半导体测试射频探针制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体测试射频探针，其包括：外壳、传输模块及连接器。外壳包括上壁面、下壁面、前壁面及后壁面，前壁面和后壁面分别位于外壳前后两侧，上壁面和下壁面分别位于外壳的上下两侧，外壳设有通道，通道贯穿上壁面和前壁面。传输模块连接于下壁面侧，连接器包括筒体部和芯体部，芯体部至少部分位于筒体部内，筒体部包括第一部和第二部，第一部收容于通道，第二部位于外壳外部。筒体部与外壳可拆卸式地连接，传输模块与外壳可拆卸式地连接，从而方便模块化、标准化设计，具有通用性强的优点。的优点。的优点。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试射频探针


[0001]本专利技术涉及半导体测试领域，尤其涉及一种半导体测试射频探针。

技术介绍

[0002]现有的半导体测试射频探针包括：外壳、传输模块及连接器。
[0003]外壳包括上壁面、下壁面、前壁面及后壁面，前壁面和后壁面分别位于外壳前后两侧，上壁面和下壁面分别位于外壳的上下两侧，外壳设有通道，通道贯穿上壁面和前壁面。传输模块连接于下壁面侧。连接器包括筒体部和芯体部，芯体部至少部分位于筒体部内，筒体部包括第一部和第二部，第一部收容于通道，第二部位于外壳外部。
[0004]现有的筒体部与外壳为一体式结构，不方便满足不同的应用需求。因此，有必要针对现有技术进行改进。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题在于：提供一种通用性强的半导体测试射频探针。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下：
[0007]一种半导体测试射频探针，其包括：
[0008]外壳，所述外壳包括上壁面、下壁面、前壁面及后壁面，所述前壁面和后壁面分别位于所述外壳前后两侧，所述上壁面和下壁面分别位于所述外壳的上下两侧，所述外壳设有通道，所述通道贯穿所述上壁面和前壁面；
[0009]传输模块，所述传输模块连接于所述下壁面侧；
[0010]连接器，所述连接器包括筒体部和芯体部，所述芯体部至少部分位于所述筒体部内，所述筒体部包括第一部和第二部，所述第一部收容于所述通道，所述第二部位于所述外壳外部；
[0011]其中，所述筒体部与所述外壳可拆卸式地连接，所述传输模块与所述外壳可拆卸式地连接。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的筒体部与所述外壳可拆卸式，传输模块与所述外壳可拆卸式地连接，从而方便模块化、标准化设计，具有通用性强的优点。
[0013]进一步地，所述筒体部包括外螺纹，所述外壳在通道设内有内螺纹，所述连接器和所外壳通过外螺纹和内螺纹可拆卸式地连接。
[0014]进一步地，所述半导体测试射频探针还包括紧固件，所述传输模块设有第一紧固孔，所述外壳包括第二紧固孔，所述紧固件插设于所述第一紧固孔和第二紧固孔内，所述传输模块和外壳通过所述紧固件可拆卸式地连接。
[0015]进一步地，所述传输模块包括第一支撑块、第二支撑块以及探片，所述探片夹持于所述第一支撑块和第二支撑块之间，所述探片向前延伸超出所述第一支撑块和第二支撑块；
[0016]所述第一支撑块和所述第二支撑块为绝缘体，所述探片为导电体。
[0017]进一步地，所述探片包括相互间隔设置的第一探头、第二探头及第三探头，所述第二探头位于所述第一探头和第三探头之间，所述第一探头的宽度大于所述第二探片的宽度，所述第三探片的宽度大于所述第二探片的宽度，所述第一探头和第三探头相对第二探头对称设置。
[0018]进一步地，所述紧固件包括上螺钉和下螺钉，所述上螺钉沿从上至下的方向配合至相应第二紧固孔和第一紧固孔，所述下螺钉沿从下至上的方向配合至相应第一紧固孔和第二紧固孔。
[0019]进一步地，所述外壳包括平台部和自平台部想起和向下倾斜延伸的斜台部，所述连接器可拆式地连接于斜台部的上侧，所述传输模块可拆卸式地连接于斜台部的下侧；
[0020]进一步地，所述传输模块延伸方向平行于斜台部的延伸方向，所述螺钉的延伸方向垂直于所述传输模块的方向，所述连接器相对于所述传输模块倾斜设置。
[0021]进一步地，所述平台部设有用于将半导体测试射频探针安装至外部的沉台孔，所述沉台孔沿上下方向贯穿所述平台部，所述沉台孔包括第一孔和第二孔，所述第一孔的内径大于所述第二孔的内径。
[0022]进一步地，所述第一探头和第三探头均大致呈三角形状，所述第二探头大致呈条形状；
[0023]所述第二探头包括第二主体部和第二尖端部，在从后向前方向上，所述第二尖端部的宽度自第二主体部逐渐变小；
[0024]所述第一探头包括第一主体部和连接于第一主体部前端的第一尖端部，所述第一尖端部相对所述第一主体部更靠近所述第二探头；
[0025]所述第三探头包括第三主体部和连接于第三主体部前端的第三尖端部，所述第三尖端部相对所述第一主体部更靠近所述第二探头。
附图说明
[0026]图1是本专利技术一实施例半导体测试射频探针的立体图。
[0027]图2是本专利技术一实施例半导体测试射频探针的另一视角立体图。
[0028]图3是本专利技术一实施例半导体测试射频探针的再一视角立体图。
[0029]图4是本专利技术一实施例半导体测试射频探针的剖视图。
[0030]图5是本专利技术一实施例半导体测试射频探针的爆炸图。
[0031]图6是本专利技术一实施例传输模块和紧固件的爆炸图。
[0032]图7是本专利技术一实施例连接器的爆炸图。
[0033]图8是本专利技术一实施例传输模块的爆炸图。
[0034]图中标号说明：外壳10、上壁面11、下壁面12、前壁面13、后壁面14、通道15、内螺纹16、第二紧固孔17、平台部21、斜台部22、沉台孔23、第一孔24、第二孔25、传输模块30、第一探头31、第一主体部311、第一尖端部312、第二探头32、第二主体部321、第二尖端部322、第三探头33、第三主体部331、第三尖端部332、第一紧固孔34、第一支撑块35、第二支撑块36、探片37、连接器50、筒体部51、第一部511、第二部512、外螺纹513、芯体部52、紧固件60、上螺钉61、下螺钉62。
具体实施方式
[0035]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0036]在本专利技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0037]应当理解，本专利技术说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个；“多个”表示两个及两个以上的数量。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。
[0038]下面结合附图，对本专利技术示例型实施例进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互补充或相互组合。
[0039]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试射频探针，其特征在于，所述半导体测试射频探针包括：外壳，所述外壳包括上壁面、下壁面、前壁面及后壁面，所述前壁面和后壁面分别位于所述外壳前后两侧，所述上壁面和下壁面分别位于所述外壳的上下两侧，所述外壳设有通道，所述通道贯穿所述上壁面和前壁面；传输模块，所述传输模块连接于所述下壁面侧；连接器，所述连接器包括筒体部和芯体部，所述芯体部至少部分位于所述筒体部内，所述筒体部包括第一部和第二部，所述第一部收容于所述通道，所述第二部位于所述外壳外部；其中，所述筒体部与所述外壳可拆卸式地连接，所述传输模块与所述外壳可拆卸式地连接。2.如权利要求1所述的半导体测试射频探针，其特征在于：所述筒体部包括外螺纹，所述外壳在通道设内有内螺纹，所述连接器和所外壳通过外螺纹和内螺纹可拆卸式地连接。3.如权利要求1所述的半导体测试射频探针，其特征在于：所述半导体测试射频探针还包括紧固件，所述传输模块设有第一紧固孔，所述外壳包括第二紧固孔，所述紧固件插设于所述第一紧固孔和第二紧固孔内，所述传输模块和外壳通过所述紧固件可拆卸式地连接。4.如权利要求1所述的半导体测试射频探针，其特征在于：所述传输模块包括第一支撑块、第二支撑块以及探片，所述探片夹持于所述第一支撑块和第二支撑块之间，所述探片向前延伸超出所述第一支撑块和第二支撑块；所述第一支撑块和所述第二支撑块为绝缘体，所述探片为导电体。5.如权利要求4所述的半导体测试射频探针，其特征在于：所述探片包括相互间隔设置的第一探头、第二探头及第三探头，所述第二探头位于所述第一探头和第三探头之间，所述第一探头的宽度大于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋祥龙，陈欢，马向阳，
申请(专利权)人：昆山德普福电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：