【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体硅片加工,具体是指一种半导体硅片防掉落装置。
技术介绍
1、在硅片从线切割到脱胶的加工过程中,要先将晶棒粘在晶托上,再使用线切机将晶棒切成硅片,最后经过脱胶设备加热,使胶融化,获得一片片的硅片。线切割完成后往脱胶设备转移的过程中,硅片有掉落摔碎的风险;在脱胶设备里加热脱胶的过程中,硅片会掉落在加热箱里,需要排水或者降温后才能使用人工拾取,效率较低,且有碎片的风险,硅片掉落后会造成一定的经济损失。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是克服以上的技术缺陷,提供一种半导体硅片防掉落装置。
2、为解决上述技术问题,本技术提供的技术方案为:一种半导体硅片防掉落装置,包括防掉篮以及设置在防掉篮上方的晶托,所述晶托的下方胶粘有若干并排设置的硅片所述防掉篮包括两个相对设置的u型篮侧挡板,两侧所述u型篮侧挡板之间连接有若干呈弧形分布的支撑杆,两侧所述u型篮侧挡板的上端均设有可转动的连接板且两侧所述连接板分别与防掉篮的两侧可拆式连接。
3、进一步地,所述u型篮侧挡
...【技术保护点】
1.一种半导体硅片防掉落装置,其特征在于,包括防掉篮(1)以及设置在防掉篮(1)上方的晶托(2),所述晶托(2)的下方胶粘有若干并排设置的硅片(3),所述防掉篮(1)包括两个相对设置的U型篮侧挡板(1-5),两侧所述U型篮侧挡板(1-5)之间连接有若干呈弧形分布的支撑杆(1-7),两侧所述U型篮侧挡板(1-5)的上端均设有可转动的连接板(1-3)且两侧所述连接板(1-3)分别与防掉篮(1)的两侧可拆式连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片防掉落装置,其特征在于,所述U型篮侧挡板(1-5)上相对设有两个定位块(1-1),所述定位块(1-1)上设有第一
...【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片防掉落装置,其特征在于,包括防掉篮(1)以及设置在防掉篮(1)上方的晶托(2),所述晶托(2)的下方胶粘有若干并排设置的硅片(3),所述防掉篮(1)包括两个相对设置的u型篮侧挡板(1-5),两侧所述u型篮侧挡板(1-5)之间连接有若干呈弧形分布的支撑杆(1-7),两侧所述u型篮侧挡板(1-5)的上端均设有可转动的连接板(1-3)且两侧所述连接板(1-3)分别与防掉篮(1)的两侧可拆式连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片防掉落装置,其特征在于,所述u型篮侧挡板(1-5)上相对设有两个定位块(1-1),所述定位块(1-1)上设有第一定位槽口,所述晶托(2)左右两侧均设有与第一定位槽口相适配的第二定位槽口,同一u型篮侧挡板(1-5)上的两个定位块(1-1)通过第一定位槽口卡设在同侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:王云飞,贾世杰,董知悦,魏守冲,
申请(专利权)人:磐石创新江苏电子装备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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