一种麦克风结构和语音通讯设备制造技术

技术编号:34280783 阅读:32 留言:0更新日期:2022-07-24 18:16
本发明专利技术公开了一种麦克风结构和语音通讯设备,属于麦克风技术领域。该麦克风结构包括中空型外壳、第一基板、声学元件、第二基板、第三基板和弹性振动薄膜,利用人体骨骼来进行声音信号的传导,当振动信号从第三基板传入时,弹性振动薄膜受到该振动信号后产生谐振,弹性振动薄膜产生的振动在腔内产生气压变化,随振动频率和幅度引起的气压信号被声学元件感知。由于无需设置进音孔,而是利用骨传导声音,有效的进行降噪,降低周围环境的杂音,使通话清晰、音质高清且富有穿透力,减少周围噪声等无用信号的影响,同时保留通话人的语音信号,有效提高通话质量。效提高通话质量。效提高通话质量。

A microphone structure and voice communication equipment

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风结构和语音通讯设备


[0001]本专利技术涉及麦克风
,尤其涉及一种麦克风结构和语音通讯设备。

技术介绍

[0002]MEMS(Micro

Electro

Mechanical System,微机电系统)技术是采用先进的半导体制造工艺,实现传感器、驱动器等器件的批量制造。传统MEMS麦克风的传导方式是MEMS芯片振膜接受空气传播的语音,声压信号经过进音孔被MEMS芯片的高灵敏度振动薄膜感知,将声音信号转变为电信号。与MEMS芯片电气连接的ASIC芯片将信号运算放大后输出。MEMS芯片是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器,能将声压变化转化为电容变化,然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号,实现"声—电"转换。
[0003]传统MEMS麦克风的传感器接受空气传播的语音,同时包括通话人的声音和来自周围的噪声,而噪声较大的时候,麦克风就会受到噪声干扰,例如周围人群、机械设备、风噪等,严重影响通话质量。
[0004]为此,亟需提供一种麦克风结构和语音通讯设备以解决上述问题。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风结构,其特征在于,包括:中空型外壳(1);从上到下依次叠压的第一基板(2)、第二基板(7)和第三基板(4);所述第一基板(2)沿厚度方向贯通开设有传音孔(21);所述第二基板(7)设置有第一音腔(71);所述第三基板(4)设置有第二音腔(41),所述传音孔(21)、所述第一音腔(71)和所述第二音腔(41)同轴设置;所述中空型外壳(1)密封罩设于所述第一基板(2)上,所述中空型外壳(1)和所述第一基板(2)围设形成容纳腔(11),声学元件(3)设置于所述第一基板(2)且位于所述容纳腔(11)内;弹性振动薄膜(5),密封设置于所述第一音腔(71)和所述第二音腔(72)的过渡处。2.根据权利要求1所述的麦克风结构,其特征在于,还包括固定框(8),所述固定框(8)的一端面粘接有所述弹性振动薄膜(5),所述固定框(8)的另一端面粘接于所述第三基板(4)上。3.根据权利要求1所述的麦克风结构,其特征在于,还包括质量块(6),所述质量块(6)粘接于所述弹性振动薄膜(5)的上表面且位于所述第一音腔(71)内;或所述质量块(6)粘接于所述弹性振动薄膜(5)的下表面且位于所述第二音腔(41)内。4.根据权利要求2所述的麦克风结构,其特征在于,所述弹性振动薄膜(5)上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:缪建民张金姣
申请(专利权)人:迈感微电子上海有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1