本申请公开了一种传感器。所述传感器包括壳体、基座、以及传感组件；基座具有相对的第一端和第二端，第一端与壳体固定连接，壳体和基座共同形成空腔，传感组件的至少一部分位于空腔内；其中，传感组件包括电路板以及温度传感结构和压力传感结构，温度传感结构包括温度感测体和导电体，温度感测体的至少一部分伸出基座的第二端之外，导电体的一端与温度感测体相连接，另一端与电路板电连接，压力传感结构包括压力感受体以及应变计，压力感受体与基座内的流体通道相连通，应变计的一端与压力感受体相连接以感测压力感受体的形变，应变计的另一端与电路板电连接。本申请的传感器有效解决现有传感器只能测量一种物理量的问题。有传感器只能测量一种物理量的问题。有传感器只能测量一种物理量的问题。
【技术实现步骤摘要】
传感器
[0001]本申请涉及自动化控制
，尤其涉及一种传感器。
技术介绍
[0002]随着经济的不断发展，汽车作为现代交通工具越来越普及，在汽车中需要使用大量的各种传感器，用来检测汽车的各项指标，例如温度传感器、压力传感器、速度传感器等。
[0003]现有的传感器普遍只能用于测量一种物理量，但在某些检测中需要同时获得该介质的压力、温度数据，然后反馈到ECU系统进行相应调节，实现能量的高效利用，所以需要同时安装温度传感器和压力传感器以分别检测温度和压力，不仅对安装空间的要求变大，对接口数量的要求也变多，所以单一测量功能的传感器已经不能满足需要。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供一种传感器，以有效解决现有传感器只能测量一种物理量的问题。
[0005]根据本申请的一方面，本申请提供一种传感器，所述传感器包括壳体、基座、以及传感组件；所述基座具有相对的第一端和第二端，所述第一端与所述壳体固定连接，所述壳体和所述基座共同形成空腔，所述传感组件的至少一部分位于所述空腔内；其中，所述传感组件包括电路板以及分别与所述电路板电连接的温度传感结构和压力传感结构，所述温度传感结构包括温度感测体和导电体，所述温度感测体的至少一部分伸出所述基座的所述第二端之外，以感测外部介质的温度，所述导电体的一端与所述温度感测体相连接，另一端与所述电路板电连接，所述压力传感结构包括压力感受体以及应变计，所述压力感受体与所述基座内的流体通道相连通，以接受所述外部介质的压力，所述应变计的一端与所述压力感受体相连接以感测所述压力感受体的形变，所述应变计的另一端与所述电路板电连接。
[0006]进一步地，所述基座上设置有贯通所述基座且与所述空腔相连通的绝缘通道，所述导电体穿设于所述绝缘通道内。
[0007]进一步地，所述绝缘通道内填充有绝缘介质，所述绝缘介质密封所述绝缘通道且将所述基座与所述导电体电性隔离，其中，所述温度感测体通过所述绝缘介质与所述基座固定连接。
[0008]进一步地，所述绝缘介质是玻璃、或陶瓷、或塑料。
[0009]进一步地，所述流体通道的一侧从所述基座的所述第二端露出，以与所述外部介质相连通，所述流体通道的另一侧与所述压力感受体直接连通。
[0010]进一步地，所述流体通道的纵向截面形状呈台阶状，并且所述流体通道包括第一区段、第二区段、以及第三内径的第三区段，所述第一区段的内径小于所述第二区段的内径，所述第二区段的内径小于所述第三区段的内径；
其中，所述第一区段位于所述基座的所述第二端处，所述第三区段与所述压力感受体直接连通。
[0011]进一步地，所述第一区段的内径小于1mm。
[0012]进一步地，所述压力感受体的纵向截面形状呈一端具有开口的工字形，其中，所述开口与所述流体通道相连通。
[0013]进一步地，所述压力感受体具有第一焊接区域、第二焊接区域以及第三焊接区域；所述第一焊接区域位于所述压力感受体的底面；所述第二焊接区域位于所述压力感受体的下凸台的外圆周面与所述压力感受体的下凸台的底面的相交处；所述第三焊接区域位于所述压力感受体的下凸台的外圆周面与所述压力感受体的下凸台的顶面的相交处。
[0014]进一步地，所述基座上设置有与所述压力感受体的下凸台形状相适配的凹槽，所述凹槽环绕所述流体通道，并且所述凹槽与所述开口的内壁抵接，所述压力感受体通过所述第一焊接区域、和/或所述第二焊接区域与所述基座焊接连接。
[0015]进一步地，所述基座上设置有与所述压力感受体的下凸台形状相适配的凹槽，所述凹槽与所述流体通道相连通，并且所述压力感受体通过所述第一焊接区域、和/或所述第三焊接区域与所述基座焊接连接。
[0016]进一步地，所述基座的所述第二端上安装有保护罩。
[0017]进一步地，所述流体通道从所述基座的所述第二端露出的通气口以及所述温度感测体均位于所述保护罩内，或者所述流体通道从所述基座的所述第二端露出的通气口位于所述保护罩之外、所述温度感测体位于所述保护罩之内。
[0018]进一步地，所述空腔内设置有支撑件，所述电路板通过所述支撑件与所述基座固定连接。
[0019]进一步地，所述传感器还包括插接结构，所述插接结构与所述壳体固定连接并且包括用于与外部的插接件公头配合连接的插接件母头，其中，所述插接件母头包括至少一个与所述电路板电连接的插接探针。
[0020]进一步地，所述插接探针通过弹簧、或弹片、或弹簧针与所述电路板连接。
[0021]本申请的优点在于，通过设置温度传感结构和压力传感结构分别感测温度和压力，从而同时获得介质的压力、温度数据，实现了通过一个传感器测量温度和压力两个物理量，同时只需要一个接口即可将压力、温度数据传递给控制单元。此外，传感组件的温度感测体直接与介质接触，温度的响应速度快、响应时间减少。示例性地，通过在绝缘通道内填充绝缘介质，利用绝缘介质安装温度传感器且密封绝缘通道，此外，通过压力感受体上的多个焊接区域形成多重焊接，以在大压力量程范围内保证产品的密封效果，避免外部介质泄漏到空腔内，从而不仅扩大了产品的适用范围，还提高了产品的密封效果。
附图说明
[0022]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0023]图1为本申请一些实施例提供的传感器的主视图；
图2为图1沿A
‑
A方向的剖视图；图3为图2中A部分的放大图；图4为图1中实施例提供的压力感受体的剖视图；图5为图1中实施例提供的压力感受体与凹槽的安装结构示意图；图6为图1中实施例提供的压力感受体与凹槽的另一安装结构示意图。
[0024]图7为图1中实施例提供的保护罩的另一结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0026]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0027]本申请至少一实施例提供一种传感器，所述传感器包括壳体、基座、以及传感组件；所述基座具有相对的第一端和第二端，所述第一端与所述壳体固定连接，所述壳体和所述基座共同形成空腔，所述传感组件的至少一部分位于所述空腔内；其中，所述传感组件包括电路板以及分别与所述电路板电连接的温度传感结构和压力传感结构，所述温度传感结构包括本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，所述传感器包括壳体（8）、基座（1）、以及传感组件；所述基座（1）具有相对的第一端和第二端，所述第一端与所述壳体（8）固定连接，所述壳体（8）和所述基座（1）共同形成空腔（12），所述传感组件的至少一部分位于所述空腔（12）内；其中，所述传感组件包括电路板（7）以及分别与所述电路板（7）电连接的温度传感结构（2）和压力传感结构（5），所述温度传感结构（2）包括温度感测体（21）和导电体（22），所述温度感测体（21）的至少一部分伸出所述基座（1）的所述第二端之外，以感测外部介质的温度，所述导电体（22）的一端与所述温度感测体（21）相连接，另一端与所述电路板（7）电连接，所述压力传感结构（5）包括压力感受体（51）以及应变计（52），所述压力感受体（51）与所述基座（1）内的流体通道（120）相连通，以接受所述外部介质的压力，所述应变计（52）的一端与所述压力感受体（51）相连接以感测所述压力感受体（51）的形变，所述应变计（52）的另一端与所述电路板（7）电连接。2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述基座（1）上设置有贯通所述基座（1）且与所述空腔（12）相连通的绝缘通道（110），所述导电体（22）穿设于所述绝缘通道（110）内。3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述绝缘通道（110）内填充有绝缘介质（4），所述绝缘介质（4）密封所述绝缘通道（110）且将所述基座（1）与所述导电体（22）电性隔离，其中，所述温度感测体（21）通过所述绝缘介质（4）与所述基座（1）固定连接。4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述绝缘介质（4）是玻璃、或陶瓷、或塑料。5.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述流体通道（120）的一侧从所述基座（1）的所述第二端露出，以与所述外部介质相连通，所述流体通道（120）的另一侧与所述压力感受体（51）直接连通。6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述流体通道（120）的纵向截面形状呈台阶状，并且所述流体通道（120）包括第一区段（121）、第二区段（122）、以及第三内径的第三区段（123），所述第一区段（121）的内径小于所述第二区段（122）的内径，所述第二区段（122）的内径小于所述第三区段（123）的内径；其中，所述第一区段（121）位于所述基座（1）的所述第二端处，所述第三区段（123）与所述压力感受体（51）直接连通。7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述第一区段（121）的内径小于1mm。8.根据权利要求1所述的传感器，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：王顺，吴东辉，肖滨，李刚，
申请(专利权)人：昆山灵科传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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