中央处理器的散热装置制造方法及图纸

一种中央处理器的散热装置，由中央处理器的插座二对应边设凸体，由中央处理器供散热件贴置，散热件设有数个散热柱，由散热件二对边设孔供定位元件先活接扣接板与迫压板，扣接板以扣接孔扣于中央处理器插座的凸体，以檐被迫压板顶推，使扣接板紧固中央处理器的插座，再将定位元件旋紧，使扣接板与迫压板被固定，形成中央处理器的插座与散热件稳固的结合。（*该技术在2006年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
中央处理器的散热装置本技术涉及一种中央处理器的散热装置。在台湾公告第二三七九六九号“电脑中央处理器的散热片固持结构”专利案中，利用矽胶圈绕置于任意二片散热片间及拉至接脚座的勾耳，使散热片与中央处理器得以固定。在公告第二七三三一四号“晶片冷却器的改良安装构造”专利案中，则由二只以上的扣连构件将散热扇、散热构件及积电路结合在一起。在公告第二八一三一五号“中央处理单元散热扣件装置”专利案中，由扣件的下弯舌片及扣孔能分别弹卡于导热底座的沟槽凹入部及脚座突点，使导热底座与中央处理单元结合。在公告第二八三五0四号“微处理器散热器装置的卡钩改良结构”专利案中，在散热片的两侧分别设具有弹性的金属线卡勾，卡勾可勾合于插座的凸肋，使散热装置与微处理器结合。上述各专利案所揭示的装置均用于散热装置与中央处理器或其脚座的结合，而这些结合仅适用于较小体积的中央处理器及散热装置，由于近期中央处理器已进步发展至586、686等，其具有较大体积，且其速度较快容量亦大，相对的温度亦很高，因此，散热构件也需较大体积来增加散热效果，但上述各种结合方式已无法适用，其彼此间的结合无法稳固，常会因搬运过程中的震动而使散热件脱落。本技术的目的在于提供一种中央处理器的散热装置，其适用于需较大体积的中央处理器与散热件，且其可使中央处理器的插座与散热件结合后，可确保稳固结合，绝不会有松脱问题。本技术的目的是这样实现的，即提供一种中央处理器的散热装置，其包括有：中央处理器，由中央处理器插置结合的插座二对称边设有凸体，凸体底部设有供扣接板的扣接孔扣接的止动面；散热件，其底部平面贴置于中央处理器，其上有数个散热柱，散热柱间设有使中央处理器作热交换的间隙；所述散热件由二对应边设有供定位元件先活动枢接迫压板与扣接板的孔，扣接板设有一个以上的扣接孔扣于中央处理器插座的凸体，扣接板设有供定位元件通过的槽道，另设供迫压板压接且使扣接孔可紧固扣接在插座的凸体的凸出的檐，迫压板以偏心孔被定位元件先活动枢接，迫压板被拨转时，-->由周边迫压扣接板的檐，由扣接板的上移及定位元件的旋紧，扣接板及迫压板被固定。本技术装置的优点在于，其使用在有较大体积的中央处理器与散热件时，可以有更为牢固的结合，且因迫压板的设置可供调整紧固，使散热件与中央处理器插座的结合更为稳固。以下结合附图，描述本技术的实施例，其中：图1为本技术的立体分解图；图2为本技术的组合正视图；图3为图2中3-3线剖面图；图4为图2所示的动作图；图5为图4中5-5线剖面图；图6为本技术的另一实施例图。请参阅图1所示，本技术的一较佳实施例，其包括有中央处理器1、散热件2等主要构件。该中央处理器1可为586、686等有较大体积的处理器，其上可贴置散热件2，其下则插置结合于插座11上，该插座11由二对应边设有凸出的凸体12，该凸体12底部形成平齐的止动面，必要时，尚可以形成凹入的槽沟，使设于散热件2上的扣接板24以扣接孔241卡扣。该散热件2由导热性佳的材质制成，其顶部可由各种现有方法结合散热扇，使散热件2发挥良好的热交换功能，该散热件2本身设有数个散热柱21，散热柱21间形成有适度的间隙，且在二对应边的适度位置(通常为中心线位置最为适当)设二定位孔22，定位孔22可供螺栓等定位元件23结合扣接板24及迫压板25，此结合先以活动枢接，待拨转迫压板25顶紧于扣接板24上的檐243后，再将定位元件23旋紧成固定。该扣接板24由金属等较为坚固的材质制成，其设扣接孔241可置于中央处理器1的插座11侧边的凸体12，必要时该扣接孔241与凸体12可同时设计成一个以上；扣接板24另设有一槽道242，槽道242可供定位元件23通过，扣接板24顶部设有凸出的檐243，该檐243可供迫压板25顶压，为使扣接板24对定位元件23成直线运动，扣接板24设二凸出的导片244，导片244可以吻合地卡入在散热柱21的间隙位置，如此，扣接板24的移动可以成直线移动的更佳效果，该导片244也可以图6所示实施例，在散热件2-->的定位孔处设凹槽26供扣接板24’容置，其仍然可以使扣接板24’对定位元件23成直线运动，达到本技术的目的。该迫压板25可为偏心板片，其由一偏心孔251供定位元件23通过，使该迫压板25可先依定位元件23活动旋转，为旋转的方便性，迫压板25设有一凸出的柱252，使迫压板25可方便被拨动，并由迫压板25的周边位置迫顶扣接板24的檐243。请参阅图2、3所示，本技术的结合情形，先以定位元件23活动的枢接迫压板25与扣接板24，扣接板24则以扣接孔241卡扣于中央处理器1的插座11的凸体12，此时迫压板25未与檐243顶接，因此，扣接板24仍成未扣接固定。请参阅图4、5所示，当拨动迫压板25的柱252使偏心的迫压板25转动时，迫压板25依定位元件23旋转，由周边顶压扣接板24的檐243，此时，扣接板24可向上移动，使扣接孔241紧固的扣住插座的凸体12，且将定位元件23旋紧固定，如此，扣接板24即可成固定的不可脱落。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中央处理器的散热装置，其包括有：中央处理器，由中央处理器插置结合的插座二对称边设有凸体，凸体底部设有供扣接板的扣接孔扣接的止动面；散热件，其底部平面贴置于中央处理器，其上设有数个散热柱，散热柱间设有使中央处理器作热交换的间隙；其特征在于，所述散热件由二对应边设有供定位元件先活动枢接迫压板与扣接板的孔，扣接板设有一个以上的扣接孔扣于中央处理器插座的凸体，扣接板设有供定位元件通过的槽道，另设供迫压板压接且使扣接孔可紧固扣接在插座的凸体的凸出的檐，迫压板以偏心孔被定位元件先活动枢接，迫压板被拨转时，由周边迫压扣接板的檐，由扣接板的上移及定位元件的旋紧，扣接板及迫压板被固定。

【技术特征摘要】
1、一种中央处理器的散热装置，其包括有：中央处理器，由中央处理器插置结合的插座二对称边设有凸体，凸体底部设有供扣接板的扣接孔扣接的止动面；散热件，其底部平面贴置于中央处理器，其上设有数个散热柱，散热柱间设有使中央处理器作热交换的间隙；其特征在于，所述散热件由二对应边设有供定位元件先活动枢接迫压板与扣接板的孔，扣接板设有一个以上的扣接孔扣于中央处理器插座的凸体，扣接板设有供定位元件通过的槽道，另设供迫压板压接且使扣接孔可紧固扣接在插座的凸体的凸出的檐，迫压板以偏心孔被定位元件先活动枢接，迫压板被拨转时，由周边迫压扣接板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪庆升，
申请(专利权)人：洪庆升，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]