用具。连接器能够沿着前后方向与位于嵌合侧的对方侧连接器嵌合。壳体具有后壁部、沿着前后方向贯通后壁部的触点保持孔、位于触点保持孔的嵌合侧的被抵接部。电源触...
  • 本申请公开一种连接器,其能够固定到诸如印刷电路板这样的对象上。该连接器包括外壳,外壳具有主体部和将主体部固定到对象的两个固定部。主体部具有两个侧部,以及在横向方向将侧部彼此联接的上部。侧部连接到各自的固定部。固定部具有基部和加强件。基部...
  • 本发明提供了一种连接器,该连接器能够安装在电路板上并能够与配合连接器配合,该配合连接器具有配合部和配合外壳。该连接器包括壳体和外壳。壳体形成有接收部。接收部在配合部插入连接器时容纳配合连接器的配合部。外壳具有多个第一被连接部和多个第二被...
  • 提供一种微分信号连接器,包括多对信号接触件,多个接地接触件,和保持信号接触件和接地接触件的绝缘外壳。在用于连接到连接搭档的第一连接侧上,接地接触件布置在每对信号接触件的两侧,从而形成具有固定间距的接触件阵列。另一方面,在用于连接到板的第...
  • 本发明公开了一种光纤连接器,所述光纤连接器包括:具有后端的套圈;位于套圈后方的夹具;具有前端的环;和卷簧。所述环连接到夹具而围绕夹具。所述光纤连接器保持从光纤连接器的后端插入的光纤。详细地,当光纤插入到光纤连接器中时,光纤的端部通过要被...
  • 本发明是光模块及光传输模块。提供一种在定位搭载有光纤的定位部件安装有面发光元件及面受光元件中的至少一种光元件而构成的光模块,定位部件为绝缘树脂制,起到电连接作用的多个引线架与定位部件一体成型。引线架形成平板状,其板面(4)作为安装光元件...
  • 本实用新型提供一种连接器,所述连接器可以减小接触件组的间距且可以被容易地制造。通过使用引线框架(30)作为中间构件来制造连接器的接触件组。所述引线框架包括:多个第一导线(31),所述多个第一导线被布置在一个平面上并且彼此分隔开;多对第二...
  • 一种连接器用辅助件,是安装于连接器而使用的连接器用辅助件。该连接器是指这样的连接器:具有形成有对方连接器嵌入用的开口部的连接器外壳、和被保持于连接器外壳的触头,触头的一端所形成的触头接触部被配置于开口部内,同时,在从连接器外壳突出的触头...
  • 本发明涉及一种连接部件,包括一外壳、固定到外壳上的外壳接线端子、位于外壳接线端子下方的抵接部、位于外壳接线端子下方用于调节辅助板的下表面的位置的第一导向部分、沿辅助板的插入方向看时位于第一导向部分的前方用于调节辅助板的上表面的第二导向部...
  • 目的:提供一种连接器制造方法,该连接器制造方法使制造具有窄间距接触件组的连接器变得容易。用于解决问题的方法:制备第一和第二接触件组件(10)和(20),在每一个接触件组件中,多个接触件(11,21)的端部分别连结到托架(13,23)的多...
  • 本发明提供一种防水性能优良且容易组装的连接器。在壳体上形成对与电缆连接的接点进行收纳的通孔。把安装在电缆的外周面上的筒状的弹性密封部件收纳在通孔的后部,在壳体的外周面安装筒状的按压部件。在按压部件上形成锥面,该锥面在按压部件安装在壳体的...
  • 本发明提供了一种可以牢固地锁定与连接对象的连接的连接器。所述连接器包括壳体、连接件和锁定部。具有被锁定部的连接对象从连接器的前面插入连接器并与连接器相连。连接件连接到壳体,并且包括定位成高于壳体的上连接件、定位成低于壳体的下连接件以及连...
  • 本发明提供一种即使外力作用于电线,也难以解除嵌合状态的电线对基板用连接器。电线对基板用连接器1具备装设于电线2的插头3、及安装于基板4的插座5。插头3及插座5由金属形成。通过将插头3与插座5嵌合而将电线2电性连接于基板4。插座5具有形成...
  • 提供了能够确切安装到基板的连接器。插头连接器5(连接器)是通过在金属板M上形成绝缘层I、在绝缘层I上形成多个导电图案e,使金属板M具有作为多个连接器的功能,并在插头侧基板4(基板)上装载使用。在金属板M的对置部M22的、与插头侧基板4相...
  • 本发明的照明装置具备:支承板(22),其具有在板厚方向上相互对置的表面(22a)及背面(22b)和贯通于板厚方向的开口部(22d);光源模块(23),其载置于支承板的表面;驱动电路部(33),其用于驱动光源模块;及连接器(27),其将驱...
  • 本发明提供一种连接器,其由插头和插座构成,插座(30)由圆筒部(31)和凸缘(32)构成,插头(40)具有收纳内部连接器的圆筒状的滚筒(41)和联结螺母,在滚筒(41)的前端,沿滚筒的轴心方向突出形成有嵌合片(41a)和相互相对的一对卡...
  • 本发明提供半导体装置用封装的集合体、半导体装置的集合体及半导体装置的制造方法。为使得能够增大被保持在载体上的半导体装置用封装的数量,提高半导体装置的制造效率的半导体装置用封装的集合体。保持被折曲了的多个触头的由白色树脂成形了的第一外壳的...
  • 本发明公开一种连接器组件,包括第一连接器和第二连接器。第一连接器构造成安装在连接物体上。第一连接器包括第一接触件和第一保持构件。第一保持构件保持第一接触件。第二连接器构造成在第一连接器位于第二连接器下方的状态下沿向下方向与第一连接器接合...
  • 一种电子器件包装带,包括多个电子器件、具有相对多个电子器件在给定的位置和方向卡止的卡止部的多个盖、用于分别收容盖被卡止的多个电子器件的多个凹陷形状的电子器件收容部被排列形成的压凸带;盖相对于往压凸带的电子器件收容部的插入方向在电子器件的...
  • 本发明提供能提高触头的耐久性和接触可靠性的连接器。将接触部(51)向卡片型电子元件(81)按压的一对弹簧部(52)与触头(50)的与卡片型电子元件(81)接触的接触部(51)相连。被保持于外壳(30)的保持部(53)与一对弹簧部(52)...