一种压力传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器技术领域，公开了一种压力传感器。其中压力传感器包括第一基板、第二基板、连接部件和压力传感器芯片。第一基板的两端均设有连接部件，连接部件用于连接第一基板和第二基板，以形成容纳腔。连接部件包括连接本体和引脚，连接本体沿竖直方向延伸，引脚的一端设于容纳腔内，引脚的另一端穿过连接本体与外界相连，压力传感器芯片设于容纳腔内，并贴设于两个引脚的一侧。上述设置中的压力传感器芯片不与基板相接触，避免了在封装过程中，外应力对压力传感器芯片的工作性能造成的不良影响。的不良影响。的不良影响。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器


[0001]本技术涉及传感器
，尤其涉及一种压力传感器。

技术介绍

[0002]传统压力传感器通过胶水将压力传感器芯片贴设于基板上，以进行封装。在封装过程中，由于压力传感器芯片与基板相连，容易因外应力对压力传感器芯片的工作性能造成不良影响。现经常通过增加压力传感器芯片与基板之间的胶层厚度来削弱外应力对压力传感器芯片的影响，但上述方法对压力传感器的封装精度要求较高，以免压力传感器芯片与基板之间的胶层厚度达不到削弱外应力的要求。
[0003]因此，亟需一种压力传感器，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种压力传感器，能够解决压力传感器在封装过程中，由于外应力而造成压力传感器的工作性能低下的问题。
[0005]如上构思，本技术所采用的技术方案是：
[0006]压力传感器，包括：
[0007]第一基板；
[0008]第二基板；
[0009]连接部件，所述第一基板的两端均设有所述连接部件，所述连接部件用于连接所述第一基板和所述第二基板，以形成容纳腔；所述连接部件包括连接本体和引脚，所述连接本体沿竖直方向延伸，所述引脚的一端设于所述容纳腔内，所述引脚的另一端穿过所述连接本体与外界相连；
[0010]压力传感器芯片，设于所述容纳腔内，所述压力传感器芯片贴设于两个所述引脚的一侧。
[0011]作为上述压力传感器的一种可选方式，所述第一基板与其中一个所述连接部件的底端相连，与另一个所述连接部件的底端间隔设置，以形成第一通孔；两个所述引脚间隔设置，以形成第二通孔，外部气体能够依次经过所述第一通孔、所述第二通孔后与所述压力传感器芯片的背面相接触。
[0012]作为上述压力传感器的一种可选方式，所述第二基板与两个所述连接部件的顶端相连，并且所述第二基板沿其厚度方向开设有第三通孔，所述压力传感器芯片的顶端设有压阻感应膜，外部气体能够通过所述第三通孔与所述压阻感应膜相接触。
[0013]作为上述压力传感器的一种可选方式，其中一个所述连接本体的两端均开设有安装槽，另一个所述连接本体的顶端开设所述安装槽，另一个所述连接本体的底端沿所述安装槽的深度完全切割，以形成切割面，所述第一基板的两端均开设有让位槽，所述第一基板的一端能够与所述连接本体底端的所述安装槽的槽壁相连，所述第一基板另一端的所述让位槽槽底与所述切割面之间存在间隙，以形成所述第一通孔。
[0014]作为上述压力传感器的一种可选方式，所述第一基板与两个所述连接部件的顶端相连，所述第二基板与两个所述连接部件的底端相连，所述第二基板沿其厚度方向开设第一通孔；两个所述引脚间隔设置，以形成第二通孔，外部气体能够依次经过所述第一通孔、所述第二通孔后与所述压力传感器芯片的背面相接触。
[0015]作为上述压力传感器的一种可选方式，所述压力传感器还包括连接线，所述压力传感器芯片与其中一个所述引脚之间通过所述连接线相连。
[0016]作为上述压力传感器的一种可选方式，两个所述引脚和所述压力传感器芯片将所述容纳腔分隔成了第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔内设有保护层，所述保护层覆盖所述压力传感器芯片的一侧，所述第二容纳腔内也设有所述保护层，所述保护层覆盖所述压力传感器芯片的另一侧。
[0017]作为上述压力传感器的一种可选方式，两个所述引脚设于所述容纳腔内的一端相抵接。
[0018]作为上述压力传感器的一种可选方式，所述压力传感器还包括调理芯片，所述调理芯片与所述压力传感器芯片相背设置于所述引脚上。
[0019]作为上述压力传感器的一种可选方式，所述引脚包括辅助件和引脚本体，所述引脚本体设于容纳腔内的一端设有所述辅助件，其中一个所述辅助件远离所述压力传感器芯片的一侧凸设有凸起，所述调理芯片贴设于所述凸起上，所述调理芯片的贴合面与另一个所述辅助件之间形成第四通孔，所述第一通孔与所述第四通孔、所述第二通孔形成流道，以使外部气体向所述压力传感器芯片的背面流动。
[0020]本技术的有益效果为：
[0021]本技术提出的压力传感器包括第一基板、第二基板、连接部件和压力传感器芯片。第一基板的两端均设有连接部件，连接部件用于连接第一基板和第二基板，以形成容纳腔。连接部件包括连接本体和引脚，连接本体沿竖直方向延伸，引脚的一端设于容纳腔内，引脚的另一端穿过连接本体与外界相连，压力传感器芯片设于容纳腔内，并贴设于两个引脚的一侧。上述设置中的压力传感器芯片不与基板相接触，避免了在封装过程中，外应力对压力传感器芯片的工作性能造成的不良影响。
附图说明
[0022]图1是本技术实施例一提供的压力传感器的结构示意图；
[0023]图2是本技术实施例二提供的压力传感器的结构示意图；
[0024]图3是本技术实施例三提供的压力传感器的结构示意图；
[0025]图4是本技术实施例四提供的压力传感器的结构示意图。
[0026]图中：
[0027]1、第一基板；2、第二基板；3、连接部件；4、压力传感器芯片；5、调理芯片；6、连接线；7、保护层；8、第一胶层；
[0028]11、让位槽；111、第一通孔；
[0029]21、第三通孔；
[0030]31、连接本体；311、安装槽；32、引脚；321、引脚本体；322、辅助件；3221、凸起；3222、第四通孔；323、第二通孔；
[0031]41、压阻感应膜。
具体实施方式
[0032]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部。
[0033]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0035]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.压力传感器，其特征在于，包括：第一基板(1)；第二基板(2)；连接部件(3)，所述第一基板(1)的两端均设有所述连接部件(3)，所述连接部件(3)用于连接所述第一基板(1)和所述第二基板(2)，以形成容纳腔；所述连接部件(3)包括连接本体(31)和引脚(32)，所述连接本体(31)沿竖直方向延伸，所述引脚(32)的一端设于所述容纳腔内，所述引脚(32)的另一端穿过所述连接本体(31)与外界相连；压力传感器芯片(4)，设于所述容纳腔内，所述压力传感器芯片(4)贴设于两个所述引脚(32)的一侧。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第一基板(1)与其中一个所述连接部件(3)的底端相连，与另一个所述连接部件(3)的底端间隔设置，以形成第一通孔(111)；两个所述引脚(32)间隔设置，以形成第二通孔(323)，外部气体能够依次经过所述第一通孔(111)、所述第二通孔(323)后与所述压力传感器芯片(4)的背面相接触。3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述第二基板(2)与两个所述连接部件(3)的顶端相连，并且所述第二基板(2)沿其厚度方向开设有第三通孔(21)，所述压力传感器芯片(4)的顶端设有压阻感应膜(41)，外部气体能够通过所述第三通孔(21)与所述压阻感应膜(41)相接触。4.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，其中一个所述连接本体(31)的两端均开设有安装槽(311)，另一个所述连接本体(31)的顶端开设所述安装槽(311)，另一个所述连接本体(31)的底端沿所述安装槽(311)的深度完全切割，以形成切割面，所述第一基板(1)的两端均开设有让位槽(11)，所述第一基板(1)的一端能够与所述连接本体(31)底端的所述安装槽(311)的槽壁相连，所述第一基板(1)另一端的所述让位槽(11)槽底与所述切割面之间存在间隙，以形成所述第一通孔(111)。5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙飞，吴东辉，肖滨，李刚，
申请(专利权)人：昆山灵科传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：