本发明公开了一种判断MOCVD尾气管道堵塞的方法，其优化方法：温度传感器选择，位置选择，加装伴热带，安装方式，数据收集，数据计算，数据分析，及时响应，与其他参数关联。本发明通过在反应室以下排气口的各支路处安装温度监控装置，若分析温度系统...

本发明公开了一种双芯片激光光源，包括陶瓷基板，陶瓷基板的顶部一端设置有承载芯片组件，可以将芯片所产生的热快速传导出去；陶瓷基板的顶部另一端设置有光纤阵列，陶瓷基板的顶部且位于光纤阵列的一侧设置有热敏电阻，承载芯片组件包括安装于陶瓷基板的...

本发明公开了超高真空解离钝化方法，其解离钝化方法：激光Bar条处理→除气处理→清洗处理→超真空解离→界面处理→超真空钝化处理→钝化检测。本发明通过MBE是一个超高真空的物理沉积过程，既不需要考虑中间化学反应，又不受质量传输的影响，并且利...

本发明公开了一种新型掩埋异质结激光器的电流限制结构制备方法，具体包括如下步骤：步骤一、在衬底上生长InP缓冲层，在其上生长InGaAsP四元合金有源层结构，在其上生长InP间隔层，再在其上生长光栅层InGaAsP材料；步骤二、用光刻胶做...

本发明公开了一种化合物半导体多层结构刻蚀型貌调节方法，该方法具体包括以下步骤：S1、图形化掩膜在化合物半导体多层结构的表面；S2、无掩罩的多层结构在HBr和N<subgt;2</subgt;和其他少量的混合反应气体所产生的化...

本技术公开了一种用于贴片机、点胶机、烘烤机和打线机通用载盘，涉及芯片封装领域，包括底部载台，底部载台的顶部设置有安装板，安装板的中部穿插设置有卡接组件，安装板的顶部设置有若干固定螺栓，且固定螺栓与底部载台相连接，底部载台包括设置在安装板...

本发明公开了一种电感耦合等离子体刻蚀化合物半导体多层结构方法，该方法具体包括以下步骤：S1、图形化掩膜在化合物半导体多层结构的表面；S2、无掩罩的多层结构在HBr和N2和其他少量的混合反应气体所产生的化学等离子体，在表面的垂直方向各向异...

本技术涉及芯片测试技术领域，具体涉及COS测试载具载盘，包括基架、COS测试载盘以及COS测试载具本体，基架呈十字形结构设置，基架的上端面边缘线呈圆角结构设计，COS测试载盘共设置有两组，两组COS测试载盘分别设置在基架的外表面两侧，C...

本发明公开了一种测试EML眼图测试方法，涉及芯片封装测试技术领域，该测试方法包括以下步骤：S1、确定眼图测试环境，并利用示波器将光信号转换为电信号与误码仪信号进行比较，判断眼图形态质量；S2、分别对EML芯片的DC性能测试及高频性能进行...

本发明涉及计算机技术领域，公开了一种通用的多重选择输入方法，用于实现目标选项的正向选择或反向选择，当用于正向选择时该方法包括以下步骤：S1、根据用户的点击顺序依次判断用户点击选项的初始状态是否被选中，若是则执行S2，若否则执行S3；S2...

本发明公开了一种半导体激光器装置，其包括：至少两个激光器发光单元；光束整形组件，至少两个激光器发光单元复用一组光束整形组件，以便通过一组光束整形组件对至少两个激光器发光单元分别发出的激光光束进行整形；光纤耦合器；以及至少两根光纤，至少两...

一种光子源可以由以下构成：限定平面表面的衬底、具有安置在所述衬底上方的环形基础表面的光学外壳以及多个光源。每个光源可以由反射镜和光发射器构成，所述光发射器沿光轴与所述反射镜对准。所述反射镜可以被配置成将所述光发射器发射的经准直光束反射到...

一种光子源可以具有衬底、安置在所述衬底上方的聚焦透镜和安置在所述衬底上的多个光源。每个光源可以具有安置在所述衬底上的反射镜，所述反射镜被配置成反射安置在所述衬底上的光发射器发射的经准直光束。所述多个反射镜可以以限定第一直径的第一环状配置...

一种光子源的一方面可以具有带有表面的衬底、安置在所述表面上方的聚焦透镜和多个光源。每个光源可以由反射镜和光发射器构成。所述光发射器可以包含光束旋转镜。所述发射器沿轴线与所述反射镜对准并且可以沿所述轴线发射经准直光束。多个反射镜可以由所述...

本实用新型揭示了光纤复合光斑激光合束器，包括中空的拉锥成型的管状玻璃波导、均布熔接于管状玻璃波导的管壁截面上的若干外环输入光纤以及合束置于管状玻璃波导的中心位置的若干中央输入光纤、位于管状玻璃波导的管壁拉锥端并熔接缩合的大模场光学传输光...