本技术公开了一种基于压力传感器的压力状态数显电路及电子设备，包括：模拟电压输入电路，模拟电压输入电路包括模拟电压输入，模拟电压输入包括模拟电压输出端；信号处理电路，包括信号输入端和信号输出端，信号输入端与模拟电压输出端连接；控制电路，包...

本申请提供一种传感器结构、测力传感器及测量装置，所述传感器结构包括：单横梁部件，其包括一体成型的单横梁和弹性体，所述弹性体包括用于检测到受力后发生形变的检测件；第一基板，其位于在所述单横梁远离所述检测件的表面并部分覆盖所述单横梁；测量部...

本实用新型涉及一种压力芯体，所述压力芯体包括：烧结基座，所述烧结基座中具有容纳腔；芯片，位于所述容纳腔内；柔性固定结构，位于所述容纳腔内，且至少位于所述容纳腔的内壁与所述芯片之间，用于将所述芯片卡固于所述容纳腔内

本实用新型提供一种载重检测装置及共享单车，所述载重检测装置包括坐垫

本实用新型提供了一种温压复合传感器，旨在通过压力感应元器件的部分嵌入第一壳体部件的安装腔内，压力感应元器件的端部向下延伸至基座的空腔内，并且压力感应元器件与基座的空腔的侧壁之间具有第一间隙，基座与压力感应元器件正对的一侧表面与感应元器件...

本发明的实施例公开了一种压力状态检测方法、装置和压力状态检测系统，其中压力状态检测方法包括：每间隔一预设时间周期读取插合信号，其中，插合信号具有多种信号类型；若连续读取到预设数量个具有相同信号类型的插合信号，则确定接收到状态确认信号，其...

本发明提供了一种压力传感器及压力复合传感器，其中，所述压力传感器包括基座和压力感应部件，所述基座具有第一表面，所述基座在所述第一表面设有环形槽；所述压力感应部件由金属材料构成，所述压力感应部件构造为盖帽结构，所述压力感应部件具有顶部和与...

本申请公开了金属外壳器件的抗干扰防护电路及电子设备，抗干扰防护电路包括公共地线以及连接于公共地线和金属外壳之间的滤波电路，滤波电路至少包括电容，电容耦接至金属外壳；抗干扰防护电路线制中至少一线串接电感。当遇到干扰，本申请有利于降低干扰对...

本申请提供了一种液位传感器，所述液位传感器包括：充油芯体，所述充油芯体包括烧结底座以及膜片，所述烧结底座与所述膜片固定连接；液位护套，所述充油芯体嵌入设置于所述液位护套；压环，所述压环设置于所述液位护套与充油芯体的接缝处，并且所述压环与...

本申请公开了一种传感器。所述传感器包括壳体、基座、以及传感组件；基座具有相对的第一端和第二端，第一端与壳体固定连接，壳体和基座共同形成空腔，传感组件的至少一部分位于空腔内；其中，传感组件包括电路板以及温度传感结构和压力传感结构，温度传感...

该实用新型公开了一种测试治具，包括：底座；用于承载测试器件的测试平台，所述测试平台至少沿第一方向可移动地设在所述底座上；测试装置，所述测试装置设在所述底座上，所述测试装置设有沿第二方向间隔开设置的多组探针组件，每组所述探针组件具有至少一...

本申请公开了一种传感器。所述传感器包括壳体、基座、以及传感组件；基座具有相对的第一端和第二端，第一端与壳体固定连接，壳体和基座共同形成空腔，传感组件的至少一部分位于空腔内；其中，传感组件包括电路板以及温度传感结构和压力传感结构，温度传感...

本申请提供了一种不锈钢芯体，所述芯体包括：不锈钢烧结底座，所述不锈钢烧结底座的第一端具有一第一凹槽；芯片，所述芯片容置于所述第一凹槽内、并与所述不锈钢烧结底座固定连接；不锈钢膜片，所述不锈钢膜片焊接于所述不锈钢烧结底座的第一端、并覆盖所...

该实用新型公开了一种压力传感器，包括外壳，外壳内限定出容纳腔和连通容纳腔与外部的压力孔；陶瓷基座，陶瓷基座包括陶瓷基板和支撑板，支撑板设在陶瓷基板一侧且与陶瓷基板之间限定出容纳空间，陶瓷基板和支撑板一体形成，陶瓷基座设在容纳腔内且陶瓷基...

本发明公开了一种压力感测结构及其制作方法、压力传感器及其制作方法。所述结构包括：所述压力感测结构包括具有相对的第一表面和第二表面的第一衬底层、第二衬底层、具有相对的第一侧和第二侧的介质层，所述介质层的所述第一侧与所述第一衬底层的所述第一...

本实用新型涉及传感器技术领域，公开了一种压力传感器。其中压力传感器包括第一基板、第二基板、连接部件和压力传感器芯片。第一基板的两端均设有连接部件，连接部件用于连接第一基板和第二基板，以形成容纳腔。连接部件包括连接本体和引脚，连接本体沿竖...

本实用新型涉及传感器技术领域，公开了一种压力传感器。其中压力传感器包括基板、调理芯片、压力传感器芯片和外壳。调理芯片贴设于基板上，压力传感器芯片贴设于调理芯片上，压力传感器芯片与调理芯片的堆叠不仅可以压缩压力传感器的封装尺寸，还使得一次...

本实用新型属于芯片封装技术领域，公开了一种压力传感器的封装结构。该压力传感器的封装结构包括基板、壳体、隔离片、传感器芯片和调理芯片，壳体设于基板上，并与基板围合形成容置腔；隔离片置于容置腔内，且固定于基板上；传感器芯片置于容置腔内，且传...

一种半导体检测治具，包括：芯片放置腔，所述芯片放置腔中用于放置待检测的芯片，芯片放置腔的底部具有若干探针，所述若干探针的一端连接放置到芯片放置腔中的待检测的芯片；支撑板和线路板，所述支撑板贴合在线路板上，所述支撑板中具有若干贯穿的若干第...

该发明公开了一种陶瓷电容压力传感器及其制备方法，所述制备方法包括：形成第一生瓷板；于第一生瓷板表面形成第一电容电极；将第一生瓷板和第一电容电极进行烧结以形成第一基板；形成第二生瓷板；于第二生瓷板表面形成第二电容电极；将第二生瓷板和第二电...