【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工,具体是指一种全自动清洗晶圆的装置。
技术介绍
1、在如今的半导体清洗制程中,脱胶后晶圆清洗是半自动化生产,需要人工干预进行上下料,不确定性因素高,不利于清洗机的自动控制化生产。因此对现有的晶圆清洗装置予以改进,以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是克服以上的技术缺陷,提供一种全自动清洗晶圆的装置。
2、为解决上述技术问题,本技术提供的技术方案为:一种全自动清洗晶圆的装置,包括清洗箱,所述清洗箱的两端分别设有进料口和出料口,所述清洗箱内沿进料口至出料口方向依次设有若干组pva滚刷装置和若干组烘干装置,且所述清洗箱上端前部设有若干组喷淋机构;
3、所述pva滚刷装置包括两个上下设置的pva滚刷,上下设置的两个pva滚刷之间形成第一传料通道,所述pva滚刷的两端分别通过第一转轴和第二转轴与清洗箱侧壁转动连接;
4、所述烘干装置包括两个上下设置的气管且气管上设有若干热气孔,上下设置的两个气管之间形成与第一传料通道等高的
...【技术保护点】
1.一种全自动清洗晶圆的装置,包括清洗箱(1),其特征在于,所述清洗箱(1)的两端分别设有进料口和出料口,所述清洗箱(1)内沿进料口至出料口方向依次设有若干组PVA滚刷装置(2)和若干组烘干装置(4),且所述清洗箱(1)上端前部设有若干组喷淋机构(3);
2.根据权利要求1所述的一种全自动清洗晶圆的装置,其特征在于,所述驱动装置(5)包括伺服电机(55),所述伺服电机(55)的输出轴设有减速机(54),所述减速机(54)的输出轴设有主动锥齿轮(56),所述清洗箱(1)的外侧通过安装座转动设有齿轮转轴(53),所述齿轮转轴(53)上设有若干从动锥齿轮(52)
...【技术特征摘要】
1.一种全自动清洗晶圆的装置,包括清洗箱(1),其特征在于,所述清洗箱(1)的两端分别设有进料口和出料口,所述清洗箱(1)内沿进料口至出料口方向依次设有若干组pva滚刷装置(2)和若干组烘干装置(4),且所述清洗箱(1)上端前部设有若干组喷淋机构(3);
2.根据权利要求1所述的一种全自动清洗晶圆的装置,其特征在于,所述驱动装置(5)包括伺服电机(55),所述伺服电机(55)的输出轴设有减速机(54),所述减速机(54)的输出轴设有主动锥齿轮(56),所述清洗箱(1)的外侧通过安装座转动设有齿轮转轴(53),所述齿轮转轴(53)上设有若干从动锥齿轮(52),其中一个所述从动锥齿轮(52)与主动锥齿...
【专利技术属性】
技术研发人员:李天兵,贾世杰,彭洁,魏守冲,
申请(专利权)人:磐石创新江苏电子装备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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