本实用新型专利技术涉及PCB板生产辅助设备技术领域，具体是涉及一种装配PCB板电子元件的高温固定后冷却装置，包括：支撑外壳，设置于支撑外壳的一侧的上方；对向式下移送料机构，设置于支撑外壳的内部；卡料架，有多组，多组卡料架等间距设置于对向式下移送料机构的输出端；风冷机构，风冷机构的出风口与支撑外壳的侧壁连接，并且风冷机构的出风口与支撑外壳的内部连通，支撑外壳的侧壁设有出风罩，出风罩位于风冷机构出风口的对立面，通过支撑外壳、对向式下移送料机构、卡料架和风冷机构的设置，可以对多块PCB板进行同时冷却，冷却效果充分并且效率极高，避免了传统的在同步带下方安装风扇进行单面送风冷却，冷却效率极低且冷却不充分。分。分。
【技术实现步骤摘要】
一种装配PCB板电子元件的高温固定后冷却装置
[0001]本技术涉及PCB板生产辅助设备
，具体是涉及一种装配PCB板电子元件的高温固定后冷却装置。
技术介绍
[0002]PCB板作为电子产品的重要主体是电子产品不可或缺的一部分，PCB板在电装生产中需要先进行烘干去潮处理，烘干完成后需要将PCB板冷却才可以进行下一步的电装，而现有的PCB板烘干后大部分是采用自然冷却的方式，该方式冷却速度慢，极大地影响了生产加工效率，使得PCB板的冷却成了制约电装生产效率的一大因素，因此，如何提高PCB板在烘干后的冷却效率成为PCB板电装生产急需要解决的重要问题。
[0003]所以需要提出一种装配PCB板电子元件的高温固定后冷却装置。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，提供一种装配PCB板电子元件的高温固定后冷却装置。
[0005]为达到以上目的，本技术采用的技术方案为：
[0006]一种板电子元件装配用高温固定后冷却装置，包括：
[0007]支撑外壳，设置于支撑外壳的一侧的上方；
[0008]对向式下移送料机构，设置于支撑外壳的内部；
[0009]卡料架，有多组，多组卡料架等间距设置于对向式下移送料机构的输出端；
[0010]风冷机构，风冷机构的出风口与支撑外壳的侧壁连接，并且风冷机构的出风口与支撑外壳的内部连通，支撑外壳的侧壁设有出风罩，出风罩位于风冷机构出风口的对立面。
[0011]优选的，对向式下移送料机构包括：
[0012]第一链轮式驱动组件和第二链轮式驱动组件，对称设置于支撑外壳的内部，多组卡料架等间距设置于第一链轮式驱动组件和第二链轮式驱动组件的输出端。
[0013]优选的，第一链轮式驱动组件和第二链轮式驱动组件的结构一致，第一链轮式驱动组件包括：
[0014]第一轮组和第二轮组，分别设置于支撑外壳的上下两端，第一轮组和第二轮组均与支撑外壳可转动连接；
[0015]链条，第一轮组和第二轮组之间通过链条传动连接，卡料架的一侧与链条固定连接；
[0016]第一伺服电机，设置于支撑外壳的外部，第一伺服电机的输出端与第一轮组连接。
[0017]优选的，一组卡料架由两个单体卡料架组成，一个卡料架包括：
[0018]固定架，设置于链条上并与其固定连接；
[0019]支撑板，水平设置，并且支撑板与固定架固定连接；
[0020]挡片，设置于支撑板的顶部的一端，并且挡片远离引料罩。
[0021]优选的，风冷机构包括：
[0022]进风罩，设置于支撑外壳的侧壁，进风罩位于出风罩的对立面，进风罩与支撑外壳的内部连通；
[0023]气流管，气流管的一端与进风罩连接；
[0024]风源组件，气流管的另一端与风源组件的出风口连接。
[0025]优选的，风冷机构包括：
[0026]风管，风管的一端与气流管连接，风管的另一端镂空；
[0027]第二伺服电机，设置于风管的镂空处；
[0028]扇叶，设置于第二伺服电机的输出端，并且扇叶位于风管的内部。
[0029]本技术与现有技术相比具有的有益效果是：
[0030]1.本技术通过支撑外壳、对向式下移送料机构、卡料架和风冷机构的设置，可以对多块PCB板进行同时冷却，冷却效果充分并且效率极高，避免了传统的在同步带下方安装风扇进行单面送风冷却，冷却效率极低且冷却不充分；
[0031]2.本技术通过对向式下移送料机构和卡料架的设置，可以对多块PCB板进行纵向排列输送，同时让冷却过程可以作用于PCB板的上下两面；
[0032]3.本技术通过风冷机构的设置，可以对PCB板进行冷却。
附图说明
[0033]图1为本技术的立体结构示意图；
[0034]图2为本技术的支撑外壳、对向式下移送料机构和卡料架的侧视图；
[0035]图3为图2的A
‑
A方向剖视图；
[0036]图4为本技术的第一链轮式驱动组件的立体结构示意图；
[0037]图5为本技术的卡料架的立体结构示意图；
[0038]图6为本技术的侧视图；
[0039]图7为本技术的风源组件的立体结构示意图。
[0040]图中标号为：
[0041]1‑
支撑外壳；1a
‑
引料罩；1b
‑
出风罩；
[0042]2‑
对向式下移送料机构；2a
‑
第一链轮式驱动组件；2a1
‑
第一轮组；2a2
‑
第二轮组；2a3
‑
链条；2a4
‑
第一伺服电机；2b
‑
第二链轮式驱动组件；
[0043]3‑
卡料架；3a
‑
固定架；3b
‑
支撑板；3c
‑
挡片；
[0044]4‑
风冷机构；4a
‑
进风罩；4b
‑
气流管；4c
‑
风源组件；4c1
‑
风管；4c2
‑
第二伺服电机；4c3
‑
扇叶；
[0045]5‑
PCB板。
具体实施方式
[0046]以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
[0047]为了解决PCB板进行高效率冷却的技术问题，如图1和图6所示，提供以下技术方案：
[0048]一种装配PCB板电子元件的高温固定后冷却装置，包括：
[0049]支撑外壳1，设置于支撑外壳1的一侧的上方；
[0050]对向式下移送料机构2，设置于支撑外壳1的内部；
[0051]卡料架3，有多组，多组卡料架3等间距设置于对向式下移送料机构2的输出端；
[0052]风冷机构4，风冷机构4的出风口与支撑外壳1的侧壁连接，并且风冷机构4的出风口与支撑外壳1的内部连通，支撑外壳1的侧壁设有出风罩1b，出风罩1b位于风冷机构4出风口的对立面；
[0053]具体的，首先工作人员手动或通过送料机构将PCB板从引料罩1a送入支撑外壳1的内部，此时一组卡料架3正处于引料罩1a的另一面，进入支撑外壳1后的PCB板落在卡料架3上，对向式下移送料机构2开始工作，对向式下移送料机构2的输出端通过卡料架3带动PCB板下降，在PCB板每下降一格时下一组卡料架3立马补位在引料罩1a的出料口，当对向式下移送料机构2的输出端通过多组卡料架3带动多块PCB板下降至风冷机构4的出风口处时，风冷机构4开始工作，风冷机构4的输出端吹出大量冷风，冷风同时对几块PCB板的上下两面进行降温处理，吹拂过的气流通过出风罩1b排出，避免了本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种装配PCB板电子元件的高温固定后冷却装置，其特征在于，包括：支撑外壳(1)，设置于支撑外壳(1)的一侧的上方；对向式下移送料机构(2)，设置于支撑外壳(1)的内部；卡料架(3)，有多组，多组卡料架(3)等间距设置于对向式下移送料机构(2)的输出端；风冷机构(4)，风冷机构(4)的出风口与支撑外壳(1)的侧壁连接，并且风冷机构(4)的出风口与支撑外壳(1)的内部连通，支撑外壳(1)的侧壁设有出风罩(1b)，出风罩(1b)位于风冷机构(4)出风口的对立面。2.根据权利要求1所述的一种装配PCB板电子元件的高温固定后冷却装置，其特征在于，对向式下移送料机构(2)包括：第一链轮式驱动组件(2a)和第二链轮式驱动组件(2b)，对称设置于支撑外壳(1)的内部，多组卡料架(3)等间距设置于第一链轮式驱动组件(2a)和第二链轮式驱动组件(2b)的输出端。3.根据权利要求2所述的一种装配PCB板电子元件的高温固定后冷却装置，其特征在于，第一链轮式驱动组件(2a)和第二链轮式驱动组件(2b)的结构一致，第一链轮式驱动组件(2a)包括：第一轮组(2a1)和第二轮组(2a2)，分别设置于支撑外壳(1)的上下两端，第一轮组(2a1)和第二轮组(2a2)均与支撑外壳(1)可转动连接；链条(2a3)，第一轮组(2a1)和第二轮组(2a2)之间通过链条(2a3)传动连接，卡料架(3)的一侧与链条(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：何海龙，冷再勇，许雯，杨波，尹华旭，
申请(专利权)人：绵阳四联电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。