一种MEMS振动传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MEMS振动传感器，属于麦克风技术领域。MEMS振动传感器包括壳体、PCB板、声学元件、振动模块和挡板，壳体与PCB板密封连接并围设形成第一腔体；振动模块位于第一腔体内，振动模块包括围堰、弹性振动片和质量块，围堰的一端固定在壳体内侧，弹性振动片设于围堰的另一端，壳体、围堰和弹性振动片围设形成第二腔体；挡板的尺寸大于第一通孔的内径。当弹性振动片发生上下振动时，挡板能够阻挡住弹性振动片进一步朝向MEMS芯片和ASIC芯片移动，保护MEMS芯片和ASIC芯片的正常使用。保护MEMS芯片和ASIC芯片的正常使用。保护MEMS芯片和ASIC芯片的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS振动传感器


[0001]本技术涉及麦克风
，尤其涉及一种MEMS振动传感器。

技术介绍

[0002]MEMS(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System，微机电系统)技术是采用先进的半导体制造工艺，实现传感器、驱动器等器件的批量制造。传统MEMS麦克风的传导方式是MEMS芯片振膜接收空气传播的语音，声压信号经过进音孔被MEMS芯片的高灵敏度振动薄膜感知，将声音信号转变为电信号。与MEMS芯片电气连接的ASIC芯片将信号运算放大后输出。MEMS芯片是由多晶硅振膜和背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号，实现"声—电"转换。
[0003]如图1所示，传统MEMS麦克风的传感器通过外壳上的进音孔接受空气传播的语音，同时包括通话人的声音和来自周围的噪声，而噪声较大的时候，麦克风就会受到噪声干扰，例如周围人群、机械设备、风噪等，严重影响通话质量。而且MEMS麦克风的弹性振动片振动时，存在与下方MEMS芯片发生碰撞的现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS振动传感器，其特征在于，包括：壳体(1)；PCB板(2)，所述壳体(1)与所述PCB板(2)密封连接并围设形成第一腔体(3)；振动模块(4)，位于所述第一腔体(3)内，所述振动模块(4)包括围堰(41)和弹性振动片(42)，所述围堰(41)的一端与所述壳体(1)连接，所述弹性振动片(42)设于所述围堰(41)的另一端，所述壳体(1)、所述围堰(41)和所述弹性振动片(42)围设形成第二腔体(43)，所述弹性振动片(42)开设有第一通孔(44)；声学元件(5)，包括MEMS芯片(52)和ASIC芯片(51)，位于所述第一腔体(3)内，所述MEMS芯片(52)和所述ASIC芯片(51)设于所述PCB板(2)上且所述MEMS芯片(52)与所述弹性振动片(42)对应设置；挡板(6)，所述挡板(6)的第一端固定在所述壳体(1)内侧，所述挡板(6)的第二端位于所述弹性振动片(42)的下方且尺寸大于所述第一通孔(44)的内径。2.根据权利要求1所述的MEMS振动传感器，其特征在于，还包括质量块(7)，所述弹性振动片(42)的上端面设置有所述质量块(7)，和/或所述弹性振动片(42)的下端面设置有所述质量块(7)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪建民，张金姣，
申请(专利权)人：迈感微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：