本发明涉及半导体技术领域，具体为晶圆处理缓存装置及其处理方法，包括缓存模块，缓存模块的两侧分别连接有机械手机构，机械手机构包括机械手本体组件，机械手本体组件上连接有减震防脱机构，减震防脱机构包括被动液压组件，被动液压组件与机械手本体组件...

本发明公开基于图像块引导生成对抗网络的晶圆缺陷定位方法。构建改进GANomaly网络，并利用训练数据集进行训练；在测试阶段，将涂胶工序后未筛选的灰度晶圆图像，切分成若干局部图像块，将局部图像块输入训练好的改进GANomaly网络并由解码...

本发明公开了涂胶显影工艺专用机械手，属于机械手技术领域，解决了机械手的转动组件容易因灰尘和微小碎屑附着，造成卡滞的问题。具体包括固定座，所述固定座内设置有第一移动组件，第一移动组件一侧设置有第二移动组件，第二移动组件内设置有转动组件，转...

本发明公开了一种晶圆搬运机械手，属于机械手技术领域，为了解决机械手在转运晶圆时，出现真空度降低的现象，进而出现晶圆碰撞损伤或者晶圆掉落的问题，发明包括升降组件，升降组件上滑动设置有底座，底座上固定设置有旋转组件，旋转组件的输出端固定设置...

本发明公开了一种长行程自带定位功能的高精度晶圆上料机械手，属于半导体制造自动化设备技术领域，为了解决只能单一地对晶圆进行取放，当遇到残次的晶圆时无法自动分离处理，需要单独的设备进行检测分类处理，加大了工作的时间以及成本的问题，发明包括固...

本发明涉及半导体制造领域中晶圆背面清洗环节，且公开了一种晶圆背面清洗压力控制机构及其控制方法，包括基板和固定连接在基板顶部的支架，所述基板的左侧设置有吸盘，所述吸盘的顶部设置有晶圆，所述支架的顶部设置有滚珠花键模组。本发明通过设置压力传...

本申请涉及半导体制造技术领域，尤其是涉及一种翘曲晶圆真空校平及主动控温的超薄冷板，包括至少一个冷板组件、主动控温模块及真空调节单元；所述冷板组件为一体成型结构，其内部设有冷却流道和真空流道；所述主动控温模块与冷却流道串联连通，以形成冷温...

本发明涉及一种基于滞环控制自整定PID参数的温控方法及系统，包括初始化温控系统；设计动态功率调整策略并基于该策略采用滞环控制方式对温控系统进行振荡测试；进行PID控制器参数的初步自整定；设计中心点补偿机制；结合动态功率调整策略和中心点补...

本发明涉及半导体制造设备技术领域，解决了传统显影液喷嘴存在温度控制不足、流量均匀性差以及维护成本高缺陷的技术问题，尤其涉及一种带循环保温水的均流显影液喷嘴装置，包括用以隔离保温水和显影液并形成相互独立流通的流道，在保温水循环流通过程中补...

本发明涉及一种涂胶显影机的多协议混合分布式边缘通信平台及其实现方法，包括构架分布式平台；加载并初始化通信协议客户端，与目标PLC建立连接并采集PLC参数；解析PLC参数并封装为统一格式；与中心MQTT Broker建立连接并发布PLC参...

本发明涉及半导体技术领域，解决了传统静电吸盘无法适用于复杂的刻蚀工艺环境，同时难以精确控制静电吸盘表面各处温度的技术问题，尤其涉及一种新型刻蚀静电吸盘、温度自适应控制装置及方法，包括划分区域、获取实时的温度数据、建立初始数学模型、优化初...

本发明公开了一种新型环状可调节式射频线圈装置，属于等离子体刻蚀机设备技术领域，本发明包括等离子体刻蚀机，所述等离子体刻蚀机的内部设置有腔室，所述腔室的内部设置有线圈调节机构，所述等离子体刻蚀机的一侧安装有射频电源，所述线圈调节机构包括线...

本发明公开了一种晶圆涂胶显影机台的遮挡罩壳清洗装置及其清洗方法，属于半导体芯片制造过程工艺控制的技术领域。本发明将清洗盘放置于吸盘上并吸附于其上。在旋转电机的驱动下，清洗盘高速旋转。通过上层喷嘴组件和下层喷嘴组件将清洗液喷射于清洗盘上下...

本发明涉及晶圆加工技术领域，公开了一种用于晶圆烘烤的高精度冷热板双工位平台设计装置，包括底板，所述底板顶端固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆的活动端固定连接有第一连接板，所述同步带侧壁固定连接有移动座，所述移动座与直线导轨滑动连接...

本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种用于涂胶显影烘烤单元晶圆抬升设计装置，包括导轨安装板和加热座，所述导轨安装板侧壁固定连接有升降导轨，所述顶出组件包括连接套，所述连接套与升降导轨滑动连接，所述连接套一侧侧壁固定连接有第一连接板，所...

本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种用于涂胶显影烘烤单元排风气流均匀度的设计装置，包括抽风板，所述抽风板端口处通过螺钉固定连接有上盖，所述上盖底壁开设有圆锥面，所述上盖边缘处对称固定连接有安装座，两个所述安装座共同固定连接有上盖，所...

本发明公开了一种晶圆涂胶工艺用光刻胶的回收装置及方法，属于半导体工艺设备技术领域。所述回收装置包括：加热单元、储胶件、液气管路单元、过滤单元、以及控制单元；所述加热单元包括同轴设置的第一加热件和第二加热件；所述第一加热件和第二加热件之间...

本发明涉及半导体芯片制造技术领域，公开了一种用于晶圆涂胶显影的高速旋转真空机构连接固定装置，包括操作台和吸盘，所述操作台顶端贯穿转动连接有电机轴，每个所述第一锁紧螺栓贯穿第一螺纹孔后均与相邻的第二螺纹槽内壁螺纹连接。本发明中通过第一锁紧...

一种HMDS化学品安全保护装置，属于化工安全防护技术领域，发明包括不锈钢罐体和放置于不锈钢罐体内部的HMDS玻璃瓶，不锈钢罐体的顶端设置有第一保护组件，第一保护组件的底面上贯穿固定设置有检测组件，不锈钢罐体的外侧壁上固定连接有支架，支架...

本发明涉及半导体技术领域，且公开了晶圆机械式对中单元，包括机架板和固定安装在机架板下端的安装壳体，所述机架板上开设有滑槽，将晶圆放置在标定板上的定位轴上，在平行气缸、固定夹持块、滑槽、第一弧形面板、连接柱、连接壳体、连接块、定位杆、齿块...