提供了一种用于使用散射元件来防止与电声谐振器耦合的装置。在一个示例中，装置包括：压电层，该压电层包括共享表面；第一谐振器，该第一谐振器包括设置在该压电层的该共享表面上方的第一叉指换能器；第二谐振器，该第二谐振器包括设置在该压电层的该共享...

BAW设备包括压电层，该压电层在一个面上具有第一电极层，并且在相对面上具有第二电极层。该压电层和该电极层决定该BAW设备的耦合效率，该耦合效率是该压电层对输入信号的声学响应的度量。在BAW设备中，该第一电极层的第一侧包括与该压电层的第一...

公开了一种用于实现具有声学解耦电极结构的微声滤波器的装置。在示例方面，装置包括具有压电层（126）、基板（316）和电极结构（308‑1,308‑2,308‑3,308‑4）的微声滤波器。压电层具有用于横向激发板模式的晶体结构。电极结构...

公开了一种装置，该装置用于具有近同步操作的双模（DMS）谐振器配置的表面声波（SAW）设备。一个方面包括压电材料、设置在该压电材料上方的第一反射器、设置在该压电材料上方的第二反射器、以及设置在该压电材料上方并且定位在该第一反射器与该第二...

公开了一种用于复用滤波器电路（MFC）的装置。在示例方面，MFC包括多个滤波器，其中多个滤波器中的每个相应滤波器具有对应于一频带的相应相异通带。多个滤波器包括第一组滤波器和与该第一组滤波器不同的第二组滤波器。MFC包括耦合在多个滤波器和...

一种集成器件，该集成器件包括：裸片基板；裸片互连部分，该裸片互连部分耦合到裸片基板；和金属化互连件，该金属化互连件耦合到裸片互连部分。金属化互连件包括：粘附金属层；第一金属层，该第一金属层耦合到粘附金属层；第二金属层，该第二金属层耦合到...

公开了一种用于滤波的装置，该装置实现具有耐腐蚀性和功率耐久性的电极结构。在示例方面，该装置包括具有压电层和电极结构的声滤波器。电极结构由包括铜层（604）和硅层（510）的金属层以及由粘附层（504）形成。该粘附层沉积在金属层和压电层之间。

公开了极化反向的高阶板模式谐振器及其制造方法。在一方面，一种板模式谐振器包括：第一压电层，该第一压电层具有由第一组欧拉角α1、β1和γ1指定的第一晶体取向；电介质层，该电介质层设置在第一压电层的顶表面上；第二压电层，该第二压电层设置在电...

提供了一种改进电声RF滤波器(FC)。该RF滤波器包括电声谐振器(EAR)，该电声谐振器连接在输入端口与输出端口之间；阻抗元件；以及阻尼和/或耗散元件(DE)，该阻尼和/或耗散元件与阻抗元件机械接触。阻尼和/或耗散元件被提供并被配置为从...

公开了一种用于声学谐振器级联的装置。在示例方面，该装置包括至少一个滤波器电路。至少一个滤波器电路包括衬底、第一谐振器级联和第二谐振器级联。衬底具有包括第一轴和第二轴的表面。第一谐振器级联具有多个声学谐振器，并且以沿第一轴的第一列设置在衬...

薄膜SAW器件包括：载体衬底(CA)、TCF补偿层(CL)、压电层(PL)以及在压电层的顶部上的IDT电极(EL)。功能层(FL)被布置在压电层与TCF补偿层之间以进一步减小TCF。考虑到声速、密度和刚度，功能层的材料特性与压电层的材料...

一种声学设备包括位于第一底部电极与第二顶部电极之间的压电层，和被优化用于反射目标操作频率下的纵波和剪切波的声反射镜。该声反射镜包括较低声阻抗层和至少一个较高声阻抗层。在一个示例中，该声反射镜的层在较低阻抗与较高阻抗之间交替，其中第一较低...

提供了射频（RF）前端模块的各方面。该射频前端模块包括：公共天线节点；天线开关矩阵（ASM），该天线开关矩阵（ASM）包括ASM第一信号端子和至少两个ASM第二信号端子，该ASM第一信号端子与该公共天线节点耦合；至少两个RF微声滤波器，...

本公开涉及DMS滤波器、电声滤波器和多路复用器。提供了一种改进的DMS滤波器，具有在第一端口和第二端口之间的电极结构。线路连接实现于介电材料之间的多层交叉。绝缘贴片(L2)在穿越导体层(L1,L3)之间。信号线可以通过多导体层(L1,L...

一种电声谐振器，包括具有压电材料的衬底(3)和在衬底顶侧(33)上的叉指电极结构。电极结构包括第一电极(1)和第二电极(2)，每个电极具有汇流条(20)和多个指状物(10)。两个电极的指状物相互交叉。顶侧在两个汇流条之间的区域被细分为两...

本公开内容的各方面涉及实现具有电声垂直耦合的滤波器的器件、无线通信装置、方法以及电路系统。一个方面是一种滤波器，其包括：压电衬底，其具有第一压电表面以及与第一压电表面相对的第二压电表面。滤波器还包括：第一电声谐振器，其包括被设置在压电衬...

本公开涉及具有改进的热管理的SAW设备。本发明着重于通过使用机械声学结构和连接电路系统产生热辐射器来使滤波器芯片上的热斑最小。金属与晶圆的关系逐渐增加，以提供更好的热耗散和热消散。优选地，SAW谐振器(RS1、RS2、RS3)的阶梯型布...

至少三个声学滤波器电路FC布置在单个芯片CH上。它们中的至少两个已经在芯片上电连接以进行复用。这减少了空间消耗并且导致器件尺寸更小。

公开了一种用于滤波的装置，其实现具有部分均匀几何性质的过渡区域的双模表面声波滤波器。在示例方面中，双模表面声波滤波器包括具有多个叉指的至少一个叉指换能器。多个叉指包括具有几何性质的第一组叉指和第二组叉指。第二组叉指邻近第一组叉指定位，并...

一种微声RF滤波器包括第一端口和第二端口(101，102)。第一信号路径和第二信号路径(120，110)耦合在第一端口与第二端口之间，并且包括对应谐振器(111，121)。信号路径中的至少一个的谐振器是微声谐振器。信号路径之一还包括与谐...