一种射频多通道弯头转接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频多通道弯头转接器，包括转接件、连接件，所述转接件所在的中部贯穿有L型通孔，并在L型通孔所在的两端部分别设置有第一连接头和第二连接头，所述L型通孔内沿轴向设置有第一线缆，并使所述第一线缆所在的两端部分别伸出第一连接头和第二连接头所在的端部；所述连接件包括底部的PCB板以及设置在PCB板一端部上方的第三连接头，所述第三连接头内设置有第二线缆，且所述第二线缆与PCB板电性连通；所述转接件的第二连接头与所述连接件的第三连接头连接时，使第一线缆与第二线缆电性连通。本装置解决机箱内空间限制的问题，可以实现缩短信号在设备内部传输的距离，减小插入损耗，并提高信号传输的质量。并提高信号传输的质量。并提高信号传输的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种射频多通道弯头转接器


[0001]本技术属于基板板端连接器
，具体涉及一种射频多通道弯头转接器。

技术介绍

[0002]基板连接器作为现在通讯行业常用到的通讯连接设备，采用基板与基板之间相互连接方式，实现通讯接口的转接，应用场景较为广泛。传统的多通道产品是垂直连接的，线缆连接只能直上直下，占用的空间比较大，特别是在设备内部，应用起来空间限制就比较多。
[0003]传统的多通道产品在设备内部是用线缆转接的，传输距离比较长，插入损耗也会比较大，不太适用在高速光模块测试上，影响其传输的信号质量。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种射频多通道弯头转接器，解决了现有技术中存在的技术问题。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种射频多通道弯头转接器，包括转接件、连接件，所述转接件所在的中部贯穿有L型通孔，并在L型通孔所在的两端部分别设置有第一连接头和第二连接头，所述L型通孔内沿轴向设置有第一线缆，并使所述第一线缆所在的两端部分别伸出第一连接头和第二连接头所在的端部；
[0007]所述连接件包括底部的PCB板以及设置在PCB板一端部上方的第三连接头，所述第三连接头内设置有第二线缆，且所述第二线缆与PCB板电性连通；
[0008]所述转接件的第二连接头与所述连接件的第三连接头连接时，使第一线缆与第二线缆电性连通。
[0009]进一步的，所述转接件的第一连接头内嵌在所述L型通孔的一端部。
[0010]进一步的，所述转接件的第二连接头突出设置在所述L型通孔的另一端部。
[0011]进一步的，所述转接件的第二连接头嵌装在所述连接件的第三连接头端部。
[0012]进一步的，所述第二线缆所在的顶部设置为凹型槽口，并使第二连接头与第三连接头相互连接时，所述第一线缆的端部嵌装在所述第二线缆的凹型槽口内。
[0013]进一步的，所述L型通孔内填充固定物，用于固定第一线缆在L型通孔内的位置。
[0014]进一步的，所述转接件所在的外周沿向外伸出有法兰盘，并在所述转接件上开设有安装孔。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]1、本装置的第一线缆是沿着L型通孔轴径方向设置，可以设置为90度折弯状态，接口实现连接件与外接的设备电性连接。同时转接件、连接件为拆卸式连接，不影响转接件内的第一线缆的磨损。通过与PCB板端连接器的连接，让线缆水平走线，解决机箱内空间限制
的问题。
[0017]2、本装置可以实现缩短信号在设备内部传输的距离，减小插入损耗，并提高信号传输的质量。这个应用在400G以上光模块测试中非常重要，可以满足光模块产品对测试系统提出的严苛要求。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本技术实施例的整体截面结构示意图；
[0020]图2是本技术实施例的转接件整体结构示意图；
[0021]图3是本技术实施例的转接件截面结构示意图；
[0022]图4是本技术实施例的连接件截面结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]如图1所示，本技术实施例提供一种射频多通道弯头转接器，包括转接件1、连接件2。转接件1所在的中部贯穿有L型通孔101，如图2、图3所示，并在L型通孔101所在的两端部分别设置有内嵌的第一连接头11和突出设置的第二连接头12，L型通孔101内沿轴向设置有第一线缆13，并使第一线缆13所在的两端部分别伸出第一连接头11和第二连接头12所在的端部。L型通孔101内填充固定物，用于固定第一线缆13在L型通孔101内的位置。
[0025]如图4所示，连接件2包括底部的PCB板21以及设置在PCB板21一端部上方的第三连接头22，第三连接头22内设置有第二线缆23，且第二线缆23与PCB板21电性连通。其中第二线缆23所在的顶部设置为凹型槽口231，并使第二连接头12与第三连接头22相互连接时，第一线缆13的端部嵌装在第二线缆23的凹型槽口231内。
[0026]转接件1的第二连接头12与连接件2的第三连接头22连接时(采用转接件1的第二连接头12嵌装在连接件2的第三连接头22端部)，使第一线缆13与第二线缆23电性连通。
[0027]转接件1所在的外周沿向外伸出有法兰盘14，并在转接件1上开设有安装孔141，便于安装固定到到面板上。
[0028]使用时，首先分别检查下转接件1、连接件2的转接头是否有异物堵塞等问题。然后将转接件1的第二连接头12上的第一线缆13嵌装在连接件2的第三连接头22内，使第一线缆13的前端部卡合在第二线缆23的凹型槽口231内，既能够达到电性连接的效果，又能够实现卡合紧固的作用。转接件1的第一连接头11再与外部的设备连接。
[0029]由于第一线缆13是沿着L型通孔101轴径方向设置，可以设置为90度折弯状态，接口实现连接件2与外接的设备电性连接。同时转接件1、连接件2为拆卸式连接，不影响转接件1内的第一线缆13的磨损。通过与PCB板端连接器的连接，让线缆水平走线，解决机箱内空
间限制的问题。同时缩短信号在设备内部传输的距离，减小插入损耗，并提高信号传输的质量。这个应用在400G以上光模块测试中非常重要。可以满足光模块产品对测试系统提出的严苛要求。
[0030]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0031]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频多通道弯头转接器，包括转接件(1)、连接件(2)，其特征在于，所述转接件(1)所在的中部贯穿有L型通孔(101)，并在L型通孔(101)所在的两端部分别设置有第一连接头(11)和第二连接头(12)，所述L型通孔(101)内沿轴向设置有第一线缆(13)，并使所述第一线缆(13)所在的两端部分别伸出第一连接头(11)和第二连接头(12)所在的端部；所述连接件(2)包括底部的PCB板(21)以及设置在PCB板(21)一端部上方的第三连接头(22)，所述第三连接头(22)内设置有第二线缆(23)，且所述第二线缆(23)与PCB板(21)电性连通；所述转接件(1)的第二连接头(12)与所述连接件(2)的第三连接头(22)连接时，使第一线缆(13)与第二线缆(23)电性连通。2.根据权利要求1所述的射频多通道弯头转接器，其特征在于，所述转接件(1)的第一连接头(11)内嵌在所述L型通孔(101)的一端部。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈欢，马向阳，
申请(专利权)人：昆山德普福电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：