本发明的课题是提供减少了基板的翘曲、且部件填埋性优异的带支撑体的树脂片。解决方案是一种带支撑体的树脂片，其具备支撑体和设置于支撑体上的树脂片，其中，树脂片具有：设置于支撑体侧的第一树脂组合物层、和在与支撑体相反侧设置的由第二树脂组合物形...

本发明提供一种氨控制方法，其为控制培养槽内培养液的氨浓度的氨控制方法，其使用氨控制装置控制该培养槽内培养液的氨浓度，所述氨控制装置至少具备向该培养槽供给氨的氨供给器、响应该培养槽内培养液的非离子化氨的氨传感器和连接于该氨供给器及该氨传感...

本发明提供密封体的制造方法，其是用密封层来密封基板上的有机EL元件的密封体的制造方法，该制造方法包括：层压工序，该工序中，使用辊层压机，将在支撑体上形成有热固性树脂组合物层的密封用片材层压于基板上，以使热固性树脂组合物层与有机EL元件接...

本发明的课题是提供形成印刷线路板的树脂组合物、含有该树脂组合物的片状叠层材料、印刷线路板、和半导体装置，所述印刷线路板即使为薄型，在部件的安装工序中也显示良好的回流焊行为。本发明的解决方案是树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂...

本发明的课题是提供树脂组合物，其可实现即使粗糙度低、对于导体层也显示高的密合力(剥离强度)，同时显示低的介质损耗因数的绝缘层。本发明的解决方案是树脂组合物，其含有(A)具有式(1)所示的结构单元的化合物、(B)环氧树脂和(C)固化剂，式...

本发明的课题是提供以高水平抑制了电介质粉末的凝聚物的生成的高介电常数绝缘层形成用的树脂组合物。解决方案是一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)电介质粉末、(C)非离子型表面活性剂和(D)固化剂。

本发明的课题是提供模塑底部填充用树脂组合物，其是填充性优异的组合物，而且该组合物可抑制使用其得到的封装体的翘曲，可抑制芯片与树脂组合物的界面的分层。解决方案是模塑底部填充用树脂组合物，其含有(A)23℃时的弹性模量为5～200MPa的高...

本发明的课题是提供在制造印刷线路板时，可形成电路埋入性、介质损耗因数、断裂伸长率的任一特性均优异的绝缘层的树脂组合物、使用了该树脂组合物的粘接薄膜、印刷线路板、和半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)...

本发明提供通过使用肠杆菌科的细菌，特别是属于埃希氏菌属的细菌发酵生产L‑氨基酸或其盐的方法，所述细菌已经以过表达yajL基因的方式进行了修饰。

本发明提供特定的含有支链的芳香族化合物。本发明的含有支链的芳香族化合物易溶于分液操作性良好的乙酸异丙酯，能够用于肽等的制造方法，其中，仅经过抽提分离即可引向最终产物，无需在各步骤对各中间体进行结晶分离。

提供一种防腐性优异、保湿性高的化妆料组合物，其是包含(A)特定的酰基脯氨酸或其盐以及(B)特定的羟肟酸、特定的苯乙酮衍生物或者二醇化合物的化妆料组合物。

本发明的目的在于提供一种具有预防或改善周围神经病变效果的新型组合物。该周围神经病变的预防或改善用组合物含有：含丝氨酸的氨基酸和含n‑3系脂肪酸的类脂。

本发明旨在提供具有免疫刺激作用并用作免疫刺激剂(尤其是佐剂)的化合物、含有该化合物的组合物和含有所述化合物和抗原的疫苗。本发明涉及免疫刺激剂，其包含至少一种式(I)代表的化合物：其中各符号如本说明书中所定义。

本发明提供了通过使用以减弱gshA基因表达的方式进行了修饰的肠肝菌科细菌，特别是属于埃希氏菌属的细菌进行发酵生产L‑氨基酸，如支链L‑氨基酸的方法。

本发明的目的在于，提供一种维持培养基性能的稳定且减少了白蛋白的使用的、培养成绩良好的干细胞增殖用培养基。本发明提供一种iPS细胞培养用培养基等，所述iPS细胞培养用培养基的特征在于，含有聚乙烯醇等水溶性聚合物和白蛋白。

本发明的目的是提供能简单地赋予调味料和食品烹饪感的香料组合物。该香料组合物含有成分组A以及成分组B，该成分组A由(A1)2,6‑二甲基吡嗪以及(A2)2‑乙基‑3‑甲基吡嗪组成，该成分组B由选自(B1)烯丙基硫醚、(B2)烯丙基二硫醚以...

本发明的课题是提供形成即使为低粗糙度、对于导体层的密合性也优异、玻璃化转变温度高的绝缘层的树脂组合物、使用该树脂组合物的粘接膜、预浸料、印刷线路板、和半导体装置。解决方案是一种树脂组合物，其含有（A）环氧树脂、（B）含有马来酰亚胺的甲硅...

本发明的课题是提供可制备固化物的固化性组合物，所述固化物具有充分的剥离强度，可实现低线热膨胀系数、低介质损耗因数。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其含有(A)在分子内具有1个以上烯属不饱和键的膦酸酯化合物、(B)在分子内具有2个以上的...

本发明提供含有异亮氨酸和苏氨酸作为有效成分的虚弱预防或改善剂，其预防或改善老年人中的虚弱并且即使长期摄取也是安全的，以及提供进一步包含色氨酸和/或蛋氨酸作为有效成分的虚弱预防或改善剂。

本发明提供制造电路基板时能够在含有无机填充材料的绝缘层上形成具有良好通孔形状的小直径通孔的技术。本发明的电路基板包含形成有开口直径为15μm以下的通孔的绝缘层，绝缘层表面的算术平均粗糙度(Ra)为150nm以下，绝缘层含有无机填充材料，...