本技术属于夹具技术领域，公开了三爪卡盘及数控机床。三爪卡盘包括：多个卡块间隔环设于主体并与主体滑动连接，每个卡块均滑动连接有卡爪，多个卡爪之间形成用于夹持工件的夹持空间，每个卡块上均设有用于调节卡爪相对于卡块位置的调节组件；联动组件设置...

本发明涉及一种局部电镀遮蔽工装及其使用方法，所述局部电镀遮蔽工装包括固定件，所述固定件包括遮蔽面与外表面，所述遮蔽面用于遮蔽待镀工件的非电镀区域，所述外表面用于固定与氦检；所述遮蔽面开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有第一密封部；所述外...

本技术属于半导体制造技术领域，公开了一种气体分配盘组件，其包括分配盘本体、第一螺接件和压板，分配盘本体用于放置芯片产品，分配盘本体开设有第一通孔，第一螺接件包括第一螺头和设于第一螺头端部的第一螺杆，第一螺杆穿设第一通孔与芯片产品螺接，且...

本技术提供了一种气体分配盘的模板结构，所述模板结构包括板材本体，所述板材本体的一侧表面设置有若干个螺纹孔，所述若干个螺纹孔用于固定气体分配盘，在所述板材本体的长度方向，相邻所述螺纹孔的中心之间的距离为39.9～40.1mm；在所述板材本...

本技术属于半导体加工技术领域，公开了一种半导体气体分配盘。其中包括主体，主体内穿设有气孔通道，气孔通道两侧分别设置有进气孔和出气孔，主体一侧凸起形成有凸台，凸台至少设置有两组，至少一组凸台上设置有连接柱，出气孔一侧设置有分流板，分流板上...

本发明属于电化学机械抛光技术领域，公开了一种异形零件研磨抛光方法，包括步骤S100、获取待研磨零件的目标状态；S200、根据目标状态，进行手动研磨，获得过程产品；S300、对手动研磨后的过程产品进行电解抛光，获得成品；S400、对成品的...

本发明属于尺寸检测技术领域，公开了一种薄板类零件尺寸检测方法，包括步骤S100、获取待检测薄板类零件的使用工况，根据使用工况制造锁紧夹具；S200、在锁紧夹具上开设锁定孔，锁定孔与待检测薄板类零件上的安装孔对应；S300、将待检测薄板类...

本发明公开了一种在有限空间内双叉车卸货方法，属于搬运技术领域。在有限空间内双叉车卸货方法，用于卸载位于车辆上的集装箱内的货物，包括以下步骤：S1、第一类型叉车行驶至车辆的后方；S2、第二类型叉车行驶至第一类型叉车的后方，第二类型叉车将第...

本发明属于金属零件加工技术领域，公开了一种交叉孔加工方法。其中使用钻头对加工件本体上已经钻成的第一通道和第二通道再次进行钻探，可以使第一通道和第二通道交接处的毛刺被磨削下来；解决现有技术下交叉管道内的毛刺无法去除的问题。无法去除的问题。...

本发明涉及一种气体分配盘内微孔深度的检测方法，所述检测方法包括：首先确定测头底端面的标准直径；然后，采用所述标准直径的测头对已知深度的微孔进行检测，得到理论检测深度，根据理论检测深度和已知深度得到理论归零值；之后，对所述标准直径进行偏差...

本发明涉及开槽加工技术领域，具体公开了一种燕尾槽加工方法，包括以下步骤：S1、将待加工件进行固定，通过铣刀对待加工件进行加工以形成凹槽，用于去除多余量；S2、通过粗燕尾槽刀对待加工件的凹槽进行粗加工，用于减少加工余量，以使燕尾槽粗成型；...

本发明涉及一种半导体机台部件气体分配盘O型密封槽的加工方法，所述加工方法包括以下步骤：(1)采用直槽刀对气体分配盘进行加工，得到直槽；(2)采用左偏刀对步骤(1)得到的所述直槽的内圆进行加工，然后采用右偏刀对所述直槽的外圆进行加工，得到...

本发明提供了一种焊接通用夹具及其使用方法和应用，所述焊接通用夹具包括夹具主体；所述夹具主体的顶面设置有凹槽，所述凹槽用于容纳待焊件，所述夹具主体沿所述凹槽的边缘设置有压板，所述压板的部分底面与所述待焊件的顶面相接；所述夹具主体的侧壁开设...

本发明涉及机加工技术领域，尤其涉及一种钻孔加工方法、装置及气体分配盘。钻孔加工方法包括如下步骤：确定加工钻头数量为N，N≥2；根据钻头数量规划单个钻头运动轨迹；单个钻头按照规划的钻孔运动轨迹移动以在待加工件表面加工钻孔。单个钻头依照规划...

本发明提供了一种晶圆托盘夹持组件、固定系统及固定方法，所述的晶圆托盘夹持组件包括定位件与夹持本体，所述定位件的一侧表面设置滑动凸起，另一侧设置固定台，所述夹持本体的一侧开设有活动凹槽，另一侧设置弧形限位槽，所述的滑动凸起嵌入所述的活动凹...

本发明涉及一种自定心定位销安装组件及其安装方法，所述自定心定位销安装组件包括：倒锥形定位销和安装夹具；所述安装夹具包括筒体和顶针；所述筒体包括由上到下依次同心设置的压力段和装配段；所述压力段设置第一套筒式结构；所述装配段设置第二套筒式结...

本发明涉及一种阳极氧化通孔遮蔽螺栓及其用途，阳极氧化通孔遮蔽螺栓包括依次设置的吊装区、遮蔽区和锁紧区；遮蔽区包括依次设置的第一段、第二段、第三段；第二段的直径＞第一段的直径；第二段的直径＞第三段的直径；第二段的直径与阳极氧化通孔直径的差...

本发明提供了一种钛材质气体分配盘及其加工工艺。所述工工艺包括如下步骤：(1)热处理金属钛，而后进行机械加工得到气体分配盘坯件；(2)对步骤(1)所得气体分配盘坯件依次进行电解抛光以及清洁处理后得到所述气体分配盘。本发明过对产品主要材质的...

本发明涉及一种燕尾槽的加工方法，所述加工方法包括依次进行的预加工和燕尾加工；所述燕尾加工中所用铣刀包括刀头和刀柄，所述刀头包括沿刀轴方向分布的刀刃，刀刃为横截尺寸沿其轴线由刀头指向刀柄的方向递减的梯形刃块；所述燕尾加工包括依次进行的燕尾...

本实用新型涉及一种用于气体分配盘的C型件，所述C型件包括C型主体以及设置于所述C型主体的上下两表面之间，且从所述C型主体的内壁面及左右端面露出的C型空腔；所述C型空腔使所述C型主体的内部分别形成腔体内上表面，腔体内下表面及腔体内壁面；所...