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联发科技股份有限公司专利技术
联发科技股份有限公司共有6812项专利
放大器制造技术
本发明实施例提供了一种放大器。其包括:放大级,用于接收输入信号,以产生放大的该输入信号;第一叠接电路;输入前馈电路,耦接至该第一叠接电路,用于将该输入信号前馈至该第一叠接电路;以及输出级,用于根据放大的该输入信号与该第一叠接电路的输出,...
用于充电系统的切换模式充电器技术方案
一种切换模式充电器,能够执行模式切换以调整和输出用于电池的充电电流或用于外电路元件的驱动电流,包含输入端、输出端、降压‑升压转换器以及控制器。切换模式充电器根据输出端的电压在输入端生成电压或根据输入端的电压在输出端生成电压。控制器根据与...
进行电子装置显示控制的方法和相关设备制造方法及图纸
本发明提供一种进行电子装置显示控制的方法和设备,其中,进行电子装置显示控制的方法包括:检测用户的用户活动,以确定该用户相对于该电子装置的显示区域的用户方位;以及根据该用户相对于该显示区域的该用户方位,选择性地调整该显示区域上多个显示内容...
在eLAA中的物理随机接入信道设计制造技术
提出eLAA无线通信网络中,满足占据频宽上需求的PRACH波形设计。在一个设计中,PRACH包含一个子帧中,时域/频域中多个片段。在另一设计中,透过使用子帧间跳变,PRACH资源包含跨两个或者多个子帧中时域/频域中多个片段。在一个有益方...
电荷补偿电路和模数转换器制造技术
本发明提供一种用于模数转换器的电荷补偿电路,包括至少一个电容器和至少一个逻辑电路。电容器的第一端子耦接于模数转换器的参考电压。逻辑电路根据控制信号调整电容器的第二端子的电压。其中根据来自所述模数转换器的至少一个输出位来确定所述控制信号。...
预处理电路、预处理数据线电压的方法及相关感测电路技术
本发明提供一种预处理电路、预处理数据线电压的方法及相关感测电路。该预处理电路包含:预充电电路,预充电数据线来调整数据线处的数据线电压,其中数据线耦接到存储设备;以及钳位电路,当数据线电压预充电到使能钳位电路的钳位功能的电平时,钳位数据线...
存储器模块、存储器控制器及相应的控制方法技术
本发明公开了提供存储器模块、存储器控制器及相应的控制方法,其中,所述存储器模块可包括:存储器接口电路,其中,所述存储器接口电路包括多个端用于与存储器控制器通信,所述多个端至少包括多个数据端;训练信号发生器,耦接于所述存储器接口电路,用于...
用于对干扰消除友好的具有速率分裂的速率指定制造技术
本发明提出一种对IC友好的新型空中接口。在一新颖性方面,提出一种具有速率分裂的新型码速率指定。在一实施例中,基站将码字{x1}分解为两个码字{x1a}和{x1b}。两个码字可采用不同的码速率以及/或者调制阶数。更具体来说,码字{x1a}...
控制多个硬件模块的方法与相应控制器及系统技术方案
一控制器耦接到多个硬件模块,用于实时确定至少两个硬件模块的活动,并根据该至少两个硬件模块的活动确定多个硬件模块其中之一的电压与频率。
旁路数据的方法及移动设备技术
本发明提供了一种旁路数据的方法及移动设备。该旁路数据的方法用于移动设备中,该移动设备包括处理单元、第一网络模块和第二网络模块,该方法包括以下步骤:在第一存储器中为第一网络模块和第二网络模块预留共享存储空间,其中共享存储空间是移动设备的第...
无线通信装置及方法制造方法及图纸
本发明提供至少一种无线通信装置及方法,其中一种无线通信方法,适用于用户设备,所述无线通信方法包含:监测寻呼信道,无需检测寻呼指示信道上的寻呼指示;以及检测所述寻呼信道上的数据。本发明的优点之一在于可缩短寻呼周期的时长,并为其它的调度保留...
多处理器系统及缓存共享方法技术方案
本发明提供一种多处理器系统及缓存共享方法,其中一种多处理器系统包括多个处理器子系统及缓存一致性互连电路。该多个处理器子系统包含第一处理器子系统与第二处理器子系统。该第一处理器子系统包含至少一第一处理器及耦接于该至少一第一处理器的第一缓存...
用户设备及载波聚合控制方法技术
本发明提供至少一种用户设备及载波聚合控制方法,其中一种用户设备,适用于使用载波聚合的无线通信系统,所述用户设备包含:异常事件检测器,用于检测指示所述用户设备处于异常状态的异常事件;以及处理器,耦接于所述异常事件检测器,并用于当检测到所述...
一种混频器装置制造方法及图纸
本发明实施例提供一种混频器装置,其包括:混频电路和组合电路。其中,混频电路用于接收输入信号,第一本地振荡器信号和第二本地振荡器信号,并且用于将所述输入信号与所述第一本地振荡器信号混频以产生第一输出信号,将相同的所述输入信号与所述第二本地...
半导体结构制造技术
本发明公开了半导体结构,其中一种半导体结构,可包括:半导体基板;位于所述半导体基板上的井区;射频电路,包括至少一个鳍式场效应晶体管,所述鳍式场效应晶体管包括位于所述井区之上的多个第一鳍片和多个第一多边形,其中,所述多个第一多边形与所述多...
半导体封装结构制造技术
本发明实施例公开了一种半导体封装结构,包括:重分布层结构,其中该重分布层结构包括:导电迹线;以及重分布层接触垫,电性耦接至该导电迹线;其中,该重分布层接触垫,由对称部分和连接至该对称部分的延伸翼部分构成,并且第一距离不同于第二距离,该第...
IC的电压降和电迁移的分析方法及计算机可读存储介质技术
本发明实施例提供了一种IC的电压降和电迁移的分析方法及计算机可读存储介质。其中该方法包括:得到集成电路的布局,其中该布局被划分为多个块且每个块对应特定的功能;根据该多个块的功率相关信息,得到多个操作功率和多个工作温度,其中该多个块中的每...
消除失真的方法及用于用户设备的电路技术
本发明实施例提供一种消除失真的方法及用于用户设备的电路,其中,该电路包括:用于发送一个或者多个无线电信号,所述一个或者多个无线电信号是由一个或者多个数字信号处理得到的;参考信号产生器,用于产生包括一个或者多个数字信号的候选参考信号的字典...
半导体封装结构制造技术
本发明实施例提供了一种半导体封装结构。其中该半导体封装结构包括:半导体封装;其中,该半导体封装包括:重分布层结构、半导体晶粒和多个导电结构;其中,该重分布层结构具有相对设置的第一表面与第二表面,并且包括:多条导电线路和天线图案,分别邻近...
图像处理方法技术
本发明提供至少一种图像处理方法,其中根据本发明一实施例的图像处理方法,包含:调配多个曝光帧以产生实时图像,其中曝光帧通过一个或多个图像采集装置使用多个曝光时间所捕捉的;根据关于实时图像的一个或多个兴趣区的兴趣区信息,分析实时图像的一个或...
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