【技术实现步骤摘要】
一种滤波器的制备方法
[0001]本专利技术实施例涉及半导体
,尤其涉及一种滤波器的制备方法。
技术介绍
[0002]随着5G时代的到来,滤波器市场需求急剧生长,目前4G通信时主要采用声表面波(surface acoustic wave,SAW)滤波器,但是SAW滤波器无法支持5G的高频段信号传输,需要使用薄膜体声波谐振(film bulk acoustic resonator,FBAR)滤波器。
[0003]现有的FBAR滤波器大多采用金属电极、压电层和金属电极的结构,需要在金属电极上形成压电层,但是在金属电极上较难沉积单晶压电层,难以利用单晶压电层制备FBAR滤波器,导致FBAR滤波器的性能较差。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种滤波器的制备方法,以实现可以用单晶压电层制备滤波器,以提高滤波器的性能。
[0005]本专利技术实施例提供了一种滤波器的制备方法,滤波器的制备方法包括:提供第一衬底和第二衬底;在所述第一衬底的表面形成单晶压电层;在所述单晶压电层背离所述第一衬底的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种滤波器的制备方法,其特征在于,包括:提供第一衬底和第二衬底;在所述第一衬底的表面形成单晶压电层;在所述第一衬底的表面形成单晶压电层包括:在所述第一衬底的表面形成过渡层;在所述过渡层背离所述第一衬底的表面形成单晶压电层;在所述单晶压电层背离所述第一衬底的表面形成第一电极;在所述第一电极和所述单晶压电层形成至少一个沟槽,所述沟槽露出所述过渡层背离所述第一衬底的表面;将所述第一电极背离所述单晶压电层的表面与所述第二衬底键合;去除所述第一衬底;去除所述第一衬底包括:通过所述沟槽腐蚀所述过渡层,以去除所述过渡层和所述第一衬底;在所述单晶压电层背离所述第一电极的表面形成第二电极。2.根据权利要求1所述的滤波器的制备方法,其特征在于,所述沟槽位于相邻两个滤波器振子之间;所述沟槽限定出所述滤波器振子;或者,所述沟槽位于相邻两个滤波器之间,所述沟槽限定出所述滤波器。3.根据权利要求1所述的滤波器的制备方法,其特征在于,所述过渡层包括氮化镓层,所述单晶压电层包括氮化铝层和/或铝钪氮层;或者,所述过渡层包括氮化铝层,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:缪建民,张金姣,王志宏,
申请(专利权)人:迈感微电子上海有限公司,
类型:发明
国别省市:
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