本发明涉及电力电容器技术领域，尤其是一种具有层级式抗震功能的电力电容器装置，包括壳体和导线保护筒，所述壳体内腔上下表面均安装有缓冲垫，两个所述缓冲垫之间安装有电容器本体，所述壳体内腔左右两侧均活动安装有缓冲结构，所述缓冲垫内腔前后两侧均...

本实用新型公开了一种高频电路板电镀废水化学处理水的回用装置，它的电镀缸的出水口依次与清洗缸Ⅰ、回收缸Ⅰ、清洗缸Ⅱ、回收缸Ⅱ、清洗缸Ⅲ和回收缸Ⅲ连通，回收缸Ⅲ的输出口与斜管沉淀池的入口相连通，斜管沉淀池的出口与活性炭吸附塔的输入口相连通，...

本发明公开了一种高频电路板电镀废水化学处理水的回用方法，1）废水由电镀缸内通过清洗板后进入清洗缸Ⅰ水清洗，通过清洗缸Ⅰ溢流口溢流进入回收缸Ⅰ，然后依次进入清洗缸Ⅱ、回收缸Ⅱ、清洗缸Ⅲ、回收缸Ⅲ，通过斜管沉淀池沉淀后进入活性碳吸附塔吸附后...

本发明公开了一种高频电路板电镀废水化学处理水的回用装置，它的电镀缸的出水口依次与清洗缸Ⅰ、回收缸Ⅰ、清洗缸Ⅱ、回收缸Ⅱ、清洗缸Ⅲ和回收缸Ⅲ连通，回收缸Ⅲ的输出口与斜管沉淀池的入口相连通，斜管沉淀池的出口与活性碳吸附塔的输入口相连通，活性...

本发明公开了一种高频金属基电路基板的制作方法，采用聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉进行混合，经球磨机球磨，然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板介质材料层，选取玻璃纤维布放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍，高温烧结后制得玻璃布浸胶粘胶片...

本发明公开了一种高频电路板的制作方法，制作高频电路板后进行以下操作：先用2-3％的H2SO4溶液对电路板进行清洗，用8-12％硅酸盐溶液对磨板段进行清洗，去除电路板表面的化学残留物，用软磨刷进行磨刷；将磨刷后的电路板置烘房烘烤，将电路板...

本发明公开了一种高频微波超长电路软板的制作方法，按照尺寸要求用自动开料剪板机剪板生产长度超过1000mm以上，板厚0.5mm以下的电路软板；用酸洗浓度为3-6％的H2SO4溶液对电路软板进行清洗，磨板段用8-16％硅酸盐溶液磨刷；首先将...

本发明公开了一种微波高频金属基电路基板，包括金属基基板（3），在金属基基板（3）的一面依次设有缘介质材料层（1）和铜箔层（4），所述金属基基板（3）与缘介质材料层（1）通过粘结片（2）粘结，所述缘介质材料层（1）和铜箔层（4）通过粘结片...

本发明公开了一种高频电路板，包括电路板主体（1），所述电路板主体（1）上设有贴元器件（2），在电路板主体（1）的表面设有绝缘层（3），所述绝缘层（3）由细石英沙粉末与绝缘环氧树脂胶按比例混合后粘结在电路板（1）表面上。本发明提供的这种高...

本发明公开了一种高频陶瓷电路板的钻孔方法，首先制作钻孔文件，将孔位要求通过CAM软件转换为PCB钻孔程序，对原孔位对角编排，然后设计钻孔顺序；导入制作的钻孔文件数据到钻机，按钻机作业文件，将钻机钻杆对零位，设定钻机参数，小孔径按正常钻孔...

本实用新型公开了一种高频电路模块基板，它包括介质材料层(1)，在介质材料层(1)的两面均设有铜箔层(3)，在铜箔层(3)上设有电路图形，在电路图形上分布有若干接线孔(4)，所述介质材料层(1)与铜箔层(3)之间设有聚四氟乙烯PP膜粘结片...

本实用新型公开了一种微波高频电路板，它包括介质材料层(4)，在介质材料层(4)的一面均设有聚四氟乙烯PP膜(3)，另一面设有衬底(6)，所述介质材料层(4)与衬底(6)之间设有聚四氟乙烯PP膜粘结片(5)；所述聚四氟乙烯PP膜(3)上设...

本发明公开了一种微波高频电路板，它包括介质材料层(4)，在介质材料层(4)的一面均设有聚四氟乙烯PP膜(3)，另一面设有衬底(6)，所述介质材料层(4)与衬底(6)之间设有聚四氟乙烯PP膜粘结片(5)；所述聚四氟乙烯PP膜(3)上设有线...

本发明公开了一种高频电路模块基板，它包括介质材料层(1)，在介质材料层(1)的两面均设有铜箔层(3)，在铜箔层(3)上设有电路图形，在电路图形上分布有若干接线孔(4)，所述介质材料层(1)与铜箔层(3)之间设有聚四氟乙烯PP膜粘结片(2...

本发明公开了一种高频电路模块基板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，光绘模块制作；步骤二，介质模块制作；步骤三，对孔壁的金属化处理制作；步骤四，对表面电路图形的制作；步骤五，电镀蚀刻的制作；步骤六，成型制作，制成高频电路模块基板。本发明...

本实用新型公开了一种微波高频电路板，它包括高频单面覆铜箔基板(1)，该基板(1)上设有若干接线孔(5)，在基板1覆铜箔的一面设有铜箔线路层(2)，所述铜箔线路层(2)上设有阻焊层(3)；所述基板1的另一面设有复合介质材料层(4)，在复合...

本实用新型公开了一种高频复合介质覆铜箔基片，它包括介质模块(1)，在介质模块(1)的一面设有铜箔层(3)，所述介质模块(1)与铜箔层(3)之间设有聚四氟乙烯PP膜(2)；在介质模块(1)的另一面设有复合介质材料层(4)，复合介质材料层(...

本实用新型公开了一种LED高频铝基电路板，它包括铝基板(1)，在铝基板(1)上设有若干接线孔(2)，所述铝基板(1)的一面设有绝缘介质层(3)，在绝缘介质层(3)上覆盖有聚四氟乙烯PP膜(4)，所述聚四氟乙烯PP膜(4)上设有铜箔线路层...

本实用新型公开了一种微波高频金属基电路板，它包括金属基板(1)，所述金属基板(1)上设有若干接线孔(2)；在金属基板(1)的一面依次设有复合材料层(3)、铜箔线路层(4)，在铜箔线路层(4)上设有阻焊油墨层(5)；在金属基板(1)的另一...

本发明公开了一种微波高频电路板，它包括高频单面覆铜箔基板(1)，该基板(1)上设有若干接线孔(5)，在基板1覆铜箔的一面设有铜箔线路层(2)，所述铜箔线路层(2)上设有阻焊层(3)；所述基板1的另一面设有复合介质材料层(4)，在复合介质...