本申请提供了一种液位传感器，所述液位传感器包括：充油芯体，所述充油芯体包括烧结底座以及膜片，所述烧结底座与所述膜片固定连接；液位护套，所述充油芯体嵌入设置于所述液位护套；压环，所述压环设置于所述液位护套与充油芯体的接缝处，并且所述压环与所述烧结底座以及膜片焊接，并进一步与液位护套焊接。从而实现液位传感器的全金属焊接，改善了液位传感器的密封效果，避免因O型圈老化而发漏水的情况，提高液位传感器的防水等级。提高液位传感器的防水等级。提高液位传感器的防水等级。
【技术实现步骤摘要】
液位传感器
[0001]本技术涉及监测
，尤其涉及一种液位传感器。
技术介绍
[0002]液位传感器，包括静压液位计、液位变送器、液位传感器、以及水位传感器，是一种测量液位的压力传感器。静压投入式液位变送器，又称液位计，是基于所测液体静压与该液体的高度成比例的原理，采用隔离型扩散硅敏感元件或陶瓷电容压力敏感传感器，将静压转换为电信号，再经过温度补偿和线性修正，转化成标准电信号。适用于石油化工、冶金、电力、制药、供排水、环保等系统和行业的各种介质的液位测量。
[0003]现有技术中，液位传感器的充油芯体通过O型圈与液位护套进行密封。当产品长期处于具有腐蚀性的、恶劣的介质环境中，会使得O型圈发生老化，丧失密封的作用，进而使得液位传感器发生漏水的现象。
[0004]因此，需要对液位传感器进行改进，改善密封效果，避免因O型圈老化而发生漏水的情况，提高液位传感器的防水等级。
技术实现思路
[0005]本申请所要解决的技术问题是提供一种液位传感器，能够改善单一的O型圈密封的密封效果，提高液位传感器的防水等级。
[0006]为了解决上述问题，本申请提供了一种液位传感器，所述液位传感器包括：充油芯体，所述充油芯体包括烧结底座以及膜片，所述烧结底座与所述膜片与固定连接；液位护套，所述充油芯体嵌入设置于所述液位护套；以及压环，所述压环设置于所述液位护套与充油芯体的接缝处，并且所述压环与烧结底座以及膜片焊接，并进一步与液位护套连接。
[0007]在一些实施例中，所述压环的界面为T型，下端与烧结底座以及膜片连接，右侧的弯角与液位护套连接。
[0008]在一些实施例方式，所述压环通过激光焊或氩弧焊与烧结底座和膜片进行连接，并且通过平面焊接与液位护套连接。
[0009]在一些实施例中，所述液位传感器还包括液位端口，所述液位端口通过螺旋纹与液位护套连接。
[0010]在一些实施例中，所述液位传感器还包括防水线缆，所述防水线缆设有导气管，连通大气压。
[0011]在一些实施例中，所述充油芯体还包括芯片，所述芯片与管脚通过金线电学连接。
[0012]在一些实施例中，所述充油芯体还包括标定PCB板，所述标定PCB板通过ASIC对芯片输出进行校准。
[0013]在一些实施例中，所述充油芯体还包括V/I转换PCB板，所述V/I转换PCB板实现电压输出到电流输出的转换。
[0014]在一些实施例中，所述烧结底座上设有充油孔，并且所述充油孔通过钢珠进行密
封。
[0015]上述技术方案，压环采用T型结构，通过激光焊或氩弧焊与底座和膜片连接在一起实现自身焊接，并且通过平面焊接与液位护套连接在一起，使得液位传感器具有金属一体式焊接，改善密封效果，避免因O型圈老化而发生漏水的情况，提高液位传感器的防水等级。
[0016]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请的具体实施方式中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本申请一实施例中液位传感器的示意图；
[0019]图2是本申请一实施例中液位传感器的A区域的局部示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本申请具体实施方式中的附图，对本申请具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的具体实施方式仅仅是本申请一部分具体实施方式，而不是全部的具体实施方式。基于本申请中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0021]图1是本申请一实施例中液位传感器的示意图。下面请参阅图1，所述液位传感器包括：充油芯体11，液位护套12，压环13。所述充油芯体11包括膜片111，烧结底座112。所述膜片111与所述烧结底座112固定连接；所述压环13与所述烧结底座112以及膜片111焊接，实现了充油芯体11的全焊接结构。所述充油芯体11进一步通过所述压环13与所述液位护套12进行平面焊接，从而实现液位传感器的全金属焊接。
[0022]所述充油芯体11还包括：O型圈04，所述O型圈04设置于所述烧结底座112与液位护套12的接缝处，以对液位传感器进行密封。在本实施例中，充油芯体11与液位护套12接缝处设置有凹槽以放置O型圈04，从而实现对液位传感器的密封。
[0023]对于充油芯体通过O型圈与液位护套进行密封的技术方案而言，当液位传感器长期处于具有腐蚀性的或者恶劣的介质环境中，会使得O型圈发生老化，失去密封的功能，进而使得液位传感器发生漏水的情况。本实施例通过压环将充油芯体与液位护套进行全金属焊接，改善了单一的通过O型圈密封的密封效果，避免因O型圈老化而发生漏水的情况，防水效果更好，并且全金属结构的耐腐蚀性强，可以应用在特殊的液体环境中。
[0024]图2是本申请一实施例中液位传感器的A区域的局部示意图。下面请参阅图2，在本实施例中，所述压环13的截面为T型，下端与烧结底座112以及膜片111连接，右侧的弯角与液位护套12连接。所述压环13设置于所述液位护套112与所述充油芯体11的接缝处，所述压环13通过激光焊或氩弧焊与烧结底座112以及膜片111实现充油芯体11的自身焊接，并且进一步通过平面焊接与液位护套12连接在一起，形成金属一体式焊接结构。将压环13的截面
设置为T型，并利用弯角处分别与烧结底座112和液位护套112形成连接，并且通过焊接的方式形成全金属焊接的结构，进一步避免了液体通过接缝处流入充油芯体11从而导致液位传感器发生漏水的情况。
[0025]下面请继续参阅图1，在一些实施例中，所述充油芯体11还包括：芯片113。在所述烧结底座112与膜片111相邻的一端设置一凹槽，将所述芯片113放置于该凹槽内。在本实施例中，通过在芯片113的四周环绕设置芯片胶，扩大芯片113和烧结底座112的粘接面积，使得芯片113可以更加牢固的固定在烧结底座112上。在本实施例中，外部环境中的液体压力作用在膜片111上，然后通过硅油传递到芯片11上，从而完成压力信号到电信号的转换。
[0026]在一些实施例中，所述芯片113通过金线01与管脚02实现电学连接。
[0027]在一些实施例中，所述充油芯体11还包括：陶瓷占位块03，所述陶瓷占位块03可以减少硅油的填充体积，减少硅油使用量，进一步提升液位传感器性能。
[0028]在一些实施例中，所述充油芯体11还包括：充油孔118，所述充油孔118设置于所述烧结底座112上，所述充油孔118本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种液位传感器，其特征在于，包括：充油芯体，所述充油芯体包括烧结底座以及膜片，所述烧结底座与所述膜片固定连接；液位护套，所述充油芯体嵌入设置于所述液位护套；以及压环，所述压环设置于所述液位护套与充油芯体的接缝处，并且所述压环与烧结底座以及膜片焊接，并进一步与液位护套焊接。2.根据权利要求1所述的液位传感器，其特征在于，所述压环的界面为T型，下端与烧结底座以及膜片连接，右侧的弯角与液位护套连接。3.根据权利要求1所述的液位传感器，其特征在于，所述压环通过激光焊或氩弧焊与烧结底座和膜片进行连接，并且通过平面焊接与液位护套连接。4.根据权利要求1所述的液位传感器，其特征在于，所述液位传感器还包括液位端口，所述液位端口通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛娜，肖滨，李刚，
申请(专利权)人：昆山灵科传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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