在焊区配置上形成预先定位的焊料凸点的方法和装置制造方法及图纸

一种用于在基板１０１的焊区配置１００上形成预先定位的焊料坯１０４的方法和装置，包括将焊料坯３０４的预定图形３０６安放在与传送带４０２上的可熔性的粘性熔剂３０２相接触的位置上，随后加热熔剂３０２使之熔化。再将熔剂３０２冷却使之重新固化而将焊料坯３０４固定在传送带４０２上。将传送带４０２对准定位在焊区配置１００上，并通过加热焊料坯３０４将其转移到焊区配置１００上以预定的图形３０６形成焊料凸点１０４。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般来说涉及集成电路芯片与基板的安装用焊区配置的直接芯片固定技术。特别涉及为采用直接芯片固定技术而在基板的安装用焊区配置上形成预先定位的焊料凸点(solder bumps)的方法和装置。直接芯片固定(DCA)技术，也称为“倒装芯片”技术，对在集成电路安装技术方面工作的人员来说是熟知的。在DCA技术中，集成电路芯片在其有源面上有多个与基板上相应的安装用焊区配置互连的端点。在典型情况下，上述互连是通过在基板与芯片间的焊料的凸起区域或焊料“凸点”来进行的，这种焊料凸点在回流焊工艺期间或通过激光加热回熔。由于上述互连的间隙是非常紧凑的，例如，0.5mm，因此为了避免短路和其他缺陷的发生对设置焊料凸点的精确度要求很高。已经应用的一种形成焊料凸起区域的方法是通过层状的、干的电镀保护膜在焊接区配置上电镀一层锡/铅。但这种方法的缺点是要耗费很多时间。另一种方法是通过遮蔽和回流在焊区配置上形成一层焊料糊剂。该方法的缺点是会产生高的缺陷率从而导致低的成品率。此外还有一种方法是在芯片本身上形成焊料凸点。但此方法在一般情况下是由芯片制造者来进行的，因此除了那些特别昂贵的芯片外，此方法是不实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在基板（１０）的焊区配置（１００）上形成预先定位的焊料凸点（１０４）而将焊料坯（３０４）的预定图形（３０６）固定在传送带（４０２）上的方法，该方法包括以下步骤：将焊料坯（３０４）的预定图形（３０６）安放在与传送带（４０２）上的可 熔性的粘性熔剂（３０２）相接触的位置上；当焊料坯（３０４）的预定图形（３０６）与熔剂（３０２）相接触时，加热熔剂（３０２）使之熔化；以及其后将熔剂（３０２）冷却使之固化后，将焊料坯（３０４）的预定图形（３０６）固定在传送带（４０２） 上。

【技术特征摘要】
US 1993-5-3 0555891.一种用于在基板(10)的焊区配置(100)上形成预先定位的焊料凸点(104)而将焊料坯(304)的预定图形(306)固定在传送带(402)上的方法，该方法包括以下步骤将焊料坯(304)的预定图形(306)安放在与传送带(402)上的可熔性的粘性熔剂(302)相接触的位置上；当焊料坯(304)的预定图形(306)与熔剂(302)相接触时，加热熔剂(302)使之熔化；以及其后将熔剂(302)冷却使之固化后，将焊料坯(304)的预定图形(306)固定在传送带(402)上。2.如权利要求1的方法，还包括反复进行安放定位、加热和冷却的步骤将多个焊料坯(304)的预定图形(306)固定在传送带(402)上的步骤。3.如权利要求1的方法，还包括在上述安放定位步骤前将可熔性粘性熔剂(302)涂敷在传送带(402)上的步骤。4.如权利要求1的方法，其中，安放定位步骤包括将焊料坯(304)装在工件夹具上，从而将焊料坯(304)预先定位在预定图形(306)中的步骤。5.如权利要求1的方法，其中，安放定位步骤还包括将传送带(402)安放在与工件夹具中的焊料坯(304)的预定图形(306)相接触的位置，从而让传送带(402)的对准定位装置(308)与工件夹具中的对准装置进行对准定位的步骤。6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：福兰克詹斯克，坎纳斯M沃斯科，道格拉斯W汉瑞科，
申请(专利权)人：摩托罗拉公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]