本实用新型系为一种晶片散热块卡合结构，尤指一种应用于电脑中央处理单元（ＣＰＵ）的散热块卡合结构，藉散热块底端周缘所突出的卡柱与定位座中央嵌接环内缘的定位滑道配合，而滑入定位沟，俾可压抵于ＣＰＵ而散热，又定位座系藉复数个支架衔接该嵌接环，...