晶片散热块卡合结构制造技术

本实用新型专利技术系为一种晶片散热块卡合结构，尤指一种应用于电脑中央处理单元（ＣＰＵ）的散热块卡合结构，藉散热块底端周缘所突出的卡柱与定位座中央嵌接环内缘的定位滑道配合，而滑入定位沟，俾可压抵于ＣＰＵ而散热，又定位座系藉复数个支架衔接该嵌接环，使其可弹性调节散热块的位置，并藉支架形变的恢复弹力而密压抵止散热块与ＣＰＵ的接触面。（*该技术在2006年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶片散热块卡合结构本技术系一种晶片散热块卡合结构，尤指一种应用于电脑中央处理单元(Central Process Unit，下称CPU)上的散热块卡合结构。按在现今工商业发达的社会中，电脑系相当有助益的事务机器，能协助使用者处理应收付帐款之计算、核对物料、储存数据及处理文书等事务，十分重要，而电脑处理之核心系于CPU的效能，即CPU的运算速度越高则电脑更可在一定时间内处理完成既定工作，故CPU的重要性，足以影响整部电脑的处理效率与稳定程度，但CPU却常因己身高速运算下所产生的废热而发生运算时的错误导致死机，更甚者，运算时产生的热量若无法排除更将损坏CPU内部精密的积体电路，因此，如何有效且快速的移除CPU热量及如何使散热块确实发挥功效，已是电脑业界普遍关心的技术。习知CPU(或泛称晶片)散热块卡合结构作法计有直接卡扣于CPU的两侧肩部及卡扣于CPU底座上，前者如美国专利US5313099，其系一种将散热块固定座嵌扣于CPU的封包肩部，而藉散热块以螺纹螺合该固定座以抵止CPU散热之，其缺点在于散热固定座极易损坏CPU封包，而造成CPU断裂或破碎，非常得不偿失；又有如美国专利US4745456，其揭示一称藉卡配片将散热块紧接于CPU上，同时亦使固定座抵定CPU的创作，惟其使用时需拆卸CPU，故极易使CPU的插脚弯曲而致断裂，亦非适当设计；再如美国专利US4607685号，其系一种嵌扣于CPU封包上而具多层传热片设计的散热块卡合结构，其组装上之繁杂程度与易损坏CPU的缺失将为使用者垢病；而后者则可见一种电脑CPU的散热片扣接件，其系为一种利用CPU底座上所设规格化的卡榫，将具弹性的扣接件压抵散热块于CPU上方，再与前述卡榫扣合，俾可将CPU的热量散至散热块-->而以较大面积排热之，惟该设计因将散热块与CPU以压合方式紧接并同时扣合CPU座的卡榫而使组装较费力且不便，又该设计的扣接件呈倒钩状，而不易拆卸，易使卡榫断裂或破损，造成再次卡扣时不牢固的状况发生，故若有一种可快速卡扣CPU座且可使散热块密接但不压迫CPU的卡合结构，无疑地将可有效将CPU所生的热散除，并可在重覆装卸散热块时不损坏CPU，抑或CPU座的完整性。本技术的目的在于提供一种晶片散热块可快速，确实有效地抵接晶片的卡合结构，并且，其中散热块定位座可方便、确实、快速的扣接于晶片座，有效防止晶片座的既设卡榫裂损。本技术的上述目的是这样实现的，即本晶片散热块卡合结构，系指一种将一散热块压抵于一晶片之卡合结构，其中，该晶片系插置于一晶片座上，又该晶片座藉座缘突设至少二卡榫而卡扣一定位座，其结构特征在于：该定位座具有一嵌接环，该嵌接环内缘适当处设有至少一定位滑道，于该定位滑道适当处又设有至少一定位沟，俾供该散热块底端所突设之至少二指部可循该定位滑道滑入并扣合定位于该定位沟处，使该散热块与晶片得有效紧接。另外，据本技术实施例，上述卡合结构中，该定位座系藉插置至少二卡耳而卡扣该卡榫；该定位座延伸有一板掣片以连动该卡耳外张或内闭；该指部系藉一卡柱插设于该散热块上的一凹孔所形成；该嵌接环系藉该定位座以复数个支架所衔接，以藉该可弹性形变的支架的弹性调节该散热块的上顶位置，并相对地，依该支架的恢复弹力，紧密抵接该散热块与晶片。本技术得藉下列图式及说明，得一较佳实施例的理解：图1系本技术的分解示意图。图2系本技术定位座卡接于CPU座的示意图。图3系本技术的散热块侧面示意图。图4系本技术散热块旋定于定位座的示意图。图5系本技术附加散热风扇的侧面示意图。-->首先，请参阅图1，其系本技术的散热块1与定位座2的各部分解示意图，配合图3所示，该散热块1顶部具有复数个散热鳍片11用以散热，侧缘具有导槽12，12′以可嵌合外加散热风扇，底部具有复数个散热孔13可增加热对流散热能力，又在底部侧缘辅设至少二个凹孔14，14′，该凹孔14，14′可压配卡柱4，4′而成凸出的指部，俾可循定位座2上所设的定位滑道221而相互嵌结定位；又请配合图2，其系定位座2卡配规格化的CPU座52示意图，如图中，该CPU座52系焊固于电路板54上，再插置有CPU 51，其中该CPU座52二侧辅设有规格化的卡榫521，521′，俾可供不同设计的散热块搭配卡扣之，而本技术系将卡耳3，3′先穿越定位座2上的卡口25，25′而卡扣于该卡榫521，521′，特别是藉板掣片21的设计，使用者可微板该板掣片21而令具弹性的定位座2微弯，俾使卡耳3而由侧向嵌扣该卡榫521，于取出该定位座2时，亦藉微板板掣片21而连动卡耳3由侧向脱出卡榫521，防止习用系藉向上拉动强迫拉出的方法，故可效防止卡榫受损断裂，另外，该定位座2的侧缘尚辅设有至少二限位片24，俾以稳定定位座2。又请参阅图4，当定位座2已卡配于CPU座52后，散热块1可藉凸出的指状卡柱4，4′循定位座2上由复数个支架23所支承的嵌接环22内的定位滑道221滑入，于滑进与卡柱4，4′配合的定位沟222(另侧未示)时即定位完成，当然，因CPU 51的厚薄不同，故散热块1滑入定位时的难易程度不一，但藉可弹生形变的支架23可有效调节之，请参阅图5，由图5可知，当CPU 51厚度较大时，支架23可稍微变形而使散热块仍可妥善地滑入定位，而且更因支架23的恢复弹力可迫紧散热块1与CPU 51的接合，另外，当散热块1与CPU 51有效密接后，CPU 51所生的热量可由热传递经散热块1以较大面积藉自然对流而散失于空气外，更可在散热块上的导槽12，12′辅设散热风扇53而以风扇531强制散热之。综上所述，本技术藉由适当的定位座与散热块设计，可使定位座的嵌扣CPU座方式摒除习知易使卡榫断裂的缺失外，亦藉新式的散热-->块卡柱设计，而以十分平顺且具有效迫紧力的方式栓扣于定位座上，诚为实用、新颖、进步的创作。然前揭实施例说明非为限制本技术，任何熟习此项技艺的人士皆可据以再作变化，然皆不脱如附申请专利范围的范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片散热块卡合结构，系指一种将一散热块（１）压抵于一晶片（５１）的卡合结构，其中，该晶片（５１）系插置于一晶片座（５２）上，又该晶片座（５２）藉座缘突设至少二卡榫（５２１，５２１′）而卡扣一定位座（２），其特征在于：该定位座（２）具有一嵌接环（２２），该嵌接环（２２）内缘适当处设有至少一定位滑道（２２１），于该定位滑道（２２１）适当处又设有至少一定位沟（２２２），俾供该散热块（１）底端所突设之至少二指部可循该定位滑道（２２１）滑入并扣合定位于该定位沟（２２２）处，使该散热块（１）与晶片（５１）得有效紧接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种晶片散热块卡合结构，系指一种将一散热块(1)压抵于一晶片(51)的卡合结构，其中，该晶片(51)系插置于一晶片座(52)上，又该晶片座(52)藉座缘突设至少二卡榫(521，521′)而卡扣一定位座(2)，其特征在于：该定位座(2)具有一嵌接环(22)，该嵌接环(22)内缘适当处设有至少一定位滑道(221)，于该定位滑道(221)适当处又设有至少一定位沟(222)，俾供该散热块(1)底端所突设之至少二指部可循该定位滑道(221)滑入并扣合定位于该定位沟(222)处，使该散热块(1)与晶片(51)得有效紧接。2.根据权利要求1所述的晶片散热块卡合结构，其特征在于：该定位座(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：林仁安，
申请(专利权)人：林仁安，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]