一种基于MCB集成电路的测试仪制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于MCB集成电路的测试仪，包括测试仪箱体、风孔，在所述测试仪箱体的中部横向设置有横梁加强板，并通过所述横梁加强板将所述测试仪箱体分割成高温腔体区和低温腔体区；所述高温腔体区内设置有测试端口，所述测试端口的一端部伸出测试仪箱体的外壳体向外，另一端部置于高温腔体区内；所述低温腔体区内设置集成电路测试板、电源、RF测试线，所述风孔位于所述测试仪箱体的上方，并与所述高温腔体区连通。本装置通过横梁加强板将测试仪箱体分为高温腔体区和低温腔体区，并使得电子元器件置于低温腔体区，同时高温腔体区域通过外接的风机实时降温，可实现在测试的高温环境下持续工作。温环境下持续工作。温环境下持续工作。

【技术实现步骤摘要】
一种基于MCB集成电路的测试仪


[0001]本技术属于集成电路板
，具体涉及一种基于MCB集成电路的测试仪。

技术介绍

[0002]25G SFP28收发器模块就是传输速率是25Gbps的收发器模块，主要用于数据中心服务器和交换机的互连，是一个具有多种优势的新型以太网标准，25G以太网技术为数据中心带来的优势是能够将带宽和端口密度，并且它也能采用25Gb/s的单通道物理层技术实现100Gb的数据传输，并且它能够提供节能的方式来满足下一代数据中心网络日益增长的需求。集成电路测试板可以模拟SFP28收发器模块和电缆测试、特性描述和制造测试的理想环境。
[0003]市场上的SFP28基于MCB集成电路的测试仪大多只能在常温下测试，在高温环境测试时，寿命很短，极易损坏。由于通常设计的电路板面积都比较大，做高低温测试的时候，只能单个测试，效率很低。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种基于MCB集成电路的测试仪，解决了现有技术中测试缓解产生高温，影响测试仪器的使用寿命。/>[0005]本技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于MCB集成电路的测试仪，包括测试仪箱体(1)、风孔(2)，其特征在于，所述测试仪箱体(1)所在的内部为空腔结构，在所述测试仪箱体(1)的中部横向设置有横梁加强板(11)，并通过所述横梁加强板(11)将所述测试仪箱体(1)分割成高温腔体区(101)和低温腔体区(102)；所述高温腔体区(101)内设置有测试端口(12)，所述测试端口(12)的一端部伸出测试仪箱体(1)的外壳体向外，另一端部置于高温腔体区(101)内；所述低温腔体区(102)内设置集成电路测试板(13)、电源(14)、RF测试线(15)，所述RF测试线(15)通过集成电路测试板(13)与测试端口(12)连通，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈欢，马向阳，
申请(专利权)人：昆山德普福电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：