【技术实现步骤摘要】
一种麦克风结构和语音通讯设备
[0001]本专利技术涉及麦克风
,尤其涉及一种麦克风结构和语音通讯设备。
技术介绍
[0002]MEMS(Micro
‑
Electro
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Mechanical System,微机电系统)技术是采用先进的半导体制造工艺,实现传感器、驱动器等器件的批量制造。传统MEMS麦克风的传导方式是MEMS芯片振膜接受空气传播的语音,声压信号经过进音孔被MEMS芯片的高灵敏度振动薄膜感知,将声音信号转变为电信号。与MEMS芯片电气连接的ASIC芯片将信号运算放大后输出。MEMS芯片是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器,能将声压变化转化为电容变化,然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号,实现"声—电"转换。
[0003]传统MEMS麦克风的传感器接受空气传播的语音,同时包括通话人的声音和来自周围的噪声,而噪声较大的时候,麦克风就会受到噪声干扰,例如周围人群、机械设备、风噪等,严重影响通话质量。
[0004]为此,亟需提供一种麦克风结构和语音通讯设备
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种麦克风结构,其特征在于,包括:中空型外壳(1);从上到下依次叠压的第一基板(2)、第二基板(7)和第三基板(4);所述第一基板(2)沿厚度方向贯通开设有传音孔(21);所述第二基板(7)设置有第一音腔(71);所述第三基板(4)设置有第二音腔(41),所述传音孔(21)、所述第一音腔(71)和所述第二音腔(41)同轴设置;所述中空型外壳(1)密封罩设于所述第一基板(2)上,所述中空型外壳(1)和所述第一基板(2)围设形成容纳腔(11),声学元件(3)设置于所述第一基板(2)且位于所述容纳腔(11)内;弹性振动薄膜(5),密封设置于所述第一音腔(71)和所述第二音腔(72)的过渡处。2.根据权利要求1所述的麦克风结构,其特征在于,还包括固定框(8),所述固定框(8)的一端面粘接有所述弹性振动薄膜(5),所述固定框(8)的另一端面粘接于所述第三基板(4)上。3.根据权利要求1所述的麦克风结构,其特征在于,还包括质量块(6),所述质量块(6)粘接于所述弹性振动薄膜(5)的上表面且位于所述第一音腔(71)内;或所述质量块(6)粘接于所述弹性振动薄膜(5)的下表面且位于所述第二音腔(41)内。4.根据权利要求2所述的麦克风结构,其特征在于,所述弹性振动薄膜(5)上设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:缪建民,张金姣,
申请(专利权)人:迈感微电子上海有限公司,
类型:发明
国别省市:
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