本实用新型专利技术提供一种硅脂涂抹覆盖板以及硅脂涂抹装置，其中，硅脂涂抹覆盖板包括用于覆盖在PCB板和器件上的板体，所述板体厚度均匀，所述板体上对应PCB板上器件所需涂抹位置开设有多个涂抹口，所述涂抹口贯穿板体开设，所述涂抹口内设置有用于遮挡器件上螺钉的遮挡板。硅脂涂抹时，将板体覆盖在PCB板以及所需涂抹器件上，将涂抹口对准所需涂抹位置，然后进行硅脂涂抹，由于板体厚度均匀，板体上开设的各涂抹口深度便一致，使得每个器件涂抹位置被涂抹厚度均匀。板体覆盖PCB板以及器件，避免PCB板和器件上无需涂抹硅脂的位置被污染。PCB板和器件上无需涂抹硅脂的位置被污染。PCB板和器件上无需涂抹硅脂的位置被污染。
【技术实现步骤摘要】
硅脂涂抹覆盖板以及硅脂涂抹装置
[0001]本技术属于PCB组装领域，特别是涉及一种硅脂涂抹覆盖板以及硅脂涂抹装置。
技术介绍
[0002]PCB板(印刷电路板)上安装器件后，为了增加器件工作过程中的散热效果，需要在器件的金属部位涂抹硅脂，使器件与散热器之间实现的热传导，加快器件工作过程中的散热。但是，现有PCB板上器件涂抹硅脂时，通过滚轮涂抹的方式进行，其存在以下问题：
[0003]1、由于滚轮较大，硅脂涂抹时，PCB板和器件上无需涂抹硅脂的位置容易被污染。
[0004]2、滚轮涂抹过程中，容易造成硅脂厚度分布不均匀。
技术实现思路
[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种硅脂涂抹覆盖板以及硅脂涂抹装置，以解决现有技术中器件上涂抹硅脂时容易涂抹厚度不均等问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种硅脂涂抹覆盖板，包括用于覆盖在PCB板和器件上的板体，所述板体厚度均匀，所述板体上对应PCB板上器件所需涂抹位置开设有多个涂抹口，所述涂抹口贯穿板体开设，所述涂抹口内设置有用于遮挡器件上螺钉的遮挡板。
[0007]进一步地，所述遮挡板为圆形，所述遮挡板与涂抹口侧壁之间连接。
[0008]进一步地，所述遮挡板上凹陷设置有涂抹窗，所述涂抹口设置在涂抹窗内。
[0009]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种硅脂涂抹装置，包括滚轮、器件固定工装以及上述硅脂涂抹覆盖板，所述器件固定工装用于器件安装在PCB板上前进行器件和PCB板的相对位置固定，硅脂涂抹时，PCB板和器件分别安装在所述器件固定工装上，所述硅脂涂抹覆盖板用于覆盖在所述器件固定工装上，所述滚轮用于在涂抹口上涂抹硅脂。
[0010]进一步地，所述固定工装包括本体，所述本体板面上开设有用于放置PCB板的放置槽，所述放置槽与PCB板形状匹配，所述放置槽内设置有用于对器件进行夹持固定的固定部件。
[0011]进一步地，所述固定部件包括槽座，所述槽座上开设有与器件形状匹配的固定槽。
[0012]进一步地，所述固定槽内开设有用于限制器件在固定槽内安装位置的限位槽。
[0013]进一步地，所述固定槽的两端角位置开设有螺钉孔，所述槽座上开设有PCB板的定位孔以及用于避让PCB板上已安装部件的避让口。
[0014]进一步地，所述放置槽内凸出设置有用于对PCB板进行限位的限位台。
[0015]进一步地，所述放置槽两侧壁上开设有便于PCB板取放的取放口。
[0016]如上所述，本技术的硅脂涂抹覆盖板以及硅脂涂抹装置，具有以下有益效果：
[0017]硅脂涂抹时，将板体覆盖在PCB板以及所需涂抹器件上，将涂抹口对准所需涂抹位
置，然后进行硅脂涂抹，由于板体厚度均匀，板体上开设的各涂抹口深度便一致，使得每个器件涂抹位置被涂抹厚度均匀。板体覆盖PCB板以及器件，避免PCB板和器件上无需涂抹硅脂的位置被污染。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例中硅脂涂抹覆盖板的结构示意图。
[0019]图2为本技术实施例中器件固定工装的结构示意图。
[0020]图3为本技术实施例中槽座的结构示意图。
具体实施方式
[0021]说明书附图中的附图标记包括：本体1、放置槽2、槽座3、固定槽4、限位槽5、螺钉孔6、定位孔7、取放口8、限位台9、避让口10、减重口11、板体12、涂抹窗13、涂抹口 14、遮挡板15。
[0022]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0023]实施例
[0024]如图1所示，本实施例提供了一种硅脂涂抹覆盖板，包括用于覆盖在PCB板和器件上的板体12，板体12厚度均匀，板体12上凹陷设置有涂抹窗13，涂抹窗13内对应PCB板上器件所需涂抹位置开设有涂抹口14，涂抹口14内设置有圆形的遮挡板15，遮挡板15与涂抹口 14侧壁之间连接。
[0025]硅脂涂抹时，将板体12覆盖在PCB板以及所需涂抹器件上，将涂抹口14对准所需涂抹位置，然后进行硅脂涂抹，由于板体12厚度均匀，板体12上开设的各涂抹口14深度便一致，使得每个器件涂抹位置被涂抹厚度均匀。板体12覆盖PCB板以及器件，避免PCB板和器件上无需涂抹硅脂的位置被污染。
[0026]如图1至图3所示，本实施例还提供一种硅脂涂抹装置，包括滚轮、器件固定工装以及上述硅脂涂抹覆盖板，器件定位工装用于器件和PCB板组装前进行两者的相对位置固定，硅脂涂抹覆盖板用于覆盖在器件定位工装上。
[0027]器件定位工装包括本体1，本体1板面上凹陷设置有放置槽2，放置槽2形状与PCB板外部形状匹配。放置槽2左右两侧壁上开设有便于PCB板取放的取放口8。
[0028]放置槽2内凸出设置有槽座3，槽座3对应器件在PCB上的安装位置设置，槽座3上开设有用于对器件进行夹持固定的固定槽4，固定槽4相对两侧壁上开设有限位槽5，固定槽4 两端角位置开设有螺钉孔6，螺钉孔6贯穿槽座3开设。槽座3上开设有定位孔7和避让口 10。
[0029]放置槽2内还设置有限位台9和减重口11，减重口11贯穿本体1开设。
[0030]使用时，将PCB板放置在放置槽2内，将器件通过固定槽4进行夹持固定，限位槽5对器件在固定槽4内的位置进行限位。螺钉孔6的设置，以便于将器件安装在PCB板上时，进行螺钉的定位安装。取放口8的设置，以便于PCB板在器件固定工装上的取放。定位孔7的开设，以便于对PCB板进行定位。减重口11的开设，以便于减轻器件固定工装的整体重量，便于器件固定工装的移动。
[0031]硅脂涂抹时，将硅脂涂抹覆盖板覆盖在PCB板和器件上，使得涂抹口14对准所需涂
抹位置，之后，用滚轮在涂抹窗13内涂抹，使得硅脂通过涂抹口14涂抹到对应所需涂抹位置。涂抹窗13和遮挡板15的设置，避免硅脂涂抹到PCB板和器件上无需涂抹的位置。槽座3和固定槽4的设置，使得器件与PCB板之间相对位置固定，避免涂抹过程中器件出现位置偏移。
[0032]上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅脂涂抹覆盖板，其特征在于，包括用于覆盖在PCB板和器件上的板体，所述板体厚度均匀，所述板体上对应PCB板上器件所需涂抹位置开设有多个涂抹口，所述涂抹口贯穿板体开设，所述涂抹口内设置有用于遮挡器件上螺钉的遮挡板。2.根据权利要求1所述的硅脂涂抹覆盖板，其特征在于，所述遮挡板为圆形，所述遮挡板与涂抹口侧壁之间连接。3.根据权利要求2所述的硅脂涂抹覆盖板，其特征在于，所述遮挡板上凹陷设置有涂抹窗，所述涂抹口设置在涂抹窗内。4.一种硅脂涂抹装置，其特征在于，包括滚轮、器件固定工装以及如权利要求1
‑
3中任一项所述的硅脂涂抹覆盖板，所述器件固定工装用于器件安装在PCB板上前进行器件和PCB板的相对位置固定，硅脂涂抹时，PCB板和器件分别安装在所述器件固定工装上，所述硅脂涂抹覆盖板用于覆盖在所述器件固定工装上，所述滚轮用于在涂抹口上涂抹硅脂。5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴西斌，
申请(专利权)人：绵阳四联电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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