一种麦克风结构和语音通讯设备制造技术

本发明专利技术公开了一种麦克风结构和语音通讯设备，属于麦克风技术领域。该麦克风结构包括中空型外壳、第一基板、声学元件、第二基板、第三基板和弹性振动薄膜，利用人体骨骼来进行声音信号的传导，当振动信号从第三基板传入时，弹性振动薄膜受到该振动信号后产生谐振，弹性振动薄膜产生的振动在腔内产生气压变化，随振动频率和幅度引起的气压信号被声学元件感知。由于无需设置进音孔，而是利用骨传导声音，有效的进行降噪，降低周围环境的杂音，使通话清晰、音质高清且富有穿透力，减少周围噪声等无用信号的影响，同时保留通话人的语音信号，有效提高通话质量。效提高通话质量。效提高通话质量。

A microphone structure and voice communication equipment

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风结构和语音通讯设备


[0001]本专利技术涉及麦克风
，尤其涉及一种麦克风结构和语音通讯设备。

技术介绍

[0002]MEMS(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System，微机电系统)技术是采用先进的半导体制造工艺，实现传感器、驱动器等器件的批量制造。传统MEMS麦克风的传导方式是MEMS芯片振膜接受空气传播的语音，声压信号经过进音孔被MEMS芯片的高灵敏度振动薄膜感知，将声音信号转变为电信号。与MEMS芯片电气连接的ASIC芯片将信号运算放大后输出。MEMS芯片是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号，实现"声—电"转换。
[0003]传统MEMS麦克风的传感器接受空气传播的语音，同时包括通话人的声音和来自周围的噪声，而噪声较大的时候，麦克风就会受到噪声干扰，例如周围人群、机械设备、风噪等，严重影响通话质量。
[0004]为此，亟需提供一种麦克风结构和语音通讯设备以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种麦克风结构和语音通讯设备，有效的进行降噪，降低周围环境的杂音，有效提高通话质量。
[0006]为实现上述目的，提供以下技术方案：
[0007]一种麦克风结构，包括：
[0008]中空型外壳；
[0009]从上到下依次叠压的第一基板、第二基板和第三基板；
[0010]所述第一基板沿厚度方向贯通开设有传音孔；所述第二基板设置有第一音腔；所述第三基板设置有第二音腔，所述传音孔、所述第一音腔和所述第二音腔同轴设置；
[0011]所述中空型外壳密封罩设于所述第一基板上，所述中空型外壳和所述第一基板围设形成容纳腔，声学元件设置于所述第一基板且位于所述容纳腔内；
[0012]弹性振动薄膜，密封设置于所述第一音腔和所述第二音腔的过渡处。
[0013]作为麦克风结构的可选方案，还包括固定框，所述固定框的一端面粘接有所述弹性振动薄膜，所述固定框的另一端面粘接于所述第三基板上。
[0014]作为麦克风结构的可选方案，还包括质量块，所述质量块粘接于所述弹性振动薄膜的上表面且位于所述第一音腔内；或
[0015]所述质量块粘接于所述弹性振动薄膜的下表面且位于所述第二音腔内。
[0016]作为麦克风结构的可选方案，所述弹性振动薄膜上设置有透气孔，用于调节所述第一音腔和所述第二音腔内的气压。
[0017]作为麦克风结构的可选方案，所述声学元件包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片采用金线连接，所述MEMS芯片用于接受来自所述传音孔的声压信号并
将所述声压信号转换为电信号，所述ASIC芯片用于将所述电信号运算放大后输出。
[0018]作为麦克风结构的可选方案，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均粘接于所述第一基板的同一侧，且所述MEMS芯片设置于所述传音孔的出口处。
[0019]作为麦克风结构的可选方案，所述弹性振动薄膜为平面膜。
[0020]作为麦克风结构的可选方案，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板均为PCB电路板，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板通过通孔电连接。
[0021]作为麦克风结构的可选方案，所述中空型外壳采用金属材质制成。
[0022]一种语音通讯设备，包括如上任一项所述的麦克风结构的技术方案。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0024]本专利技术所提供的麦克风结构，中空型外壳和第一基板之间围设形成容纳腔，在第一基板远离中空型外壳的一侧密封设置有第二基板和第三基板，第一音腔、第二音腔和传音孔同轴设置，声学元件位于容纳腔内，在第一音腔和第二音腔的过渡处密封设置有弹性振动薄膜，利用人体骨骼来进行声音信号的传导，第三基板抵靠在人体骨骼表面，当振动信号从第三基板传入时，弹性振动薄膜受到该振动信号后产生谐振，弹性振动薄膜产生的振动在腔内产生气压变化，随振动频率和幅度引起的气压信号被声学元件感知。由于无需设置进音孔，而是利用骨传导声音，有效的进行降噪，降低周围环境的杂音，使通话清晰、音质高清且富有穿透力，减少周围噪声等无用信号的影响，同时保留通话人的语音信号，有效提高通话质量。
[0025]本专利技术所提供的语音通讯设备，由于无需设置进音孔，而是利用骨传导声音，有效的进行降噪，降低周围环境的杂音，有效提高通话质量。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本专利技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本专利技术实施例一中麦克风结构的剖视图；
[0028]图2为本专利技术实施例一中带有褶皱的弹性振动薄膜的第一种示意图；
[0029]图3为本专利技术实施例一中带有褶皱的弹性振动薄膜的第二种示意图；
[0030]图4为本专利技术实施例一中弹性振动薄膜为弹性软膜的结构示意图；
[0031]图5为本专利技术实施例一中弹性振动薄膜为弹性金属薄片的结构示意图；
[0032]图6为本专利技术实施例二中固定框的结构示意图；
[0033]图7为本专利技术实施例二中麦克风结构的剖视图。
[0034]附图标记：
[0035]1、中空型外壳；11、容纳腔；2、第一基板；21、传音孔；3、声学元件；4、第三基板；5、弹性振动薄膜；51、透气孔；6、质量块；7、第二基板；8、固定框；9、通孔；
[0036]31、MEMS芯片；32、ASIC芯片；
[0037]41、第二音腔；71、第一音腔。
具体实施方式
[0038]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0039]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0041]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风结构，其特征在于，包括：中空型外壳(1)；从上到下依次叠压的第一基板(2)、第二基板(7)和第三基板(4)；所述第一基板(2)沿厚度方向贯通开设有传音孔(21)；所述第二基板(7)设置有第一音腔(71)；所述第三基板(4)设置有第二音腔(41)，所述传音孔(21)、所述第一音腔(71)和所述第二音腔(41)同轴设置；所述中空型外壳(1)密封罩设于所述第一基板(2)上，所述中空型外壳(1)和所述第一基板(2)围设形成容纳腔(11)，声学元件(3)设置于所述第一基板(2)且位于所述容纳腔(11)内；弹性振动薄膜(5)，密封设置于所述第一音腔(71)和所述第二音腔(72)的过渡处。2.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，还包括固定框(8)，所述固定框(8)的一端面粘接有所述弹性振动薄膜(5)，所述固定框(8)的另一端面粘接于所述第三基板(4)上。3.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，还包括质量块(6)，所述质量块(6)粘接于所述弹性振动薄膜(5)的上表面且位于所述第一音腔(71)内；或所述质量块(6)粘接于所述弹性振动薄膜(5)的下表面且位于所述第二音腔(41)内。4.根据权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述弹性振动薄膜(5)上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪建民，张金姣，
申请(专利权)人：迈感微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：