昆山德普福电子科技有限公司专利技术

昆山德普福电子科技有限公司共有25项专利

  • 本发明公开了一种探针组件,其包括:壳体,壳体包括基部和自基部向前延伸的插头部,插头部包括顶壁部,壳体具有收容腔和探针孔,探针孔沿前后方向贯穿顶壁部,且探针孔与收容腔连通。接地块位于收容腔,接地块具有多个第一通孔。载体位于收容腔,载体具有...
  • 本实用新型公开了一种探针组件,其包括第一壳体、第二壳体、载体、电路板以及探针部件,第二壳体具有收容腔和高频探针孔,收容腔沿第二壳体高度方向贯穿第二壳体,载体位于收容腔内,载体的顶壁面露设在外,载体具有低频探针孔;探针部件包括低频探针和高...
  • 本实用新型公开了一种盲插线缆连接器及其组件。盲插线缆连接器包括:第一筒体、第二筒体以及弹簧,弹簧位于夹层腔内;第一筒体的内壁设有第一台阶,第二筒体的外壁设有第二台阶,弹簧包括位于弹簧轴向方向不同侧的第一端和第二端,第一端与第一台阶抵接,...
  • 本实用新型公开一种板端弯头组件,其包括:弯板和线缆,弯板包括沿竖直方向延伸的第一板部、沿水平方向延伸的第二板部以及连接于第一板部和第二板部之间的弯头部,弯板具有贯穿第一板部的多个第一限位槽和贯穿第二板部的收容槽。线缆包括第一线缆部、第二...
  • 本公开了一种毫米波阵列天线测试模组,其包括第一支撑块、第二支撑块、锁紧件、导电针以及绝缘子,所述第一支撑块和第二支撑块均为金属件,所述绝缘子绝缘隔离导电针与第二支撑块。本发明通过第一支撑块和第二支撑块均为金属件,绝缘子绝缘隔离导电针与第...
  • 本发明公开了一种探针组件,其包括第一壳体、第二壳体、载体、电路板以及探针部件,第二壳体具有收容腔和高频探针孔,收容腔沿第二壳体高度方向贯穿第二壳体,载体位于收容腔内,载体的顶壁面露设在外,载体具有低频探针孔;探针部件包括低频探针和高频探...
  • 本发明公开了一种传输模块,其包括:第一支撑块、第二支撑块、探片以及紧固件,探片夹持于第一支撑块和第二支撑块之间,探片向前延伸超出第一支撑块和第二支撑块,第一支撑块和第二支撑块为绝缘体,探片为导电体。紧固件将第一支撑块、第二支撑块、探片固...
  • 本发明公开了一种半导体测试射频探针,其包括:外壳、传输模块及连接器。外壳包括上壁面、下壁面、前壁面及后壁面,前壁面和后壁面分别位于外壳前后两侧,上壁面和下壁面分别位于外壳的上下两侧,外壳设有通道,通道贯穿上壁面和前壁面。传输模块连接于下...
  • 本发明公开了一种半导体测试射频探针,其包括:壳体和探针。壳体包括上壁面、下壁面、前壁面及后壁面,前壁面和后壁面分别位于壳体前后两侧,上壁面和下壁面分别位于壳体的上下两侧。探针包括连接头、测试头以及线缆,线缆至少部分连接于连接头和测试头之...
  • 本发明公开了一种半导体测试射频探针料带,其包括:相互间隔设置的第一爪、第二爪、第三爪以及料带部,第二爪位于第一爪和第三爪之间,第一爪包括第一头部、第一中部和第一尾部,第二爪包括第二头部、第二中部和第二尾部,第三爪包括第三头部、第三中部和...
  • 本发明提供了一种多通道射频同轴线连接器,所述多通道射频同轴线连接器包括壳体、设置在所述壳体内的多根测试线,所述壳体包括可拆卸连接的前壳体和后壳体,所述前壳体上设有线孔,所述测试线包括测试头和与所述测试头连接的线体,所述测试头包括呈柱状的...
  • 本发明公开了一种高频探测组件,其包括低频探针和高频探针,电路板电性连接低频探针和线缆连接件;探针部件还包括金属套筒、第一绝缘子和第二绝缘子,第一绝缘子和第二绝缘子均设置于金属套筒内部,第一绝缘子相对第二绝缘子更靠近顶壁部,高频探针自与线...
  • 本发明公开了一种探测器,其用于测试板对板连接器的端子,探测器包括插头、法兰、第一弹簧、第二弹簧、第一紧固件及测试芯体。第一弹簧弹性抵于第三座体和法兰之间,第二弹簧弹性抵接于第一平台部和第二平台部之间。本发明通过第一弹簧和第二弹簧两级浮动...
  • 本实用新型公开了一种基于MCB集成电路的测试仪,包括测试仪箱体、风孔,在所述测试仪箱体的中部横向设置有横梁加强板,并通过所述横梁加强板将所述测试仪箱体分割成高温腔体区和低温腔体区;所述高温腔体区内设置有测试端口,所述测试端口的一端部伸出...
  • 本实用新型公开了一种高稳定性三温测试装置,包括测试箱体、进风盘,在测试箱体的空腔内部横向设置有横梁加强板,横梁加强板将所述测试箱体的空腔分割为第一腔室和第二腔室,同时在第一腔室所在的测试箱体侧壁设置多组向外伸出的测试端头,在测试箱体的敞...
  • 本实用新型公开了一种毫米波阵列天线测试装置,包括同轴探针模组、高频测试板、多通道同轴连接器、防静电夹治具盒体、单通道校准板、扫描模组,防静电夹治具盒体的内部为空腔结构,单通道校准板设置于防静电夹治具盒体的空腔内,同时位于防静电夹治具盒体...
  • 本实用新型公开了一种毫米波芯片通用测试平台,包括上机架、下机架、运动模组,上机架所在的上设置触控模组;运动模组具有X、Y、Z三轴运动方向,并在所述运动模组上固定有快换模块和微针测试模组,快换模块固定并沿底部的X轴方向上运动,微针测试模组...
  • 本实用新型公开了一种射频多通道弯头转接器,包括转接件、连接件,所述转接件所在的中部贯穿有L型通孔,并在L型通孔所在的两端部分别设置有第一连接头和第二连接头,所述L型通孔内沿轴向设置有第一线缆,并使所述第一线缆所在的两端部分别伸出第一连接...
  • 本实用新型公开了一种环状排布连接器,包括多通道线缆组件、多通道连接器,所述多通道线缆组件包括前端盖、大外壳、线缆组件、后端盖、连接器,所述前端盖设置在所述大外壳的前端面,所述线缆组件由多组线缆围成环状结构,并在所述线缆组件的围成的环形结...
  • 本实用新型公开了一种通讯线缆布线用交连设备,包括外壳和卷线器,所述外壳两端中心位置贯通固定连接有螺纹座,且螺纹座内部螺纹连接有对接头,所述外壳内部通过吊装杆固定连接有卷线器,且卷线器内部卷设有连接线缆。有益效果:本实用新型采用了外壳和卷...