本发明公开了一种安全方便的电路板化学沉铜载具，包括沉铜槽，所述沉铜槽内中部设有挂载机构，挂载机构左侧设有清理机构，清理机构顶端固定连接有自动移动装置，挂载机构包括载具框，载具框内侧均匀固定连接有栅格栏，载具框顶端左右两侧固定连接有移动盒...

本发明公开了一种电路板钻咀的寿命管理方法，一方面将钻咀分为四个阶段，针对电路软板和电路硬板使用不同阶段的钻咀进行钻孔，另一方面根据钻咀的使用次数来对钻咀进行研磨保养，根据研磨保养的次数来分类四个阶段的钻咀；根据每个阶段钻咀的磨损程度设定...

本发明涉及一种印刷电路板涨缩数据的分析管理方法，具体涉及数据处理领域。通过获取实时工序的印刷电路板涨缩数据与预涨缩范围对比，区别出良品和不良品，将良品涨缩数据分解为X轴方向涨缩值和Y轴方向涨缩值，并绘制出直方图。将实际生产印刷电路板涨缩...

本发明公开了一种提高电路板焊盘品质的设计，属于电路板领域，一种提高电路板焊盘品质的设计，包括以下步骤：A、开料；B、内层线路制作；C、内层蚀刻；D、压合；E减铜设计；F、钻孔；G、沉铜；H、外层线路制作；I、电镀；J、蚀刻；K、阻焊；L...

本发明属于电路板生产技术领域，具体的说是一种电路板钻靶孔装置，包括机体；所述机体的内部通过一号电滑块滑动连接有滑轨架；所述滑轨架的底端滑动连接有二号电滑块；所述二号电滑块的底端通过电动伸缩杆固接有打靶器；通过设置的配合块配合一号磁块将多...

本发明属于标签打印技术领域，具体的说是一种基于MES系统的电路板标签打印装置，包括打印机体；所述打印机体的内部开始有标签出口；所述打印机体的外部靠近标签出口处固接有收纳盒；所述收纳盒的内部开设有底纸入口；通过根据客户不同要求，将标签模板...

一种改善电路板半塞孔过孔发黄的设计方法，其中，所述方法包括以下步骤：步骤一：将电路板一边进行开窗处理，所述电路板另一边进行不开窗处理；步骤二：对所述电路板进行开窗处理的一边进行孔识别；步骤三：进行孔识别后，在所述电路板的开窗处理的一边添...

本发明公开了一种电路板金属化半槽孔制作方法，属于电路板制作领域，一种电路板金属化半槽孔制作方法，包括以下步骤：步骤一：将电路板固定在钻机平台上，利用钻机钻出圆孔；步骤二：钻完圆孔的电路板进行电镀处理，使圆孔内孔壁镀上一层金属铜；步骤三：...

本发明公开了一种电路板多功能检验测试模块的设计理念及方法，属于电路板领域，一种电路板多功能检验测试模块的设计理念及方法，包括以下步骤：步骤一，整合检验标准设计多功用检验测试模块即将层偏检测及叠错层检测放置在同一模块上；步骤二，工程设计之...

本发明公开了一种基于电路板钻孔设备的钻头自清洁装置，属于钻头保养领域，一种基于电路板钻孔设备的钻头自清洁装置，包括固定架，所述固定架下端固定连接有限位架，所述限位架底部固定连接有电机，所述电机外部套接有伸缩内管，所述伸缩内管顶部固定连接...

本发明在机器设备中间增加压合排板线L9‑2压杆，采用新工艺，改进原有制程方式避免表面接触异常问题，并且增加压合过程中的受压均匀性，改善导致的铜箔起皱，从而减少多层电路板压合的问题；使用驱动工作柱对铜箔中间进行加压，在叠板过程中防止铜箔于...

本发明公开了一种电路板电镀线铜锡球添加盒，属于铜锡球添加领域，一种电路板电镀线铜锡球添加盒，包括电镀槽，所述电镀槽上端固定连接有固定架；本发明对比现有技术的优点在于：本装置内部设有下挂吊篮，在吊篮内电镀耗材消耗过多时，此时吊篮内铜锡球负...

本发明公开了一种电路板加工工艺中节铜节锡原料添加装置，属于原料添加装置领域，一种电路板加工工艺中节铜节锡原料添加装置，包括壳体，所述壳体两侧固定连接有悬架，所述壳体内滑动连接有定位筒，所述定位筒两侧固定连接有滑板，所述壳体内设有两个定位...

本发明公开了一种减少电路板外层线路短路外观检测异常的设计方法，包括以下步骤：步骤一：在电路板生产板上贴上干膜；步骤二

本发明公开了一种电路板防干膜擦花放置架，属于

本发明公开了一种电路板阻焊工艺，属于电路板阻焊技术领域，所述工艺步骤包括：

一种针对

本发明提供一种电路板

本发明利用对工作导向槽的异型设计，使得活动杆能够对电路板进行支撑的同时在工作状态下能够对电路板进行移动，同时活动的活动杆能够对电镀液进行一定程度的搅动，使得电镀液在电镀时尽可能的进行溶液混合均匀，使得电镀均匀性好，同时回位槽的设置也可以...

本实用新型提供一种改善电路板OSP微蚀药水浓度异常装置，包括：添加装置、药水缸、支撑杆，其特征在于：所述添加装置固定在所述支撑杆上，所述支撑杆固定在所述药水缸的外侧边缘中心位置，所述药水缸结构为长方形且内部中空。本实用新型本实用新型增设...