探针组件制造技术

本发明专利技术公开了一种探针组件，其包括第一壳体、第二壳体、载体、电路板以及探针部件，第二壳体具有收容腔和高频探针孔，收容腔沿第二壳体高度方向贯穿第二壳体，载体位于收容腔内，载体的顶壁面露设在外，载体具有低频探针孔；探针部件包括低频探针和高频探针，低频探针位于低频探针孔，高频探针位于高频探针孔。本申请第二壳体具有收容腔和高频探针孔，收容腔沿第二壳体高度方向贯穿第二壳体，载体位于收容腔内，载体的顶壁面露设在外，载体具有低频探针孔，通过载体将低频探针组装在一起，方便了低频探针的组装。低频探针的组装。低频探针的组装。

【技术实现步骤摘要】
探针组件


[0001]本专利技术涉及电子元件测试领域，尤其涉及一种探针组件。

技术介绍

[0002]现有技术的探测组件包括第一壳体和第二壳体，低频探针和高频探针都是直接组装在第二壳体内，由于探针数量较多，不方便组装。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于：提供一种的组装容易的探针组件。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下：
[0005]一种探针组件，其用于测试板对板连接器的端子，所述探针组件包括插头、法兰、线圈弹簧、线缆连接件以及螺栓，所述插头位于法兰的前方，所述螺栓连接法兰和插头，所述线圈弹簧设置于法兰和插头之间，所述螺栓至少部分位于线圈弹簧中；
[0006]所述插头包括第一壳体、第二壳体、载体、电路板以及探针部件，所述第一壳体具有第一腔体、第二腔体以及第三腔体，所述线缆连接件包括两排低频线缆和一排高频线缆，所述两排低频线缆分别具有部分位于第一腔体和第三腔体，所述一排高频线缆具有部分位于第二腔体；
[0007]所述第二壳体具有收容腔和高频探针孔，所述收容腔沿第二壳体高度方向贯穿第二壳体，所述载体位于收容腔内，所述载体的顶壁面露设在外，所述载体具有低频探针孔；
[0008]所述探针部件包括低频探针和高频探针，所述低频探针位于低频探针孔，所述高频探针位于高频探针孔，所述电路板电性连接低频探针和两排低频线缆，所述高频线缆与高频探针物理连接并电性连接。
[0009]与现有技术相比，本申请第二壳体具有收容腔和高频探针孔，所述收容腔沿第二壳体高度方向贯穿第二壳体，所述载体位于第二腔体内，所述载体的顶壁面露设在外，所述载体具有低频探针孔，通过载体将低频探针组装在一起，方便了低频探针的组装。
附图说明
[0010]图1是本专利技术一实施例探针组件的立体图。
[0011]图2是本专利技术一实施例探针组件的另一视角立体图。
[0012]图3是本专利技术一实施例探针组件的分解图。
[0013]图4是本专利技术一实施例探针组件的进一步分解图。
[0014]图5是本专利技术一实施例探针组件第一壳体和第二壳体的立体图。
[0015]图6是本专利技术一实施例探针组件的部分立体剖切图。
[0016]图7是本专利技术一实施例探针组件的部分剖视图。
[0017]图8是本专利技术一实施例探针组件的另一部分立体剖切图。
[0018]图9是本专利技术一实施例探针组件的另一部分立体剖视图。
具体实施方式
[0019]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0020]在本专利技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0021]应当理解，本专利技术说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个；“多个”表示两个及两个以上的数量。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。
[0022]下面结合附图，对本专利技术示例型实施例进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互补充或相互组合。
[0023]如图1至图9所示，为符合本申请的一种探针组件100的实施例。探针组件100用于测试板对板连接器(BTB)的端子的高频性能。
[0024]探针组件100包括插头10、法兰21、线圈弹簧31、线缆连接件41以及螺栓51。插头10位于法兰21的前方，线缆连接件41与插头10物理连接并电性连接，螺栓51连接法兰21和插头10，线圈弹簧31设置于法兰21和插头10之间，线圈弹簧31的使用，使得插头10可以浮动配合板对板连接器。线圈弹簧31套设在螺栓51外，也即是说线圈弹簧31以螺栓51为轴环绕设置。法兰21具有法兰孔211，法兰孔211用于线缆连接件41贯穿。
[0025]图示实施例中，采用四个螺栓51配合四个线圈弹簧31的设计，可以增强探针组件100与对接板对板连接器测试时候的浮动更加可控，从而稳定性更高。
[0026]如图3至图8所示，插头10包括第一壳体11、第二壳体12、载体13、电路板14以及探针部件15。第一壳体11包括第一基部111和第一凸台112，第一凸台112自第一基部111向前延伸，且第一凸台112的宽度小于第一基部111的宽度，第一凸台112的厚度与第一基部111的厚度相同。
[0027]第一壳体11具有第一腔体113、第二腔体114以及第三腔体115。第一腔体113、第二腔体114以及第三腔体115均沿第一壳体11的宽度方向延伸，且第一腔体113、第二腔体114以及第三腔体115沿第一壳体11的厚度方向依次排列，第二腔体114位于第一腔体113和第三腔体115之间。如图9所示，在第一壳体11的高度上，第一腔体113、第二腔体114以及第三腔体115沿厚度方向的横截面，均呈凸字形，以方便线缆连接件41的插入和定位安装。
[0028]第一基部111大致呈长方体状，第一基部111的四个棱角116倒角设置，第一基部111在靠近四个棱角116处各自设有一个第一螺孔117。第一凸台112远离第一基部111的一侧设有向下凹陷的沉台槽118，电路板14安装在沉台槽118内，且电路板14的顶面与第一凸台112的顶面大致平齐设置。第一凸台112还具有自沉台槽118的底壁向下凹陷形成的多个
第一固定孔119，多个第一固定孔119位于沉台槽118的四个对角处。电路板14的四个角落各自设有一个第二固定孔141，第二壳体12的四个角落各自设有一个第三固定孔121。通过螺栓或者螺钉(未图示)等固定件依次穿过第三固定孔121、第二固定孔141及第一固定孔119即可将电路板固定在沉台槽118内，且固定于第一凸台112和第二壳体12之间。
[0029]第二壳体12包括第二基部122和第二凸台123，第二凸台123自第二基部122向前延伸，且第二凸台123的宽度小于第二基部122的宽度。第二凸台123的厚度小于第二基部122的厚度，第二凸台123的高度大于第二基部122的高度。第二凸台123大致位于第二基部122的中央位置。
[0030]第二壳体12具有收容腔124和高频探针孔125。收本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针组件，其用于测试板板对板连接器的端子，其特征在于：所述探针组件包括插头、法兰、线圈弹簧、线缆连接件以及螺栓，所述插头位于法兰的前方，所述螺栓连接法兰和插头，所述线圈弹簧设置于法兰和插头之间，所述螺栓至少部分位于线圈弹簧中；所述插头包括第一壳体、第二壳体、载体、电路板以及探针部件，所述第一壳体具有第一腔体、第二腔体以及第三腔体，所述线缆连接件包括两排低频线缆和一排高频线缆，所述两排低频线缆分别具有部分位于第一腔体和第三腔体，所述一排高频线缆具有部分位于第二腔体；所述第二壳体具有收容腔和高频探针孔，所述收容腔沿第二壳体高度方向贯穿第二壳体，所述载体位于收容腔内，所述载体的顶壁面露设在外，所述载体具有低频探针孔；所述探针部件包括低频探针和高频探针，所述低频探针位于低频探针孔，所述高频探针位于高频探针孔，所述电路板电性连接低频探针和两排低频线缆，所述高频线缆与高频探针物理连接并电性连接。2.如权利要求1所述的探针组件，其特征在于：所述第一腔体、第二腔体以及第三腔体均沿第一壳体的宽度方向延伸，所述第一腔体、第二腔体以及第三腔体沿第一壳体的厚度方向依次排列，所述第二腔体位于第一腔体和第三腔体之间。3.如权利要求2所述的探针组件，其特征在于：在第一壳体的高度上，所述第一腔体、第二腔体以及第三腔体沿厚度方向的横截面，均呈凸字形。4.如权利要求1所述的探针组件，其特征在于：所述载体呈L形状，所述低频探针包括第一低频探针和多个第二低频探针，所述第一低频探针与高频探...

【专利技术属性】
技术研发人员：张健，陈欢，夏晨，马向阳，
申请(专利权)人：昆山德普福电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：