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迈感微电子上海有限公司专利技术
迈感微电子上海有限公司共有31项专利
一种薄膜体声波谐振器制造技术
本技术公开了一种薄膜体声波谐振器,薄膜体声波谐振器包括:第一支撑层位于第二边缘区的部分包括第一支撑部和第一悬浮部,第一悬浮部包括第一凹陷部、第一凸出部和第二凹陷部,第一支撑层位于第一边缘区的部分包括第二凸出部,第一支撑部与衬底接触,第一...
一种薄膜体声波谐振器及其制备方法技术
本发明公开了一种薄膜体声波谐振器及其制备方法,薄膜体声波谐振器包括:第一支撑层位于第二边缘区的部分包括第一支撑部和第一悬浮部,第一悬浮部包括第一凹陷部、第一凸出部和第二凹陷部,第一支撑层位于第一边缘区的部分包括第二凸出部,第一支撑部与衬...
一种薄膜体声波谐振器及其制备方法技术
本发明公开了一种薄膜体声波谐振器及其制备方法,谐振器包括谐振区和环绕谐振区的边缘区,谐振区包括依次层叠设置的衬底、空腔、底电极、压电层和顶电极;谐振器顶电极之外的部分为边缘区,边缘区包括支撑在衬底第一表面的支撑部和位于支撑部和谐振区之间...
双层封装结构和MEMS传感器制造技术
本实用新型公开了一种双层封装结构和MEMS传感器,属于封装技术领域。双层封装结构包括基板和盖体,所述盖体包括第一壳体、第二壳体和绝缘屏蔽层,所述第一壳体的外周壁设置有台阶,所述第一壳体和位于所述第一壳体内的所述第二壳体冲压为一体化结构,...
一种薄膜体声波谐振器以及滤波器制造技术
本发明公开了一种薄膜体声波谐振器以及滤波器。该薄膜体声波谐振器,包括:支撑衬底,所述支撑衬底的一侧开设有空腔;覆盖所述空腔的底电极,所述底电极至少包括中间区域,所述中间区域与所述支撑衬底相互隔离设置;压电层,其位于所述底电极远离所述支撑...
一种麦克风结构和语音通讯设备制造技术
本实用新型公开了一种麦克风结构和语音通讯设备,属于麦克风技术领域。该麦克风结构包括中空型外壳、第一基板、声学元件、第二基板、第三基板和弹性振动薄膜,利用人体骨骼来进行声音信号的传导,当振动信号从第三基板传入时,弹性振动薄膜受到该振动信号...
一种MEMS振动传感器制造技术
本实用新型公开了一种MEMS振动传感器,属于麦克风技术领域。MEMS振动传感器包括壳体、PCB板、声学元件、振动模块和挡板,壳体与PCB板密封连接并围设形成第一腔体;振动模块位于第一腔体内,振动模块包括围堰、弹性振动片和质量块,围堰的一...
一种滤波器的制备方法技术
本发明公开了一种滤波器的制备方法。滤波器的制备方法包括:提供第一衬底和第二衬底;在第一衬底的表面形成单晶压电层;在单晶压电层背离第一衬底的表面形成第一电极;将第一电极背离单晶压电层的表面与第二衬底键合;去除第一衬底;在单晶压电层背离第一...
一种麦克风结构和语音通讯设备制造技术
本发明公开了一种麦克风结构和语音通讯设备,属于麦克风技术领域。该麦克风结构包括中空型外壳、第一基板、声学元件、第二基板、第三基板和弹性振动薄膜,利用人体骨骼来进行声音信号的传导,当振动信号从第三基板传入时,弹性振动薄膜受到该振动信号后产...
一种电子烟芯片和包括其的电子烟制造技术
本发明公开了一种电子烟芯片和包括其的电子烟,电子烟芯片包括:MEMS麦克风和ASIC芯片;MEMS麦克风包括电源接入端和感应电压信号输出端,MEMS麦克风的振动膜通过电源接入端接入电源,MEMS麦克风的背极板连接感应电压信号输出端,用于...
一种双振膜MEMS麦克风及其制造方法技术
本发明属于麦克风技术领域,公开了一种双振膜MEMS麦克风及其制造方法,包括背板单元、第一振膜、第二振膜和若干连接单元,背板单元绝缘支撑于第一振膜和第二振膜之间,背板单元开设有若干通孔,连接单元穿设于通孔,若干通孔与若干连接单元一一对应设...
一种MEMS麦克风和语音通讯设备制造技术
本发明公开了一种MEMS麦克风和语音通讯设备,属于麦克风技术领域。该MEMS麦克风包括:壳体;基板,壳体密封扣设于基板,壳体与基板围设形成容纳腔;收音振动模块,设置于容纳腔内,收音振动模块包括第一围堰和振动薄膜,振动薄膜密封设置于第一围...
一种MEMS麦克风芯片及其制备方法、MEMS麦克风技术
本发明实施例公开了一种MEMS麦克风芯片及其制备方法、MEMS麦克风,MEMS麦克风芯片包括具有背腔的基底以及位于基底一侧的压电振膜,压电振膜在基底上的正投影覆盖背腔;压电振膜包括主振膜和至少两个辅振膜,沿平行于基底的方向,主振膜与辅振...
一种传感器封装结构制造技术
本实用新型公开了一种传感器封装结构,包括:MEMS芯片和ASIC芯片,所述MEMS芯片和所述ASIC芯片贴片在同一张PCB板上,此PCB板有一个盲孔,MEMS芯片位于盲孔里面,而所述ASIC芯片采用倒装的方式,一部分位于PCB板的上表面...
一种传感器封装结构制造技术
本发明公开了一种传感器封装结构,包括:MEMS芯片和ASIC芯片,所述MEMS芯片和所述ASIC芯片贴片在同一张PCB板上,此PCB板有一个盲孔,MEMS芯片位于盲孔里面,而所述ASIC芯片采用倒装的方式,一部分位于PCB板的上表面,另...
一种开关谐振器及滤波器制造技术
本实用新型提供一种开关谐振器及滤波器,开关谐振器包括衬底、上电极层、下电极层、氮化镓层、氮化镓铝层、第一电极和第二电极;衬底包括通孔区;下电极层设置于衬底的一侧;氮化镓层设置于衬底远离下电极层的一侧,下电极层和氮化镓层在通孔区相接触;氮...
体声波谐振器制造技术
本发明实施例公开了一种体声波谐振器。该体声波谐振器包括:上电极、压电层和下电极,压电层设置在上电极和下电极之间;压电层在下电极的垂直投影的至少部分边界包括多个锯齿结构。通过在压电层的侧面设置多个锯齿结构,使压电层的侧面形成不规则边缘,以...
一种射频滤波器及其制作方法技术
本发明提供一种射频滤波器及其制作方法,射频滤波器包括:衬底、上电极层、下电极层、加热层和氮化镓层;所述衬底包括通孔区;所述下电极层设置于所述衬底的一侧;所述加热层设置于所述衬底远离所述下电极层的一侧,所述下电极层和所述加热层在所述通孔区...
一种开关谐振器、滤波器及开关谐振器的制作方法技术
本发明提供一种开关谐振器、滤波器及开关谐振器的制作方法,开关谐振器包括衬底、上电极层、下电极层、氮化镓层、氮化镓铝层、第一电极和第二电极;衬底包括通孔区;下电极层设置于衬底的一侧;氮化镓层设置于衬底远离下电极层的一侧,下电极层和氮化镓层...
一种射频滤波器制造技术
本实用新型提供一种射频滤波器,射频滤波器包括:衬底、上电极层、下电极层、加热层和氮化镓层;所述衬底包括通孔区;所述下电极层设置于所述衬底的一侧;所述加热层设置于所述衬底远离所述下电极层的一侧,所述下电极层和所述加热层在所述通孔区相接触;...
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