半导体激光器装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体激光器装置，其包括：至少两个激光器发光单元；光束整形组件，至少两个激光器发光单元复用一组光束整形组件，以便通过一组光束整形组件对至少两个激光器发光单元分别发出的激光光束进行整形；光纤耦合器；以及至少两根光纤，至少两个激光器发光单元分别发出的激光光束经过一组光束整形组件处理后通过光纤耦合器分别耦合进至少两根光纤；其中，光纤的数量等于激光器发光单元的数量。在本发明专利技术的半导体激光器装置中，多个激光器发光单元复用一组光束整形组件，使得该半导体激光器装置的整体重量和体积明显减小，生产该半导体激光器装置的器件成本和工时成本明显降低，封装的可靠性得以提高。

【技术实现步骤摘要】
半导体激光器装置
本专利技术涉及激光器
，具体而言，其涉及一种半导体激光器装置。
技术介绍
高功率的半导体激光器装置作为激光加工
的核心部件，其封装与制备十分重要。封装质量会直接影响激光器的光谱参数、光电参数、可靠性以及工作寿命。并且，随着封装制造技术的发展，对封装的体积的小型化或封装的轻量化、生成效率及良品率都有严苛的要求。在现有技术中，空间合束的半导体激光器装置主要是使单个半导体激光器发光单元出射光依次经过快轴准直透镜(FAC)、慢轴准直透镜(SAC)、反射镜、光纤耦合器(FOC)的整形和耦合，然后进入光纤以实现整个耦合过程。为了达到更高功率输出的要求，在快轴方向以台阶方式实现多个半导体激光器发光单元的堆叠，每个半导体激光器发光单元分别对应自己的FAC、SAC和反射镜，最后经过FOC合束进入同一根光纤。在这种封装形式中，每个半导体激光器发光单元通过自己对应的光学器件链路耦合进入光纤，导致在整个结构内设置了大量的重复的光学元件，半导体激光器发光单元彼此之间无法共享光学元件，造成器件成本和工时成本很难压缩。并且，由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光器装置，其特征在于，包括：/n至少两个激光器发光单元；/n光束整形组件，所述至少两个激光器发光单元复用一组所述光束整形组件，以便通过一组所述光束整形组件对所述至少两个激光器发光单元分别发出的激光光束进行整形；/n光纤耦合器；以及/n至少两根光纤，所述至少两个激光器发光单元分别发出的激光光束经过一组所述光束整形组件处理后通过所述光纤耦合器分别耦合进所述至少两根光纤；/n其中，所述光纤的数量等于所述激光器发光单元的数量。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器装置，其特征在于，包括：
至少两个激光器发光单元；
光束整形组件，所述至少两个激光器发光单元复用一组所述光束整形组件，以便通过一组所述光束整形组件对所述至少两个激光器发光单元分别发出的激光光束进行整形；
光纤耦合器；以及
至少两根光纤，所述至少两个激光器发光单元分别发出的激光光束经过一组所述光束整形组件处理后通过所述光纤耦合器分别耦合进所述至少两根光纤；
其中，所述光纤的数量等于所述激光器发光单元的数量。


2.如权利要求1所述的半导体激光器装置，其特征在于，所述至少两个激光器发光单元分别发出的激光光束具有相同的传播方向和相同的发散角度。


3.如权利要求2所述的半导体激光器装置，其特征在于，所述激光器发光单元通过分切半导体激光器Bar条制得。


4.如权利要求1所述的半导体激光器装置，其特征在于，所述光束整形组件包括快轴准直透镜和慢轴准直透镜。


5.如权利要求1所述的半导体激光器装置，其特征在于，
所述至少两个激光器发光单元与其复用的一组所述光束整形组件作为一个模块，所述模块还包括反射镜，用于改变经过一组所述光束整形组件处理后的激光光束的方向，
其中，所述半导体激光器装置包括多个所述模块。


6.如权利要求5所述的半导体激光器装置，其特征在于，多个所述模块配置成使从各个所述模块的激光器发光单元到所述光纤的光程相等。


7.如权利要求5所述的半导体激光器装置，其特征在于，多个所述模块在水平方向上的间距相同，所述间距大于第一值，所述第一值表示离开所述反射镜的光束的椭圆形截面形状的长轴长度。


8.如权利要求5所述的半导体激光器装置，其特征在于，所述多个模块在快轴方向上呈阶梯布置，相邻的所述模块之间在快轴方向上的台阶高度相同，所述台阶高度大于第二值，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：何晓光，郝亮，刘瑞，
申请(专利权)人：南京镭芯光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32