【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种铆钉，特别是一种结构改进的电路板压合用固定铆钉。
技术介绍
在多层电路板的制程中，一般会有多层电路板的压合作业，其是将铜皮(箔)、预先掺有树脂的玻纤布及含铜线路的两层板压合在一起，而在进行压合作业之前，为使铜箔(皮)、玻纤布及两(多)层板的上下相对位置在压合时能精准定位而不致错开离位，一般皆是利用金属(如黄铜)制铆钉穿设于定位孔上，再以冲针冲击铆钉，使铆钉的管部开口端受冲击而变形张开并压合于板面上，以形成铆合固定状态。但是，实际作业时，若使用金属(如黄铜)制成的习用铆钉，当其管部开口端在受冲击而张开并变形时，常会发生强力裂解而连带地产生少量的导电断裂残屑，并掉落在多层板的线路上而造成短路之虞；鉴此缺点，部分厂商改用塑质铆钉以取代一般金属(如黄铜)习用铆钉，使在裂解时所产生的少量残屑不导电而不致造成线路短路，然而塑质铆钉的延展性较差，以冲针冲击时也常会破裂而无法达到原金属铆钉所具有的铆合固定力。针对上述缺点，本创作人精益求精，方有本技术结构改进的电路板压合用固定铆钉的产生，藉以有效解决电路板压合时所遭遇的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：璩泽中，
申请(专利权)人：凯崴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。