【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体硅片加工，具体是指一种线切后剥离前暂存台车。
技术介绍
1、在硅片从线切割到脱胶的加工过程中，要先将晶棒粘在晶托上，再使用线切机将晶棒切成硅片。在如今的半导体清洗制程中，大部分线切后剥离前的晶棒没有专门的存储装置，一旦剥离清洗机有压货的情况不能及时剥离，晶棒一般是长期处于下棒车上不进行卸载，因下棒车重心高，且涉及减速机长期压料，长此以往会造成下棒车损坏，不稳定性因素高，存在安全隐患；且下棒车不是专门储存机构，一般没有废弃砂浆滴落接水装置，容易造成地面环境污染，因此设计出相关台车，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是克服以上的技术缺陷，提供一种线切后剥离前暂存台车。
2、为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种线切后剥离前暂存台车，包括底板，所述底板的下方设有行走组件，所述底板上相对设有两个晶托支撑板，所述晶托支撑板上卡设有晶托，所述晶托的下端粘设有晶棒，所述底板上设有位于晶棒下方的接漏盒。
3、进一步地，所述晶托支撑板...
【技术保护点】
1.一种线切后剥离前暂存台车，包括底板(7)，其特征在于，所述底板(7)的下方设有行走组件，所述底板(7)上相对设有两个晶托支撑板(1)，所述晶托支撑板(1)上卡设有晶托(2)，所述晶托(2)的下端粘设有晶棒(8)，所述底板(7)上设有位于晶棒(8)下方的接漏盒(6)。
2.根据权利要求1所述的一种线切后剥离前暂存台车，其特征在于，所述晶托支撑板(1)上端设有晶托卡槽(1-1)且晶托(2)两侧卡设在分别卡设在两个晶托支撑板(1)的晶托卡槽(1-1)内。
3.根据权利要求1所述的一种线切后剥离前暂存台车，其特征在于，所述行走组件包括两个定向轮(3...
【技术特征摘要】
1.一种线切后剥离前暂存台车，包括底板(7)，其特征在于，所述底板(7)的下方设有行走组件，所述底板(7)上相对设有两个晶托支撑板(1)，所述晶托支撑板(1)上卡设有晶托(2)，所述晶托(2)的下端粘设有晶棒(8)，所述底板(7)上设有位于晶棒(8)下方的接漏盒(6)。
2.根据权利要求1所述的一种线切后剥离前暂存台车，其特征在于，所述晶托支撑板(1)上端设有晶托卡槽(1-1)且晶托(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾世杰，王云飞，龚泽熙，李天兵，魏守冲，
申请(专利权)人：磐石创新江苏电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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