本实用新型公开了一种微波高频超长电路板，它包括金属基板(1)，在金属基板(1)的一面设有线路层(4)，另一面设有锡层(5)。本实用新型提供的一种移动通信基站天线用微波高频超长电路板，它有效长度达到1520mm，能够在烘烤冷却降温时不弯曲...

本发明公开了一种微波高频金属基电路板，它包括金属基板(1)，所述金属基板(1)上设有若干接线孔(2)；在金属基板(1)的一面依次设有复合材料层(3)、铜箔线路层(4)，在铜箔线路层(4)上设有阻焊油墨层(5)；在金属基板(1)的另一面设...

本发明公开了一种微波高频超长电路板，它包括金属基板(1)，在金属基板(1)的一面设有线路层(4)，另一面设有锡层(5)。本发明提供的一种移动通信基站天线用微波高频超长电路板，它有效长度达到1520mm，能够在烘烤冷却降温时不弯曲，不变形...

本发明公开了一种高频复合介质覆铜箔基片，它包括介质模块(1)，在介质模块(1)的一面设有铜箔层(3)，所述介质模块(1)与铜箔层(3)之间设有聚四氟乙烯PP膜(2)；在介质模块(1)的另一面设有复合介质材料层(4)，复合介质材料层(4)...

本发明公开了一种LED高频铝基电路板，它包括铝基板(1)，在铝基板(1)上设有若干接线孔(2)，所述铝基板(1)的一面设有绝缘介质层(3)，在绝缘介质层(3)上覆盖有聚四氟乙烯PP膜(4)，所述聚四氟乙烯PP膜(4)上设有铜箔线路层(5...