本公开的某些方面提供滤波器电路和用于使用该滤波器电路进行滤波的技术。该滤波器电路通常包括第一滤波器级(401)，该第一滤波器级具有：耦合在该滤波器电路的第一端口(480)与该滤波器电路的第二端口(482)之间的串联路径中的第一声波谐振器...

本公开涉及杂散模式信号被抑制的SAW设备。对于布置在载体基板上的多层SAW设备，提出使用特定的材料作为载体基板。如果具有选定的欧拉角范围的硅材料被用作载体基板的材料，则可以实现对干扰信号的改进的抑制。

一种封装件(100)，该封装件包括：声学器件、耦合到该声学器件的框架(105)，以及通过该框架耦合到该声学器件的盖基板(104)。该声学器件包括基板(120)和耦合到该基板的声学元件(121)。该盖基板包括电感器。该盖基板被配置作为用于...

一种多层堆叠式AW滤波器封装件(200)，其包括第一声波AW滤波器(208)，第一声波AW滤波器堆叠在第二AW滤波器(204)上，该封装件采用半导体制造方法和结构，包括包含用于将接触表面耦合到第二AW滤波器的互连件的金属化层。每个AW滤...

公开了一种用于利用滤波进行谐波减少的装置。在示例性方面，该装置包括滤波器电路，该滤波器电路具有第一滤波器端口和第二滤波器端口、第一网格滤波器和第二网格滤波器以及第一信号操纵器电路和第二信号操纵器电路。该第一信号操纵器电路包括第一端口、第...

公开了一种器件(100)以及用于制造器件(100)的技术。该器件(100)包括顶部基板(110)，该顶部基板包括耦合到第一顶部金属层(M1(a))的多个顶部过孔(115)，该第一顶部金属层形成第一电感器的顶部绕组部分。该器件还包括中间基...

公开了一种用于具有补偿层(128)的表面声波滤波器(402)的装置，该补偿层(128)具有多个密度(130‑1至130‑N)。在示例方面中，该装置包括至少一个表面声波滤波器，该至少一个表面声波滤波器具有压电层(304)、衬底层(306)...

本公开的各方面涉及无线通信滤波。一个方面是一种装置，该装置包括：第一声谐振器，该第一声谐振器是具有第一通带的第一带通滤波器的一部分，并且耦合到电路系统连接端口和通信连接端口；以及第二声谐振器，该第二声谐振器是第二带通滤波器或陷波滤波器中...

提供了用于多频带多路复用器的各方面。一个示例是一种多频带多路复用器，该多频带多路复用器具有第一滤波器元件、第二滤波器元件、第三滤波器元件和第四滤波器元件，第一滤波器元件被配置为具有跨越第一通信频带的第一预定义频率范围和第二通信频带的第二...

公开了一种用于位置选择性压电层修整的装置。该装置包括具有电极结构和压电层的至少一个表面声波滤波器。电极结构具有多个间隙。压电层具有平面表面，该平面表面由第一(X)轴线和第二(Y)轴线限定，该第二(Y)轴线垂直于第一(X)轴线。压电层被配...

提供了一种滤波器，该滤波器包括被耦合在滤波器输入(IN)和第一滤波器输出(OUT1)之间的级联谐振器级(310

本公开的各方面涉及无线通信，并且涉及具有谐振器的高频滤波器。一个示例是具有分裂式谐振器的频带滤波器电路。该分裂式谐振器包括谐振器，该谐振器包括共享输入母线(722)的第一部段、共享输出母线(724)的第一部段和电极结构，该电极结构在该共...

本公开的各方面涉及无线通信，以及具有谐振器的高频滤波器，该谐振器被配置为系统地修改天线反射系数的相位特性。一个方面是一种无线通信装置，包括：声学谐振器，具有第一谐振器侧和第二谐振器侧，第一谐振器侧耦合至第一信号连接端口；第一电容器，包括...

本公开的某些方面提供了一种具有活塞模式设计和静电放电(ESD)保护的声表面波(SAW)谐振器。一种示例电声器件通常包括压电材料和设置在压电材料上方的第一电极结构。第一电极结构包括被布置在具有第一区域和第二区域的有源区域内的第一电极指。第...