燃料电池器件（１０）和形成该燃料电池器件的方法，该燃料电池器件包括由单体形成的基部（１４），具有主表面（２６）。在基部的主表面上形成至少一个燃料电池膜电极组件（１６）。在基部中确定包括混合腔（３６）的供流沟道（３２），它与燃料电池膜电极...

提供一种包括多个通信设备（１０４、１０６、１０８）的个域网（ＰＡＮ）。通信设备能够彼此通信以及与连接点通信。通信设备从多个燃料电池（１１０、１１２、１１４）得到能量。如果通信设备附连到连接点，ＰＡＮ能够将燃料从公共燃料容器（１１６）分发...

本发明包括一种具有改进的电池保持系统的电池组（４００），用于连接到诸如桌面充电器（７０５）另一设备。该电池组（４００），其包括一个可充电电池单元和可选电路，具有通常截面（４０１）是矩形的外壳。该外壳，其包括主面（４０２－４０４）与交叉接...

一种设备（１００），具有：充电系统（１０２），用于连接到在交通工具内操作的充电器（１０３）；以及连接到所述充电系统的处理器。处理器被编程以检测当该设备的用户在操作交通工具时的充电状态，并检测该用户下车的动作。

一种微型燃料电池以及在衬底（１２）上形成该微型燃料电池的方法，从三维的燃料／氧化剂的互换中获得能量。所述燃料电池包括：多个在该衬底（１２）上形成的多孔基座（１７），其中各多孔基座（１７）包含阳极（６８）及围绕在该阳极（６８）周围的阴极（...

公开了在电池供电的电子设备（２０２）中用于热交换电池的方法和设备，该电池供电的电子设备具有带有第一连接器（２０３）和第二连接器（２０５）的电池座（２１０），还具有与第一连接器（２０３）和第二连接器（２０５）两者都接触的第一电池（２０４）...

一种半导体器件，包括：柔性或刚性衬底（１１），具有形成在其上的栅电极（２１）、源极（１０１）和漏极（１０２）以及至少部分设置在其上方的有机半导体材料。栅电极（２１）具有此处通过氧化形成的一薄电介质层。在多个实施例中，可以通过接触或非接触...

一种碳纳米管传感器（３０），用于确定不需要的环境试剂存在的程度，包括多个碳纳米管（１８）。该传感器（３０）包括具有交替的叉指型指状物（３６，３８）的第一和第二传导层（３２，３４）。该具有材料特性的多个碳纳米管（１８）耦合于每个相邻指状物...

本发明提供了一种用于生长相同直径纳米管（２４）的网状结构的装置（５０）和方法。所述装置包括化学功能化衬底（１２）的一部分（１６）；在所述衬底（１２）的所述部分（１６）上锚定各自具有基本相同直径的催化剂纳米粒子（２２）；并在所述催化剂纳米...

一种印刷晶体管具有：第一栅极（２０２），印刷和沉积在半导体材料印刷沉积（２０１）的第一侧；和第二印刷栅极（３０１），沉积在所述半导体材料印刷沉积的相对侧。通过一种方法，使用一系列印刷工艺来提供这些元件。通过另一种方法，使用层叠工艺来提供...

一种太阳能电池板安装排列、和电子设备、和无线设备，包括太阳能电池板（２０４）；和设置在光膜的太阳能电池板前面的波长可选择反射光膜（２０２），以充分地反射可见光范围内预选择频带的太阳光照射频率（３０２），同时允许预选择频带之外的太阳光照射...

每个可组合半导体集成电路的成品具有在分离位置上形成的多个逻辑电路。对于每个逻辑电路，可选择的直接导通／不导通的连接通路，以自其输出到另一个逻辑电路的第一组输入而其输入又来自另一个逻辑电路的第二组输出的方式扩展。所有逻辑电路的全部组各不相...

这是一种半导体器件金属化工艺，其中金属淀积步骤是在比后序工艺步骤高的温度中进行的。晶片温度与最大晶粒线度的相关性对许多用作半导体金属化的金属（例如铝）都很普遍，因此，通过测量和控制金属淀积步骤中所淀积的金属的最大晶粒线度，使控制和调节晶...

一种将挡杆（１５）从半导体芯片封壳（１０）的引脚（１７）上除去的方法，通过首先断开挡杆（１５）与来自成型材料（１１）的多余成型材料（１２）之间连接来完成。这种连接是靠挡杆（１５）的微小移动来断开的。而后。通过进一步移动挡杆（１５）将挡杆...

本发明包括一具有引线框架的半导体管壳，绝缘体（１３）安装在引线框架的管座（１１）的表面上用于使引线框架的一部分与外界隔离，半导体管芯（１６）安装在管座（１１）上，与绝缘体（１３）离开一段，引线框架（１０）的一部分、管芯（１６）和绝缘体（...

在集成电路中形成电隔离的方法和结构。利用氮化硅场氧化掩模（１８）之下的热生长二氧化硅和化学汽相淀积的二氧化硅叠层（１４）实现无缺陷的场氧化隔离。该二氧化硅的叠层（１４）形成在硅衬底（１２）上，然后再在其上淀积一层氮化硅。继而将氮化硅光刻...

通过提供至少一个半导体芯片和一个半导体基片并且在不应用环氧树脂或金属层来形成半导体芯片和半导体基片间结合的情况下将半导体芯片结合到半导体基片上以形成一个半导体芯片组件。该半导体芯片组件的半导体芯片与一个外部的电互连系统电连接。半导体基片...

一种用于在基板１０１的焊区配置１００上形成预先定位的焊料坯１０４的方法和装置，包括将焊料坯３０４的预定图形３０６安放在与传送带４０２上的可熔性的粘性熔剂３０２相接触的位置上，随后加热熔剂３０２使之熔化。再将熔剂３０２冷却使之重新固化而将...

一种半导体器件（１０）包括一个带有连结杆（１６）的引线框（１２）。在本发明的一种形式中，连结杆用来支托半导体管芯（２０）以减轻应力引起的管壳破裂问题并提供一种适用于各种不同管芯尺寸的通用引线框。在另一实施例中，半导体器件（４５）包括一个...

一种无支撑板半导体器件（１０），包括一具有多个压焊区（２６）的半导体芯片（２２），压焊区经焊线（２８）与多根引线（１６）电连接。芯片由两个悬臂状连杆（１８）支撑。使用悬臂状连杆减少了塑料封装的器件中总的塑料－金属界面面积，从而降低了内部...