本技术属于焊接工装技术领域，具体公开了一种电路板焊接工装，用于电路板与散热器定位，散热器包括晶体管，电路板置于散热器与晶体管之间，电路板与散热器之间具有间隙，其特征在于，电路板焊接工装包括底座，底座上开有多个放置槽，放置槽内设有定位组件...

本技术属于电路板加工技术领域，具体公开了电路板喷胶防护工装，电路板设有多个电路孔，电路板设有限位槽，电路板喷胶防护工装包括：基板，基板上设有多个放置槽，放置槽的内壁设有支撑组件，以将电路板固定在放置槽内；防护板，防护板与基板可拆卸连接，...

本技术提供一种大电流测试装备散热装置及大电流充电设备，散热装置包括：风扇、大通流正负极连接柱和大通流连接线。风扇分别设置于散热装置的相对面，一侧进风，另一侧出风，以在散热装置中形成风道；大通流正负极连接柱的一端连接被测大电流器件；大通流...

本技术属于焊接工装技术领域，具体公开了翻转焊接工装，包括底座，底座上设有固定柱，固定柱之间转动连接有安装板，安装板上设有用于固定安装板的支撑件，安装板上设有定位块，安装板上设有用于固定显示屏的第一固定机构，安装板上设有用于固定电路板的第...

本实用新型提供一种辅助点胶装置，包括：托盘，用于装载PCB板，其上沿中心线对称设置有多个固定柱；固定组件，用于扶正器件，包括固定条与两个限位条，所述限位条可拆卸地设置在所述固定条上，所述限位条向靠近所述固定条方向移动并挤压器件以扶正器件...

本实用新型涉及PCB板加工领域，具体是涉及用于电路元件的人工喷漆装置，包括，传输机；工作台；烤箱；定位夹爪；工作台上还设置有挡板装置，挡板装置包括，升降支架；光电开关；挡板。本实用新型通过PCB的大小来安装定位夹爪，使定位夹爪能够与PC...

本实用新型提供一种硅脂涂抹覆盖板以及硅脂涂抹装置，其中，硅脂涂抹覆盖板包括用于覆盖在PCB板和器件上的板体，所述板体厚度均匀，所述板体上对应PCB板上器件所需涂抹位置开设有多个涂抹口，所述涂抹口贯穿板体开设，所述涂抹口内设置有用于遮挡器...

本实用新型提供一种器件固定工装及PCB板组装装置，其中，器件固定工装包括本体，本体上开设有用于放入PCB板的放置槽；所述放置槽内对应器件所需组装位置设置有槽座，所述槽座上开设有用于对器件进行夹持固定的固定槽。由于放置槽的设置，以便于进行...

本实用新型涉及焊接技术领域，具体是涉及一种特殊电子元件手动装配用焊接装置，包括有，机架；自动焊锡机，自动焊锡机固定安装在机架上；工作台，工作台位于自动焊锡机工作端正下方；夹紧机构，夹紧机构工作端可移动的设置在工作台台面上，夹紧机构工作端...

本实用新型涉及电子产品制造领域，具体是涉及一种结构稳定的PCB板电子元件焊接用自动翻转装置，包括，机架、L形板，L形板设有两个，L形板具有底板与侧板，底板与侧板成90度；双向运动组件，双向运动组件固定在升降装置的上平面；C形块，C形块具...

本实用新型涉及PCB板生产辅助设备技术领域，具体是涉及一种装配PCB板电子元件的高温固定后冷却装置，包括：支撑外壳，设置于支撑外壳的一侧的上方；对向式下移送料机构，设置于支撑外壳的内部；卡料架，有多组，多组卡料架等间距设置于对向式下移送...

本实用新型涉及PCB板电子元件加工技术领域，具体是涉及一种用于电子元件装配后喷漆装置，包括：料台；料盒，设置在料台上，用以批量放置待喷漆的电子元件；喷漆机构，具有一对，对称设置在料台的两侧，用以选哪个用以向料盒内放置的电子元件作喷漆工序...

本实用新型涉及机械加工设备技术领域，具体是涉及一种用于PCB板电子元件装配后自动喷漆翻转装置，包括：底撑架；主动式翻料架组和卸料组件，卸料组件设置于主动式翻料架组上；跟随式翻料架组，底撑架的中部设有立柱，主动式翻料架组和跟随式翻料架组沿...

本实用新型涉及一种具有定位功能的PCB板特殊电子元件装配装置，包括工作台；料盒沿宽度方向均匀设置若干端子插槽，插槽口径与端子的尖端截面尺寸相适应，插槽内部具有端子定位插销，定位插销底端朝向端子插槽开口的一侧具有倒角，端子定位插销顶部与端...