本技术涉及探测器散热技术领域，具体为外置散热结构的固态光源探测器，包括探测器本体，探测器本体的底部设有散热铝板，散热铝板的底部设有多个呈矩阵式排布的第一散热翅片，探测器本体的下方设有底座，底座的顶部开设有空腔，空腔的内壁且靠近底端设有半...

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种便于安装固态光源的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体顶面靠近左端处固定有安装框，所述安装框内部设有与其内壁紧密贴合的固态光源本体，所述安装框的前后两侧表面均设有与其内腔相连通的通孔，所述固态光...

本实用新型涉及探测器芯片技术领域，具体地说，涉及基于四元阵列的探测器芯片，包括探测器芯片主体，探测器芯片主体的外部固定安装有外绝缘板，外绝缘板上固定安装有输入接头和输出接头，输入接头和输出接头均与探测器芯片主体之间通过多个引脚固定连接，...

本实用新型涉及硒化铅探测器技术领域，具体地说，涉及带制冷结构的多通道硒化铅探测器，包括探测器壳体和设置在探测器壳体顶部位置处的制冷装置，探测器壳体包括外壳和设置在外壳顶面上的支撑筒，外壳的内壁上固定安装有通风管，制冷装置包括固定安装在支...

本实用新型涉及探测器电路板技术领域，具体为探测器电路板的四元阵列结构，包括固定框板，卡槽中设有绝缘垫，绝缘垫端部上开设有滑槽，滑槽中间设有电路板主体，电路板主体边缘处设有与滑槽对应的滑块，电路板主体上表面设有呈田字形的单元模块，固定框板...

本实用新型公开了一种用于生产硒化铅红外探测器的制冷装置，涉及设备制冷技术领域，包括基座、绝热层和装置下壳，所述装置下壳的内部低端设置有绝热层，所述绝热层的上端设置有基座。有益效果在于：通过制冷组件装置的巧妙设计，在硒化铅红外探测器的生产...

本实用新型提供一种红外探测器测试用安装装置，属于红外探测器技术领域，该红外探测器测试用安装装置包括底板和设置在底板上表面的动力装置，底板的上表面固定安装有液压杆，液压杆的顶端固定连接有底座，底座的上表面固定安装有卡盘座，卡盘座的底端设置...

本实用新型公开了一种硒化铅加工用过滤洗涤装置，属于硒化铅制备技术领域。一种硒化铅加工用过滤洗涤装置，包括机壳，所述机壳的上方设置有注入口，所述机壳的内部设置有旋转滤筒，所述旋转滤筒的下部设置有洗涤釜，所述机壳的外侧设置有洗涤液容器，所述...

本实用新型提供一种红外探测器测试平台，属于红外探测器技术领域，该红外探测器测试平台包括底板和设置在底板上表面的输送带主体，输送带主体的上表面固定安装有至少两个双位放置框，双位放置框的内侧壁可拆卸连接有测试底座，测试底座的上表面开设有放置...

本实用新型公开了一种连续自动的敏化装置，属于敏化装置技术领域。一种连续自动的敏化装置，包括退火炉和控制器，所述控制器与所述退火炉通信连接，所述退火炉设置有气路管道，所述气路管道的外部包围设置有水路管道，所述水路管道的一端设置有冷暖控制器...

一种芯片烘干设备，包括外箱，外箱的内部设有内箱，外箱与内箱之间设有保温层，内箱的内部设有置物板，置物板与内箱底壁上均设有多个出气孔，所述水蒸气收集装置包括V型架，V型架横截面为倒“V”型，所述内箱相对侧的两侧壁上均设有出水口，所述V型架...

一种芯片的封装机构，包括封装腔体，封装腔体的其中一个侧壁上设有开口，封装腔体内设有位于封装腔体底部的底板，底板上朝上的一面固定有与芯片上的内引脚位置和数量一一对应的外引脚，所述外引脚一端固定在底板上，外引脚的另一端穿出封装腔体，芯片上方...

一种芯片清洗装置，包括外箱，外箱内部中间固定有分隔板，分隔板将外箱体分割为上空腔和下空腔，上空腔上设有清洗组件，清洗组件包括清洗箱，清洗箱上沿清洗箱周壁上固定有多个超声波发生器，分隔板上固定有超声波换能器，清洗箱的中部设有置物板，出水口...

本实用新型公开了一种光刻胶去除机构，包括传送部，所述传送部包括两侧平行布置的带式传输机，沿带式传输机的进给方向依次设置第一处理部和第二处理部，所述第一处理部和第二处理部均包括能够上下移动的上盖体和下盖体，所述上盖体和下盖体关于带式传输机...

一种硒化铅探测器校准装置，涉及探测器领域，包括壳体，壳体内固定设有黑体管，黑体管外沿径向依次设有一圈均布的加热管和环形的均热器，壳体内还嵌设有套在黑体管上的隔板和后盖，加热管和均热器均位于隔板和后盖之间，均热器与壳体内壁转动连接，均热器...

本实用新型公开了恒温恒湿试验箱，包括恒温恒湿室、箱门、第一冷凝器、第一温度传感器、湿度传感器、第一加热器和置物架，所述恒温恒湿室的内侧顶部安装有第一冷凝器、第一加热器、湿度传感器和第一温度传感器，所述恒温恒湿室的内侧安装有置物架。本实用...

一种晶圆切割夹具，涉及半导体制造领域，包括矮圆柱形的支撑板，支撑板上表面固定设有铰链座，铰链座铰接有与支撑板外形一致的盖板，支撑板的正面嵌设有第一密封圈，第一密封圈所围成的圆内开设有若干气孔，第一密封圈外均布设有缓冲机构，盖板的正面上嵌...

一种光刻胶涂覆机构，涉及半导体制造领域，包括底板，底板上固定连接有主气管，底板上方还设有转盘，转盘套设在主气管上并与主气管转动连接，转盘的背面均布设有四个扇形板，相邻两扇形板之间形成滑槽，每个扇形板上方均设有与转盘边缘固定连接的弧形板，...

本实用新型公开一种红外探测器敏化装置，包括退火炉，退火炉的进气口连接有氮气管道、氧气管道和空气管道，退火炉内设置温度传感器，温度传感器连接温控模块，温控模块包括依次连接的信号降噪电路、运放调理电路、补偿电路和控制器，氮气管道、氧气管道和...

本实用新型公开了一种光刻胶软烘干机构，包括进给部、干燥部和温变部，所述进给部包括传输机，所述传输机的传输带表面沿进给方向均匀布置安装孔，所述传输机的传输带上方设置干燥部，所述干燥部包括下端开口的壳体，所述传输带穿过壳体内部，且壳体的两侧...