本申请公开了一种硅晶圆片酸腐蚀装置，本装置包括箱体以及设置在箱体内的腐蚀笼，所述箱体的内部设有安装架，所述安装架上设有快速转运机构、水洗槽、快排缓冲箱、酸腐蚀槽、恒温箱体以及药液浓度检测系统，所述水洗槽与酸腐蚀槽并排设置在安装架上方且快...

本技术公开了一种可调频率半导体材料腐蚀工艺自动抛动装置，包括机台罩壳，所述机台罩壳上设有杯座，所述杯座上卡设有烧杯，所述机台罩壳上设有位于烧杯后方的安装箱，所述安装箱内设有直线滑动总成，所述直线滑动总成连接有用于夹持提篮的夹持总成，所述...

本技术公开了一种上入式硅片旋转系统，包括槽体和片盒，所述槽体内腔底部设有顶片盒支座以及两个分别位于顶片盒支座两侧的转片回转总成，所述片盒内横向并排放置有若干晶片且片盒放置在顶片盒支座上，两侧所述转片回转总成之间设有可转动的耐腐蚀转片轴，...

本技术公开了一种硅晶圆片腐蚀后急速快排槽，包括腐蚀槽体、快排气缸支架、缓冲隔槽、喷淋管路总成和排液阀管总成，所述快排气缸支架固定在缓冲隔槽内，所述腐蚀槽体固定在快排气缸支架上方且腐蚀槽体的底部设有排液孔，所述快排气缸支架上还设有位于腐蚀...

本申请公开了一种全自动清洗机整机监控系统，包括硬盘录像机、显示器以及若干摄像头，若干所述摄像头用于对全自动清洗机的全区域进行全时监控且摄像头外部安装有防护罩，所述摄像头与硬盘录像机电性连接且将录像数据传送至硬盘录像机，所述硬盘录像机与显...

本技术公开了一种全自动清洗晶圆的装置，包括清洗箱，其特征在于，所述清洗箱的两端分别设有进料口和出料口，所述清洗箱内沿进料口至出料口方向依次设有若干组PVA滚刷装置和若干组烘干装置，且所述清洗箱上端前部设有若干组喷淋机构。本技术与现有技术...

本申请公开了一种半导体硅片防掉落装置，包括防掉篮以及设置在防掉篮上方的晶托，所述防掉篮包括两个相对设置的U型篮侧挡板，两侧所述U型篮侧挡板之间连接有若干呈弧形分布的支撑杆，所述支撑杆上并排放置有若干硅片，两侧所述U型篮侧挡板的上端均设有...

本申请公开了一种半导体晶圆片清洗机安全系统，该系统包括中心控制器、温度传感器、烟雾报警器、电箱接触器控制器、落锁控制机构以及二氧化碳储气罐，所述温度传感器、烟雾报警器、电箱接触器控制器、落锁控制机构、以及二氧化碳储气罐均与中心控制器电性...

本申请公开了一种用于半导体硅片清洗的自动抛动机构，包括与机架固定的机架后侧板、机架上侧板和机架下侧板，所述机架后侧板靠近清洗槽的一侧滑动设有可往复升降的提篮机构，且所述机架上侧板和机架下侧板之间设有用于驱动提篮机构在清洗槽内升降的动力机...

本申请公开了一种清洗机用精确上料系统，包括清洗机上料小车以及地面定位导向装置，所述清洗机上料小车包括主框架本体，所述主框架本体底部的前后两端分别设有前轮和后轮，所述清洗机上料小车上设有可升降的上料装置，所述地面定位导向装置包括第一限位件...

本申请公开了一种线切后剥离前暂存台车，包括底板，所述底板的下方设有行走组件，所述底板上相对设有两个晶托支撑板，所述晶托支撑板上卡设有晶托，所述晶托的下端粘设有晶棒，所述底板上设有位于晶棒下方的接漏盒。本申请与现有技术相比的优点在于：整个...

本实用新型公开了一种沉淀车，包括底框架和设置在底框架上的槽体，所述底框架底部的前后两端分别设有前置脚轮和后置脚轮，所述底框架上设有位于槽体后方的扶手装置，所述槽体包括槽体本体，所述槽体本体的底部设有槽体底板，所述槽体底板底部两侧均通过底...

本申请公开了一种可调角度的石英坩埚清洗设备，包括机架本体，所述机架本体的内部设有第一腔体以及位于第一腔体下方的第二腔体，所述第一腔体内设有安装板，所述安装板上铰接有石英坩埚托架，所述石英坩埚托架上固定有石英坩埚，所述第二腔体内设有用于调...

本实用新型涉及一种氮气微压液位精密检测装置，其特征是：设有氮气储气罐，该储气罐与清洗槽之间依次设有由通气管连通的储气罐压力检测仪

本实用新型涉及硅单晶棒加工技术领域，尤其涉及一种硅单晶棒切割后的脱胶系统，包括：加热脱胶模块，所述加热脱胶模块包括加热容器和气体加热单元，所述气体加热单元设置于所述加热容器内；供气模块，所述供气模块包括气源和进气管，所述进气管的进气端与...

申请公开了一种外置非接触加热式SPM清洗槽，包括石英槽和隔水槽，所述隔水槽内设有支撑架，所述石英槽设置在支撑架上，所述石英槽的两外侧壁均贴附有Pi加热膜，所述石英槽底部设有延伸至支撑架下方的废液排放管。本申请与现有技术相比：本申请采用非...

本实用新型涉及一种带有自动盖板的清洗槽，设有清洗槽体，其特征是：设有右盖板翻转装置和左盖板翻转装置，以下简称右盖板、左盖板，两盖板对称地水平设置在所述外槽的上槽口，右盖板设有翻转架，右盖板体固定在右翻转架上，右翻转架设有翻转轴，与气缸驱...

本申请公开了一种硅晶圆片酸腐蚀装置及使用方法，本装置包括箱体以及设置在箱体内的腐蚀笼，所述箱体的内部设有安装架，所述安装架上设有快速转运机构、水洗槽、快排缓冲箱、酸腐蚀槽、恒温箱体以及药液浓度检测系统，所述水洗槽与酸腐蚀槽并排设置在安装...

本发明涉及硅单晶棒加工技术领域，尤其涉及一种硅单晶棒切割后的脱胶系统及脱胶剥离工艺。本发明提供一种硅单晶棒切割后的脱胶系统，包括：加热脱胶模块，所述加热脱胶模块包括加热容器和气体加热单元，所述气体加热单元设置于所述加热容器内；供气模块，...

本申请公开了一种半导体晶圆片清洗机安全系统及使用方法，该系统包括中心控制器、温度传感器、烟雾报警器、电箱接触器控制器、落锁控制机构以及二氧化碳储气罐，所述温度传感器、烟雾报警器、电箱接触器控制器、落锁控制机构、以及二氧化碳储气罐均与中心...