凯崴电子股份有限公司专利技术

凯崴电子股份有限公司共有15项专利

  • 本实用新型提供一种单刃钻针的刀刃前角结构,该单刃钻针具有一钻身,钻身一端连接有用以供加工机夹持的钻柄,且钻身于远离钻柄的末端形成有一静点,静点处斜向延伸有一切削刃,切削刃具有刃部,刃部于靠近钻柄侧延伸形成有弧状的第一角面,刃部于远离钻柄...
  • 一种单刃钻针的刀刃后角的改良结构,该单刃钻针具有一钻身,钻身一端连接有用以供加工机夹持的钻柄,且钻身于远离钻柄的末端形成有一静点,静点处斜向延伸有一切削刃,切削刃具有刃部,刃部于靠近钻柄侧延伸形成有弧状的第一角面,刃部于远离钻柄侧延伸形...
  • 一种宽槽式钻头,具有一钻身,钻身一端连接有钻柄,且钻身于远离钻柄的末端形成有一静点,静点二侧分别形成有第一切削刃与第二切削刃,第一切削刃连接有第一退屑槽,第二切削刃连接有第二退屑槽,第一退屑槽由第一切削刃处朝向钻柄旋绕凹设所形成,第二退...
  • 一种高排屑性钻头,该钻头具有刀刃部,且该刀刃部末端具有静点并于另一侧连接有刀柄部,该刀刃部末端于静点一侧斜向形成有第一切削刃,其另一侧斜向形成有第二切削刃,第一切削刃以及第二切削刃分别凹设有第一退屑槽以及第二退屑槽,并于第一退屑槽以及第...
  • 本实用新型是一种抗形变的钻针,该钻针具有一刀刃部,刀刃部末端具有一静点,且该刀刃部远离静点侧连接有一刀柄部,刀刃部末端于静点一侧斜向形成有第一切削刃,另一侧斜向形成有第二切削刃,第一切削刃处凹设有朝向刀柄部旋绕的第一退屑槽,而第二切削刃...
  • 一种专用于多层配线基板钻孔作业的表面双层板,是针对多层配线基板表面上所覆设的铜箔层,其特征是:该双层板包括该铜箔层及一层铝箔层,而铜箔层与铝箔层之间则设置有一使铜箔层与铝箔层紧密结合成一均匀厚度的中隔层。
  • 一种电路板微孔孔壁的非破坏性检测装置,主要是针对电路板上各种尺寸微孔在加工后的孔内壁面品质,包括电镀前、后的通孔或盲孔而设计,其特征是该检测装置具有一探测头,该探测头是一径宽比微孔小的直柱状光导体,供可伸入欲检测的微孔中,又探测头头端设...
  • 一种结构改进的电路板压合用固定铆钉,该铆钉具有一管部及一铆头端两部分,其特征是:铆钉的管部上于成型同时即预设有多个等间距的轴向开口切痕。
  • 本实用新型是有关一种PCB钻针自动光学检测机的光源装置,是针对习用光源只利用单一灯源且是通过光纤管将光线导引出的缺点加以改进,其特征是:利用两层不同角度LED光源构成,使其分别均匀照射钻尖面的第一、二层面角,而能取得优良影像供检测使用;...
  • 本实用新型涉及一种自动堆料装置,属于机械类;主要包含:一储物槽,是具有一底板,并于该底板四周缘分别向上延伸有一侧板;一入料构件,是设于上述储物槽的底板上端适当位置,导引物料自该入料构件落入该储物槽;一横动机构,是设于上述储物槽的底板与上...
  • 一种两段接合式的印刷电路板切削刀具,夹持一工具机,其特征是,该刀具包括: 一第一段钢材,为一圆柱实心体,主要是以低碳钢材所制成,并于该第一段钢材末端部分具有一倒角; 一第二段钢材,亦为一圆柱实心体,该第二段钢材直径略小于该第...
  • 一种改进的可补偿偏斜的电路板成型铣刀,其特征是:该铣刀指向切削面的刀刃对该铣刀的中心轴线旋转呈圆锥形,具有一正锥面结构,该正锥面结构的尾端锥度部分构成一锥度弯斜量。
  • 一种印刷电路板专用切削刀具,包括一刀柄及一刀身,其特征是:该刀柄的内径中设有一与切削刀具同轴心且具适当直径及深度的配合孔。
  • 本实用新型是关于一种微小钻头,其包括有一不锈钢圆棒及一碳化钨棒,其中:该不锈钢圆棒,其上形成设有一孔;该碳化钨棒,插设固设于不锈钢圆棒的孔内,该不锈钢圆棒的孔的直径略小于碳化钨棒的外径,该碳化钨棒固设结合于不锈钢圆棒的孔内,而组合构成一...
  • 一种PCB原物料检测研磨流程。为提供一种提高加工PCB品质、大幅提高良品率、节省检测时间、物力及人力、大幅降低制造成本的印刷电路板加工工具的检测研磨流程,提出本发明,它包括进料;经由自动光学检测系统检测分类为良品与不良品,且记录资料;经...
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