半导体测试射频探针制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体测试射频探针，其包括：壳体和探针。壳体包括上壁面、下壁面、前壁面及后壁面，前壁面和后壁面分别位于壳体前后两侧，上壁面和下壁面分别位于壳体的上下两侧。探针包括连接头、测试头以及线缆，线缆至少部分连接于连接头和测试头之间，连接头包括第一连接部和第二连接部，第一连接部位于壳体内部，第二连接部位于壳体外部，且第二连接部位于上壁面侧，线缆自壳体内向前贯穿前壁面，测试头连接于线缆的前端。线缆的前端包括面朝下方的倾斜平面，测试头贴合于所述倾斜平面。本发明专利技术通过倾斜面的设置，方便了测试头的切除，降低了测试头的加工难度。降低了测试头的加工难度。降低了测试头的加工难度。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试射频探针


[0001]本专利技术涉及半导体测试领域，尤其涉及一种半导体测试射频探针。

技术介绍

[0002]现有的半导体测试射频探针包括：壳体和探针。壳体包括上壁面、下壁面、前壁面及后壁面，前壁面和后壁面分别位于壳体前后两侧，上壁面和下壁面分别位于壳体的上下两侧。
[0003]探针包括连接头、测试头以及线缆，线缆至少部分连接于连接头和测试头之间，连接头包括第一连接部和第二连接部，第一连接部位于壳体内部，第二连接部位于壳体外部，且第二连接部位于上壁面侧，线缆自壳体内向前贯穿前壁面，测试头连接于线缆的前端。现有的线缆的前端包括沿竖直方向延伸的竖直面，测试头位于竖直面的前端，竖直面不方便测试头的料带的切除。
[0004]因此，有必要针对现有技术进行改进。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题在于：提供一种制造更容易的半导体测试射频探针。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下：
[0007]一种半导体测试射频探针，其包括：
[0008]壳体，所述壳体包括上壁面、下壁面、前壁面及后壁面，所述前壁面和后壁面分别位于所述壳体前后两侧，所述上壁面和下壁面分别位于所述壳体的上下两侧；
[0009]探针，所述探针包括连接头、测试头以及线缆，所述线缆至少部分连接于所述连接头和所述测试头之间，所述连接头包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部位于所述壳体内部，所述第二连接部位于所述壳体外部，且所述第二连接部位于上壁面侧，所述线缆自壳体内向前贯穿前壁面，所述测试头连接于所述线缆的前端；
[0010]其中，所述线缆的前端包括面朝下方的倾斜平面，所述测试头贴合于所述倾斜平面。
[0011]与现有技术相比，本专利技术线缆的前端包括面朝下方的倾斜平面，所述测试头贴合于所述倾斜平面，通过倾斜面的设置，方便了测试头的料带切除，降低了测试头的加工难度。
[0012]进一步地，所述测试头向前延伸超出所述线缆，所述线缆包括前端面，所述线缆的前端面垂直于所述测试头，所述测试头包括相互间隔设置的第一爪、第二爪以及第三爪，所述第二爪位于第一爪和第三爪之间。
[0013]进一步地，所述连接头可拆卸式地连接于所述壳体。
[0014]进一步地，所述连接头包括外螺纹，所述壳体包括内螺纹，所述连接头和所壳体通过外螺纹和内螺纹可拆卸式地连接。
[0015]进一步地，所述壳体包括第一壳和第二壳，所述第一壳和所述第二壳体可拆卸式
地连接在一起。
[0016]进一步地，所述半导体测试射频探针还包括螺栓，所述第一壳体包括第一连接孔，所述第二壳体包括第二连接孔，所述螺栓插设于所述第一连接孔和第二连接孔，所述螺栓将所述第一壳和第二壳可拆式地连接在一起。
[0017]进一步地，所述第一壳体包括所述前壁面和下壁面，所述第二壳体包括所述上壁面和后壁面，所述第一壳体包括与第二壳体接触的第一接触面，所述第二壳体包括与所述第一壳体接触的第二接触面；
[0018]所述第一接触面包括第一壁面和第二壁面，所述第一壁面平行于所述下壁面，所述第二壁面自第一壁面向前且向上倾斜延伸；
[0019]所述第二接触面包括第三壁面和第四壁面，所述第三壁面与第一壁面平行且接触，所述第四壁面与所述第二壁面平行且接触。
[0020]进一步地，所述上壁面包括第五壁面和第六壁面，所述第五壁面与所述下壁面平行设置，所述第六壁面自第五壁面向前且向上倾斜延伸，所述第六壁面与所述第二壁面和所述第四壁面相互平行设置。
[0021]进一步地，所述第二爪包括第二前部、第二中部和第二后部，所述第二中部的宽度小于第二后部的宽度，所述第二前部的宽度小于所述第二中部的宽度；
[0022]所述第一爪包括第一前部、第一中部和第一后部，所述第一中部自第一后部向靠近第二中部延伸，所述第一前部平行于所述第二前部，所述第一后部平行于所述第二后部；
[0023]所述第三爪包括第三前部、第三中部和第三后部，所述第三中部自第三后部向靠近第二中部延伸，所述第三前部平行于所述第二前部，所述第三后部平行于所述第二后部。
[0024]进一步地，所述线缆包括内导体、屏蔽层和外壳，所述屏蔽层包括绝缘层和接地层，所述绝缘层位于接地层和内导体之间，所述接地层位于所述外壳体和绝缘层之间，所述接地层和内导体为导电金属，所述绝缘层和外壳体为绝缘塑胶；
[0025]所述内导体与第二爪电性连接，所述第一爪和第三爪与接地层电性连接，所述第二爪用于传输测试信号，所述第一爪和第三爪用于接地屏蔽。
附图说明
[0026]图1是本专利技术一实施例半导体测试射频探针的立体图。
[0027]图2是本专利技术一实施例半导体测试射频探针的另一视角立体图。
[0028]图3是本专利技术一实施例半导体测试射频探针的爆炸图。
[0029]图4是本专利技术一实施例半导体测试射频探针的另一视角爆炸图。
[0030]图5是本专利技术一实施例半导体测试射频探针的立体剖视图。
[0031]图6是本专利技术一实施例线缆的立体图。
[0032]图7是本专利技术一实施例线缆的爆炸图。
[0033]图8是本专利技术一实施例线缆的部分放大图。
[0034]图中标号说明：壳体10、上壁面11、第五壁面111、第六壁面112、下壁面12、前壁面13、后壁14、第一壳15、第一连接孔151、第一接触面152、第一壁面153、第二壁面154、第一通孔155、第二壳16、第二连接孔161、第二接触面162、第三壁面163、第四壁面164、第二通孔165、探针50、连接头51、第一连接部511、第二连接部512、测试头52、线缆53、倾斜平面531、
前端面532、第一爪54、第一前部541、第一中部542、第一后部543、第二爪55、第二前部551、第二中部552、第二后部553、第三爪56、第三前部561、第三中部562、第三后部563、内导体57、屏蔽层58、接地层581、绝缘层582、外壳59、螺栓61。
具体实施方式
[0035]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0036]在本专利技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0037]应当理解，本专利技术说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个；“多个”表示两个及两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试射频探针，其特征在于，所述半导体测试射频探针包括：壳体，所述壳体包括上壁面、下壁面、前壁面及后壁面，所述前壁面和后壁面分别位于所述壳体前后两侧，所述上壁面和下壁面分别位于所述壳体的上下两侧；探针，所述探针包括连接头、测试头以及线缆，所述线缆至少部分连接于所述连接头和所述测试头之间，所述连接头包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部位于所述壳体内部，所述第二连接部位于所述壳体外部，且所述第二连接部位于上壁面侧，所述线缆自壳体内向前贯穿前壁面，所述测试头连接于所述线缆的前端；其中，所述线缆的前端包括面朝下方的倾斜平面，所述测试头贴合于所述倾斜平面。2.如权利要求1所述的半导体测试射频探针，其特征在于：所述测试头向前延伸超出所述线缆，所述线缆包括前端面，所述线缆的前端面垂直于所述测试头，所述测试头包括相互间隔设置的第一爪、第二爪以及第三爪，所述第二爪位于第一爪和第三爪之间。3.如权利要求1所述的半导体测试射频探针，其特征在于：所述连接头可拆卸式地连接于所述壳体。4.如权利要求3所述的半导体测试射频探针，其特征在于：所述连接头包括外螺纹，所述壳体包括内螺纹，所述连接头和所壳体通过外螺纹和内螺纹可拆卸式地连接。5.如权利要求1所述的半导体测试射频探针，其特征在于：所述壳体包括第一壳和第二壳，所述第一壳和所述第二壳体可拆卸式地连接在一起。6.如权利要求5所述的半导体测试射频探针，其特征在于：所述半导体测试射频探针还包括螺栓，所述第一壳体包括第一连接孔，所述第二壳体包括第二连接孔，所述螺栓插设于所述第一连接孔和第二连接孔，所述螺栓将所述第一壳和第二壳可拆式地连接在一起。7.如权利要求5所述的半导体测试射频探针，其特征在于：所述第一壳体包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋祥龙，陈欢，马向阳，
申请(专利权)人：昆山德普福电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：