一种电路板制造技术

本发明专利技术提供一种电路板

【技术实现步骤摘要】
一种电路板L形槽孔钻孔去毛刺的方法


[0001]本专利技术涉及
PCB
板钻孔
，具体涉及一种电路板
L
形槽孔钻孔去毛刺的方法
。

技术介绍

[0002]传统的
PCB
板钻孔“L”型槽孔时使用增加导引孔的方法，此方法无法解决“L”型槽孔生产出现毛刺问题
。
导致采用人工使用手术刀手工括除槽孔毛刺
。
严重地影响了生产进度
、
品质
。
且易出现漏失到成品
。
经过电镀后，其槽孔毛刺就会增大增长，严重地影响槽孔孔铜，易出现空洞，导致品质报废，同时钻孔时由于刀具与
PCB
板中间可能由于没有恰当的间隙，可能会导致卡刀具和震动问题，从而降低生产效率，同时也不利于生产
。
[0003]针对以上自动化生产效率低的的问题，现提供一种简单的优化方案
。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案：一种电路板r/>L
形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
L
形槽孔钻孔去毛刺的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：先将“L”形槽去毛刺孔编辑到工程
CAM
制作软件中，制成
CAM
模块；步骤二：使用专用刀钻除毛刺孔，钻带设为第一象限；步骤三：钻“L”形槽孔引孔，钻带设为第二象限；步骤四：钻长槽孔，再钻短槽孔，钻带设为第三象限
。2.
根据权利要求1所述的一种
L
形槽孔钻孔去毛刺的方法，其特征在于，所述步骤一中
CAM
制作时，输入客户原资料，
CAM
系统会自动识别“L”形槽孔，并自动添加“L”形槽孔去毛刺钻孔，完成
CAM
处理，形成生产稿
。3.
根据权利要求1所述的一种
L
形槽孔钻孔去毛刺的方法，其特征在于，所述步骤二中除毛刺孔最小切入“L”形槽孔相交位置单元内
0.075mm
，根据槽孔宽度所述专用刀切入“L”形槽孔相交位置
0.1mm
‑
0.12mm。4.
根据权利要求1所述的一种
L
形槽孔钻孔去毛刺的方法，其特征在于
,
所述步骤四中钻长槽孔再钻短槽孔按照长短槽比例进行区分，其中，长短槽纵横比

【专利技术属性】
技术研发人员：刘清华，张学权，游昆，韩宝森，严少波，
申请(专利权)人：龙南骏亚电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：