卡西欧计算机株式会社专利技术

卡西欧计算机株式会社共有4130项专利

  • 本发明提供一种能提高外部连接用的电极和布线的电连接的可靠性的半导体封装及其制造方法。所谓CSP的半导体结构体(2)通过粘接层(3)而粘接在基片(1)的上面中央部上。在基片(1)的上面由树脂构成的矩形框状的绝缘层(14)被设置成其上面与半...
  • 本发明涉及半导体元件及其制造方法。在进行用于形成柱电极的抗电镀膜的曝光时,首先,利用柱电极形成用第1曝光掩模(24),对半导体元件形成区域(21)和调整标记形成区域(22)进行分步曝光。然后,利用调整用柱电极形成用的第2曝光掩模(25)...
  • 本发明提供一种在具备焊锡球的半导体器件中,不使探针与焊锡球接触即可进行预烧的制造方法。在晶片状态的半导体器件(1)上形成柱状电极(9)和密封膜(10)之后,使探针(23)与柱状电极(9)接触并进行预烧。接下来,在柱状电极(9)上形成焊锡...
  • 一种半导体装置,其中利用由树脂等形成的基板(1)、绝缘层(17)和第1、第2上层绝缘膜(17、18)覆盖具有硅基板(4)、柱状电极(14)和散热用柱状电极(15)的半导体构成体(2)的下表面、侧表面及上表面。还有,通过第2上层绝缘膜(2...
  • 将多个半导体芯片(23)结合至基板(21)上所形成的粘接层(22)。然后,对多个半导体芯片(23)集中形成第一至第三绝缘膜(31、35、39)、第一和第二底垫金属层(33、37)、第一和第二重新布线(34、38),以及焊球(41)。在这...
  • 本发明的提供一种减少在半导体构成体的周围产生的无效空间的半导体器件。本发明的半导体器件包括:基底构件(22);半导体构成体(3),设置在所述基底构件(22)上,并且具有半导体衬底(5)和在该半导体衬底(5)上设置的多个外部连接用电极(1...
  • 本发明涉及半导体器件及其制造方法。对在底板(1)上设有被称作半导体构成体(2)、在半导体构成体(2)周围的底板(1)上设有绝缘层(13)、在半导体构成体(2)和绝缘层(13)上设有上层布线的半导体器件,谋求薄型化。在预浸料坯材形成的底板...
  • 一种半导体装置,具有底板(1);支撑在所述底板(1)上的至少一层的第1导电层(2、24);半导体构成体(4),其设置在所述底板(1)上,并且,具有半导体基板5和设置在该半导体基板5上的多个外部连接用电极(6、13);设置在所述半导体构成...
  • 一种光传感器模块,其中,具备光传感器(35、61、111),其在上面设置了光电变换器件区域(38、113)和连接于该光电变换器件区域(38、113)的连接衬垫(39、114);具有多个外部连接用电极(9、16、134、144)的半导体构...
  • 本发明提供一种有源矩阵面板,具备多条扫描线(2)、多条数据线(3)、分别连接到上述扫描线(2)和上述数据线(3)上的多个开关元件(4、5);上述开关元件(4、5、44、45)分别具有:半导体薄膜(13、54),栅极绝缘膜(14、53)和...
  • 一种高频信号传输构件,包括    衬底(1);以及    形成在所述衬底(1)上的高频信号线路(7),    该高频信号线路(7)包括一连接部分(7a),一用于外部连接的焊盘部分(7d),以及一个或多个配置在所述连接部分(7a)与所述用...
  • 一种半导体器件,包括至少一个半导体构件(3),该半导体构件(3)具有形成在半导体衬底(5)上的多个外部连接电极(6)。绝缘部件(14、14A)设置在半导体构件(3)的一侧上。上部互连(17、54)具有连接焊盘部分,所述连接焊盘部分设置在...
  • 一种照明装置(13,21,25,26,27),包括:    至少一侧开口的照明箱(14);    布置在所述照明箱内的光发射部件(17),用于通过所述照明箱的所述至少一侧开口发射紫外线区域内的光线;    透光密封树脂(18),用于填充...
  • 本发明提供一种半导体器件,其特征在于:具备底部件(1);至少一个半导体构成体(2),设置在所述底部件(1)上,并且具有半导体衬底(4)和设置在该半导体衬底(4)的多个外部连接用电极(5、12);设置在对应于所述半导体构成体(2)的周围的...
  • 本发明涉及半导体器件及其制造方法。半导体器件,它包括:被施加接地电位的金属箔(2、2A);设置在所述金属箔(2、2A)上的至少一个半导体构成体(3),其具有半导体衬底(6)和设在该半导体衬底(6)上的多个外部连接用电极(9、16);设置...
  • 本发明提供一种垂直取向型的液晶显示元件,其具有:多个像素电极;薄膜晶体管(TFT),分别与这些像素相对应;一个基板,设有向上述TFT的栅电极供给栅信号的扫描信号线和向上述TFT的漏电极供给数据信号的数据信号线;对置基板,形成有对置于上述...
  • 本发明提供一种芯片尺寸的半导体装置,其实质上包括:具有集成电路和连接焊盘(2)的半导体基板(1);与上述连接焊盘(2)电连接的外部连接用电极(9);设置在上述外部连接用电极(9)的周围的上述半导体基板(1)上的第一密封材料(10),上述...
  • 本发明提供液晶显示元件,其中具有:在相互对置的内面的一方形成了对置电极的对置基板;形成了排列成矩阵状的多个像素电极、与各个像素电极连接的薄膜晶体管和形成了该薄膜晶体管的栅极布线和数据布线的TFT基板;形成在这些基板的对置面上的垂直取向膜...
  • 本发明的半导体器件的制造方法中,适当地磨削硅衬底(1)的下表面侧。该情况下,在硅衬底(1)的下表面形成微细且锐角的凹凸(硅的结晶破坏层)。接着,利用湿法刻蚀,对硅衬底(1)的下表面进行台阶差1~5μm的粗糙面加工。接着,在硅衬底(1)的...
  • 一种半导体器件,包括:    第一半导体元件(4),其具有多个用于外部连接的电极(14);    绝缘元件(16),其设置在第一半导体元件(4)的外围;    上部布线结构(17,20,21,24),其形成于第一半导体元件(4)和绝缘元...